1、項(xiàng)目概況

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目主要功能為進(jìn)行電子封裝材料的研發(fā)和原材料、半成品、產(chǎn)品的檢測(cè)工作，提供研發(fā)和技術(shù)支持。

公司電子封裝材料主要產(chǎn)品情況如下：

環(huán)氧模塑料：由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂或酸酐等為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種功能助劑而制成的熱固性復(fù)合材料，具有良好的成型性、粘結(jié)性高、固化收縮小、電性能及耐濕熱等特性，其中白色環(huán)氧模塑料和透明環(huán)氧模塑料還具有耐紫外線、高反射率、高透光性等特性。

液態(tài)環(huán)氧封裝料：以液態(tài)環(huán)氧樹脂、酸酐或者胺類固化劑為主體材料，加填料、各類助劑制作而成的熱固性復(fù)合材料，具有高耐溫、高導(dǎo)熱、低應(yīng)力、耐開裂、耐濕熱、耐大氣老化、環(huán)保阻燃等特性。

有機(jī)硅膠：由有機(jī)硅樹脂為基體樹脂制成的膠粘劑，具有良好的耐高低溫、電氣絕緣性、耐候性、化學(xué)穩(wěn)定性等特性，改性后還具備導(dǎo)熱能力和阻燃等性能。

酚醛模塑料：以酚醛樹脂為基體樹脂，加填料、固化劑、助劑等制成的熱固性復(fù)合材料，具有耐熱、力學(xué)、耐酸堿、電絕緣等性能。

導(dǎo)電銀膠：固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導(dǎo)電填料（即導(dǎo)電粒子）為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起，形成導(dǎo)電通路，實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性，可靠性高、粘接強(qiáng)度高。

2、項(xiàng)目可行性

（1）公司具有扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)及優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)

公司成立之初即十分重視科研人才隊(duì)伍的建設(shè)，核心技術(shù)人員均畢業(yè)于著名高校復(fù)合材料相關(guān)專業(yè)，擁有多年從事熱固性復(fù)合材料研發(fā)制造管理經(jīng)驗(yàn)。同時(shí)，公司與江南大學(xué)、北京化工大學(xué)等院校建立了產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系，并與江南大學(xué)聯(lián)合組建了“江南大學(xué)—無錫創(chuàng)達(dá)聯(lián)合研發(fā)中心”。

報(bào)告期內(nèi)，公司通過持續(xù)的研發(fā)投入保證技術(shù)創(chuàng)新能力的持續(xù)提高，不斷增強(qiáng)公司的自主創(chuàng)新能力。公司依靠?jī)?yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)分析儀器，不斷自主創(chuàng)新，根據(jù)客戶的不同需求研制新配方和新產(chǎn)品。截至 2024 年末，公司已獲得 52 項(xiàng)發(fā)明專利及 35 項(xiàng)實(shí)用新型專利。

（2）公司擁有完善的研發(fā)管理體系

經(jīng)過多年的研發(fā)實(shí)踐，公司已經(jīng)建立了一套高效的研發(fā)管理體系，實(shí)行從研發(fā)項(xiàng)目立項(xiàng)提議、立項(xiàng)前的可行性研究、立項(xiàng)評(píng)審、過程實(shí)施、試產(chǎn)、驗(yàn)收及產(chǎn)業(yè)化的全流程管理模式。同時(shí)，公司針對(duì)研發(fā)人員建立了完善的激勵(lì)機(jī)制，鼓勵(lì)研發(fā)人員積極參與公司的研發(fā)工作。

公司完善的研發(fā)管理體系是本項(xiàng)目能夠順利實(shí)施的有力保障。

3、項(xiàng)目投資概算

本項(xiàng)目總投資 3,700.00 萬元，其中固定資產(chǎn)投資 3,039.00 萬元，鋪底流動(dòng)資金 661.00萬元

4、項(xiàng)目時(shí)間周期和進(jìn)度

本項(xiàng)目由公司作為實(shí)施主體，建設(shè)期 2 年。

5、項(xiàng)目審批、核準(zhǔn)、備案程序情況

本項(xiàng)目已取得無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）數(shù)據(jù)局出具的“錫新數(shù)投備[2025]659 號(hào)”備案證。本項(xiàng)目已取得無錫市行政審批局出具的“錫行審環(huán)許[2021]7062 號(hào)”環(huán)評(píng)批復(fù)。

