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康強(qiáng)電子是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售，自設(shè)立以來公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

第一部分：公司基本信息

一、銷售端

康強(qiáng)電子的營(yíng)業(yè)收入歷年來波動(dòng)較為明顯。

2010年公司營(yíng)業(yè)收入為103,972.9萬元，同比增長(zhǎng)64.1%，得益于半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)環(huán)境復(fù)蘇，取得了良好的收益。

2011年，公司營(yíng)業(yè)收入增速有所回落，是受全球金融動(dòng)蕩等因素的影響，經(jīng)濟(jì)發(fā)展存在較多不確定性，大眾消費(fèi)轉(zhuǎn)趨保守，致使下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，但營(yíng)業(yè)收入有所增長(zhǎng)。

2012年公司營(yíng)業(yè)務(wù)收入較上年同期下降17.5%，主要原因是受國際、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷及行業(yè)景氣度不足等因素影響，下游需求未達(dá)預(yù)期。

2015年是公司面臨巨大挑戰(zhàn)的一年，由于受國際、國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行的大環(huán)境影響，公司主要客戶的市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，直接影響了公司產(chǎn)品的銷售增長(zhǎng)；同時(shí)，因近年來電子信息產(chǎn)業(yè)的升級(jí)換代明顯加快，公司產(chǎn)品升級(jí)換代的壓力驟然增大，經(jīng)營(yíng)面臨巨大挑戰(zhàn)，2015年公司營(yíng)業(yè)收入同比下降23.2%。

2021年，公司抓住全球半導(dǎo)體企業(yè)增加資本開支、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及疊加國產(chǎn)替代效應(yīng)帶來的成長(zhǎng)性機(jī)會(huì)，增加設(shè)備投入，加快生產(chǎn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)增收較快，同比增長(zhǎng)41.7%。

2022年，由于半導(dǎo)體行業(yè)整體不景氣，公司營(yíng)業(yè)收入相較2021年度有所下降，僅為170,279.1萬元。

2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、全球貿(mào)易摩擦、需求復(fù)蘇不足等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球終端市場(chǎng)需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的行業(yè)客戶封裝測(cè)試企業(yè)亦受到一定影響，公司的應(yīng)收賬款營(yíng)業(yè)收入增速較緩慢。

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品為引線框架、鍵合絲、電極絲以及其他半導(dǎo)體封裝材料（包括整套模具、模具備件、沖床等），自設(shè)立以來公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

其中，引線框架產(chǎn)品和鍵合絲產(chǎn)品收入占公司的營(yíng)業(yè)收入較高，近年來電極絲產(chǎn)品逐漸得到市場(chǎng)認(rèn)可，收入占比逐年提高。具體情況如下：

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公司 2003 年之前利潤(rùn)主要來源于引線框架產(chǎn)品，2003 年公司的鍵合金絲產(chǎn)品開始投產(chǎn)，隨著公司鍵合金絲產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大并取得良好的市場(chǎng)業(yè)績(jī)，鍵合金絲產(chǎn)品的銷售收入快速增長(zhǎng)，2004-2006年所占比重逐年提高。

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鍵合絲、電極絲、引線框架產(chǎn)品歷年收入增長(zhǎng)情況價(jià)格如下：

2004年鍵合絲產(chǎn)品收入同比增長(zhǎng)750.5%。

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根據(jù)公司年報(bào)披露，2011-2023年公司的主要產(chǎn)品的銷售量和銷售價(jià)格如下：?

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公司的經(jīng)營(yíng)模式為以銷定產(chǎn)，一般情況下與長(zhǎng)期合作的客戶簽署框架協(xié)議，主要明確產(chǎn)品類別、服務(wù)事項(xiàng)、收款約定等內(nèi)容，具體發(fā)貨情況視客戶每月實(shí)際生產(chǎn)需求情況而定。

公司在新產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)品品質(zhì)、交貨周期、服務(wù)等方面具有綜合優(yōu)勢(shì)。

具體的訂單情況公司尚未披露。

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2003-2005年公司前五名客戶以及公司對(duì)其銷售情況如下：

上述公司主要客戶均為國內(nèi)分立器件的和集成電路封裝測(cè)試的主要廠家。

2006-2023年公司前五名客戶以及公司對(duì)其銷售情況如下：

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公司的生產(chǎn)銷售模式為：訂單—生產(chǎn)—銷售—結(jié)算。即客戶向公司發(fā)出訂貨單，公司銷售事業(yè)部接受訂單，并將銷售訂單送達(dá)各事業(yè)部，各事業(yè)部根據(jù)客戶訂單制定生產(chǎn)計(jì)劃，結(jié)合公司原材料安全儲(chǔ)備量，組織原材料采購并安排生產(chǎn)，產(chǎn)品檢驗(yàn)合格包裝后準(zhǔn)時(shí)送達(dá)客戶指定接收地點(diǎn)，客戶驗(yàn)收入庫后開具收貨憑證，并根據(jù)雙方約定的結(jié)算方式進(jìn)行結(jié)算。

引線框架和金絲是互補(bǔ)的產(chǎn)品，擁有相同的市場(chǎng)，它們的潛在客戶也一樣，通常公司的同一客戶同時(shí)使用本公司的引線框架和金絲產(chǎn)品，因此，本公司針對(duì)這兩種產(chǎn)品采用一種銷售模式，即采取銷售員對(duì)客戶一對(duì)一服務(wù)的直銷模式。通過專門的營(yíng)銷人員，公司和重點(diǎn)客戶建立長(zhǎng)期、經(jīng)常的聯(lián)系，并安排技術(shù)人員參與重點(diǎn)客戶的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)，進(jìn)而根據(jù)客戶的要求專門設(shè)計(jì)、定制客戶特別需要的引線框架和金絲。