6、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益測(cè)算

本項(xiàng)目實(shí)施有助于進(jìn)一步加強(qiáng)公司的研發(fā)能力，從而獲取更多的市場(chǎng)份額。本項(xiàng)目雖然不直接產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，但潛在效益巨大，能夠提高企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)能力。

7、項(xiàng)目環(huán)保情況

本項(xiàng)目所產(chǎn)生環(huán)境污染物主要包括廢水、固廢及噪聲，本項(xiàng)目擬投入環(huán)保支出 37 萬元，包括廢水接管水處理廠處理、固廢委托有資質(zhì)單位處理、廠房隔聲等。本項(xiàng)目進(jìn)行污染控制，污染物達(dá)標(biāo)排放，符合項(xiàng)目所在地環(huán)境功能區(qū)確定的環(huán)保質(zhì)量要求。

8、公司下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)

公司主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝，市場(chǎng)空間與下游各應(yīng)用領(lǐng)域需求息息相關(guān)。

（1）半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、光刻膠、光刻膠配套試劑、工藝化學(xué)品、電子氣體、CMP 拋光材料、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料。

公司主要產(chǎn)品環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機(jī)硅膠及導(dǎo)電銀膠等電子封裝材料是半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵結(jié)構(gòu)性材料，屬于半導(dǎo)體封裝材料中的包封材料和芯片粘結(jié)材料。包封材料主要功能為保護(hù)半導(dǎo)體芯片不受外界環(huán)境（水汽、溫度、污染等）的影響，并實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱、絕緣、耐濕、耐壓、支撐等功能，主要包括模塑料、液態(tài)封裝料和底部填充膠等。

芯片粘結(jié)材料是采用粘結(jié)技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片與底座或封裝基板連接的材料，在物理化學(xué)性能上要滿足機(jī)械強(qiáng)度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電導(dǎo)熱、低固化溫度和可操作性強(qiáng)等要求。

根據(jù) SEMI，受益于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇以及高性能計(jì)算、高寬帶存儲(chǔ)器制造對(duì)先進(jìn)材料需求的不斷增長(zhǎng)，2024 年全球半導(dǎo)體材料銷售額增長(zhǎng) 3.8%，達(dá)到 675 億美元。從材料大類來看，2024 年全球晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 429 億美元和 246 億美元，同比增幅分別為 3.3%和 4.7%，占全球半導(dǎo)體材料銷售額的比重分別約 64%和 36%；從地區(qū)分布來看，2024 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售額繼續(xù)實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)，同比增幅為 5.3%，以 135億美元銷售額次于中國(guó)臺(tái)灣位居第二，占全球半導(dǎo)體材料銷售額的比重約 20%。

根據(jù) SEMI預(yù)測(cè)，2025 年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將超過 260 億美元，2023-2028 年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到 5.6%。根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2023 年度）》，2023 年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)銷售額為 503 億元，同比增長(zhǎng) 2%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總值的 45.7%。2023年，國(guó)內(nèi)包封材料和芯片粘結(jié)材料銷售額分別為 100.9 億元和 21.8 億元，同比增幅分別為2.4%和 7.4%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料總值的比重分別為 20.1%和 4.3%。

半導(dǎo)體按產(chǎn)品可以分為集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）兩大類，分立器件又可以進(jìn)一步分為光電器件、傳感器和功率器件。根據(jù) WSTS 統(tǒng)計(jì)，2024 年全球集成電路（IC）和分立器件（O-S-D）市場(chǎng)規(guī)模分別為 5,395.05 億美元和 910.44 億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比重分別約 86%和 14%。根據(jù) WSTS 預(yù)測(cè)，2025 年和 2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將分別增長(zhǎng)至 7,008.74 億美元和 7,607.00 億美元，同比增幅分別為 11.2%和 8.5%。

根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告（2023 年度）》，2023 年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為 16,696.6 億元，同比增長(zhǎng) 2.2%。2023 年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 12,276.9 億元，同比增長(zhǎng) 2.3%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值的 73.5%；半導(dǎo)體分立器件銷售額為 4,419.7 億元，同比增長(zhǎng) 2.2%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值的 26.5%。根據(jù)工業(yè)和信息化部發(fā)布的《2024 年電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況》，2024 年，我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)增長(zhǎng)較快，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 11.8%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高 6 個(gè)和 2.9 個(gè)百分點(diǎn)；其中集成電路產(chǎn)量 4,514 億塊，同比增長(zhǎng) 22.2%。

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體和光電半導(dǎo)體封裝。功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體可以分為功率分立器件、功率模板和功率 IC，其中功率模塊是由兩個(gè)或兩個(gè)以上功率分立器件按一定電路連接并進(jìn)行模塊化封裝，實(shí)現(xiàn)功率分立器件功能的模塊。近年來，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費(fèi)電子拓展至新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

功率半導(dǎo)體器件工藝發(fā)展及第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用對(duì)封裝技術(shù)和封裝材料提出了新的要求，也為電子封裝材料帶來了新的發(fā)展機(jī)遇。一方面，功率半導(dǎo)體器件工藝持續(xù)迭代創(chuàng)新，從不可控制、電流控制到電壓控制，從小功率、中功率、大功率到超大功率，從分立器件、功率模塊、智能功率模塊到雙列直插智能功率模塊，性能不斷升級(jí)。從功率半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)來看，MOSFET 從平面型、溝槽型、超級(jí)結(jié)、屏蔽柵器件結(jié)構(gòu)不斷升級(jí)，器件耐壓性和開關(guān)頻率性能大幅提升；

IGBT 從穿通、非穿通、場(chǎng)截止和平面柵、溝槽柵兩條路徑升級(jí)，器件結(jié)構(gòu)升級(jí)帶來耐壓、降低損耗和導(dǎo)通電阻性能不斷提升。另一方面，隨著硅基功率半導(dǎo)體器件工藝結(jié)構(gòu)提升逐漸接近理論極限值，利用氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料制造功率半導(dǎo)體器件體現(xiàn)出比硅基材料更優(yōu)異的特性。

第三代半導(dǎo)體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、更高的熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，在半導(dǎo)體照明、新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景。與硅基器件相比，以第三代半導(dǎo)體為襯底制成的功率器件具有耐高壓、耐高溫、能量損耗低、能量轉(zhuǎn)換效率和功率密度高等優(yōu)越性能，可實(shí)現(xiàn)功率模塊小型化、輕量化。

未來，隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，電子封裝材料將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。光電半導(dǎo)體領(lǐng)域，環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料和有機(jī)硅膠等電子封裝材料是保持 LED等光電半導(dǎo)體器件光學(xué)性能的關(guān)鍵。隨著 LED 照明技術(shù)的快速發(fā)展，其在使用壽命、穩(wěn)定性和光效等方面的性能不斷提升，市場(chǎng)應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。中國(guó)已成為 LED 照明產(chǎn)品最大的生產(chǎn)制造國(guó)，國(guó)內(nèi) LED 照明市場(chǎng)規(guī)模及滲透率呈現(xiàn)出較全球平均水平更快的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

根據(jù)中關(guān)村半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）發(fā)布的《2024 年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)皮書》，2024 年，由于國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩，國(guó)際供應(yīng)鏈重組，LED 行業(yè)整體規(guī)模呈現(xiàn)微降態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì) 2024 年中國(guó)半導(dǎo)體照明行業(yè)總體產(chǎn)值約 6,250 億元，較 2023 年下滑5.9%，其中中游 LED 封裝產(chǎn)值預(yù)計(jì) 784 億元，同比微增 0.2%。

從細(xì)分市場(chǎng)來看，照明領(lǐng)域高光品質(zhì)器件占比不斷提升、Mini-LED 背光市場(chǎng)滲透加速、車用 LED 器件本土化替代加快，帶動(dòng)中游 LED 封裝企業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)出現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。隨著國(guó)內(nèi)各細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)的不斷進(jìn)步，車用 LED、大功率 LED、微顯示等高附加值領(lǐng)域本土化進(jìn)程還將快速提升，中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將迎來更廣闊的發(fā)展空間和轉(zhuǎn)型升級(jí)的機(jī)遇，也對(duì) LED 芯片中游封裝及上游電子封裝材料行業(yè)提出更高的要求，將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)持續(xù)升級(jí)，并帶動(dòng)電子封裝材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)。

（2）汽車電子及其他電子電器應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢(shì)

隨著我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)成為支撐和拉動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，我國(guó)汽車產(chǎn)銷總量連續(xù) 16 年穩(wěn)居全球第一、新能源汽車連續(xù) 10 年位居全球第一。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2023 年中國(guó)汽車產(chǎn)銷量首次突破 3,000 萬輛，全年產(chǎn)銷分別實(shí)現(xiàn)了3,016.1 萬輛和 3,009.4 萬輛，同比增長(zhǎng) 11.6%和 12%，創(chuàng)歷史新高；2024 年，汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成 3,128.2 萬輛和 3,143.6 萬輛，同比分別增長(zhǎng) 3.7%和 4.5%。

2024 年，在政策利好、供給豐富、價(jià)格降低和基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)改善等多重因素共同作用下，我國(guó)新能源汽車持續(xù)增長(zhǎng)，產(chǎn)銷分別完成 1,288.8 萬輛和 1,286.6 萬輛，同比分別增長(zhǎng) 34.4%和 35.5%，新能源汽車新車銷量達(dá)到汽車新車總銷量的 40.9%，較 2023 年提高 9.3 個(gè)百分點(diǎn)，成為引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的重要力量。

2024 年，中國(guó)車企海外開拓持續(xù)見效，出口數(shù)量保持較快增長(zhǎng)，全年出口 585.9萬輛，同比增長(zhǎng) 19.3%，成為拉動(dòng)中國(guó)汽車產(chǎn)銷總量增長(zhǎng)的重要力量。隨著國(guó)家促消費(fèi)、穩(wěn)增長(zhǎng)政策的持續(xù)推進(jìn)，將會(huì)進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力和消費(fèi)潛能。

近年來，隨著能源革命和新材料、新一代信息技術(shù)的不斷突破，以及節(jié)能減排、綠色環(huán)保意識(shí)的提高和國(guó)家相關(guān)政策的大力扶持，汽車行業(yè)加快向電動(dòng)化、輕量化方向發(fā)展，帶動(dòng)了高性能復(fù)合材料應(yīng)用需求。

一方面，隨著電氣化部件的普及率提升、汽車工業(yè)的不斷創(chuàng)新，汽車電子逐步替代機(jī)械發(fā)揮作用，電子燃油噴射裝置、電子點(diǎn)火、電控自動(dòng)變速器等車身電子控制系統(tǒng)逐步成為現(xiàn)代汽車的標(biāo)準(zhǔn)配置。另一方面，新能源汽車融匯新能源、新材料和互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等多種變革性技術(shù)，推動(dòng)汽車從單純交通工具向移動(dòng)智能終端、儲(chǔ)能單元和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，已成為全球汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展的主要方向和促進(jìn)世界經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的重要引擎。

新能源汽車對(duì)于電力控制的需求大幅增加，功率器件特別是 IGBT 是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其通過信號(hào)指令來調(diào)節(jié)電路中的電壓、電流等以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)調(diào)控的目的，保障電子產(chǎn)品、電力設(shè)備正常運(yùn)行，同時(shí)降低電壓損耗，使設(shè)備節(jié)能高效。汽車輕量化方面，主要通過采用輕量化材料搭配特定的輕量化工藝來實(shí)現(xiàn)，在汽車工業(yè)中采用樹脂基復(fù)合材料替代金屬材料是提高汽車性能、節(jié)能、安全達(dá)標(biāo)、實(shí)現(xiàn)汽車輕量化的有效途徑之一。

同時(shí)，汽車行業(yè)對(duì)酚醛樹脂及其模塑料的要求會(huì)越來越高，功能化和精細(xì)化將會(huì)成為酚醛樹脂及其模塑料的主要發(fā)展方向。公司主要產(chǎn)品酚醛模塑料作為應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的高性能熱固性復(fù)合材料，需求也將隨著汽車產(chǎn)業(yè)的電動(dòng)化、輕量化發(fā)展而增長(zhǎng)。此外，公司有機(jī)硅膠、導(dǎo)電銀膠等主要產(chǎn)品作為電子膠黏劑，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多，市場(chǎng)空間廣闊。

近年來，隨著信息化、智能化、新能源化等趨勢(shì)，智能終端、新能源汽車、光伏、半導(dǎo)體、通信等電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了快速發(fā)展，作為電子產(chǎn)業(yè)上游的電子膠粘劑市場(chǎng)也呈現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

根據(jù) Future Market Insights，2023 年全球電子膠粘劑的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 51 億美元，2033 年將增長(zhǎng)至 121 億美元，2023-2033 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 9%。在 5G 建設(shè)、消費(fèi)電子、新能源汽車、家用電器及裝配制造業(yè)等新興消費(fèi)市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)電子膠粘劑市場(chǎng)迅猛發(fā)展，市場(chǎng)已超 100 億元規(guī)模，成為增長(zhǎng)速度最快、發(fā)展?jié)摿薮蟮哪z粘劑細(xì)分市場(chǎng)之一。

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