本公司產(chǎn)品出口較少，主要客戶為國內(nèi)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。公司成立了銷售事業(yè)部專門負(fù)責(zé)本公司產(chǎn)品的銷售，公司銷售事業(yè)部由本公司副總經(jīng)理分管。通過多年合作，公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和銷售網(wǎng)絡(luò)，樹立了行業(yè)良好品牌形象，得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架、鍵合絲等主要產(chǎn)品均已通過了國內(nèi)各主要半導(dǎo)體封裝企業(yè)的認(rèn)證，同時(shí)通過了多家國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的認(rèn)證。

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公司的產(chǎn)品主要在國內(nèi)直銷，其中國內(nèi)長(zhǎng)三角地區(qū)和珠三角地區(qū)是公司銷售收入主要來源。

2007-2023年公司國內(nèi)外銷售情況如下：

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公司近年來應(yīng)收賬款的金額有所增長(zhǎng)，但在資產(chǎn)和營(yíng)收中的比例有所下降，主要是隨著公司的銷售規(guī)模擴(kuò)大，公司的銷售收入增加，應(yīng)收賬款增多。

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根據(jù)公司2023年年報(bào)披露的應(yīng)收賬款回款情況如下：

康強(qiáng)電子的應(yīng)收賬款在1年以內(nèi)。

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二、生產(chǎn)端

公司未披露各產(chǎn)品的生產(chǎn)成本結(jié)構(gòu)，主要產(chǎn)品成本情況如下：

公司的產(chǎn)品總成本與營(yíng)業(yè)收入正相關(guān)。

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公司固定資產(chǎn)主要是與生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)緊密相關(guān)的機(jī)器設(shè)備、房屋建筑物以及輔助生產(chǎn)設(shè)備等。隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大和發(fā)展需要，其固定資產(chǎn)和在建工程總額有上升并逐漸趨于穩(wěn)定的趨勢(shì)，二者占資產(chǎn)總額比例逐漸下降并保持相對(duì)穩(wěn)定。

2008年，在建工程期末數(shù)較期初數(shù)增長(zhǎng)18.9倍，主要系本期新廠房改造工程所致。

2009年，隨著新廠房工程的持續(xù)投入，期末在建工程有所增長(zhǎng)。

2011年，由于主要廠房工程完工結(jié)轉(zhuǎn)導(dǎo)致本期在建工程期末余額同比減少37.5%，固定資產(chǎn)同比增長(zhǎng)6.6%。

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公司的無形資產(chǎn)主要包括土地使用權(quán)、專利權(quán)等。公司的無形資產(chǎn)占資產(chǎn)總額相對(duì)較低。

2008年，無形資產(chǎn)期末數(shù)較期初數(shù)增長(zhǎng)30.8倍，主要系本期新納入合并范圍子公司的土地使用權(quán)并入所致。

2011年，本年度新增土地導(dǎo)致無形資產(chǎn)同比增長(zhǎng)48.2%。

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公司的存貨結(jié)構(gòu)主要是根據(jù)客戶訂單所采購的原材料和在產(chǎn)品、庫存商品等，由于公司是根據(jù)訂單來制定采購計(jì)劃和生產(chǎn)計(jì)劃，原材料周轉(zhuǎn)較快，產(chǎn)品不存在積壓。

公司在每年年末自行進(jìn)行清理，如發(fā)現(xiàn)殘次冷備存貨及時(shí)處理。存貨的增長(zhǎng)主要系公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和銷售規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大。2007年存貨增加40.4%，主要系公司生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大增加了原材料儲(chǔ)備和產(chǎn)成品庫存以及主要原材料價(jià)格上漲所致。

2007-2013年，公司固定資產(chǎn)變動(dòng)情況如下：

公司目前有三家子公司，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)公司的主營(yíng)產(chǎn)品，具體情況如下：

公司招股說明書中披露了2003-2006年上半年各產(chǎn)品的產(chǎn)能及產(chǎn)量情況，具體如下：

2011-2023年公司主要產(chǎn)品的生產(chǎn)量如下：

其中：

2012年鍵合絲產(chǎn)量出現(xiàn)下降的原因是受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不足及黃金價(jià)格上漲等因素影響，下游需求萎縮，訂單減少。電極絲產(chǎn)量增加，主要是康強(qiáng)微電子在穩(wěn)固黃銅線的基礎(chǔ)上開發(fā)了鍍鋅線。

2016年公司所處半導(dǎo)體封裝行業(yè)有所回暖，公司主要產(chǎn)品引線框架產(chǎn)量較上年度增幅較大。

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三、研發(fā)端

公司歷來重視科技人才的引進(jìn)和培養(yǎng)，截止到2023年，公司已有研發(fā)技術(shù)人員168人，占公司總員工人數(shù)的15.2%。

公司自創(chuàng)建以來始終把研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新當(dāng)作企業(yè)發(fā)展的動(dòng)力，鞏固和保持技術(shù)水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先地位，不斷加大研發(fā)費(fèi)用支出，提高公司生產(chǎn)技術(shù)。

公司建有省級(jí)研發(fā)中心和研究院，現(xiàn)有研發(fā)及技術(shù)人員168人，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，公司承擔(dān)過多項(xiàng)國家重大科技“02專項(xiàng)”課題。自主研發(fā)的半導(dǎo)體集成電路鍵合銅絲、鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進(jìn)步一、二等獎(jiǎng)，為中國電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)。

截至2023年末，公司共擁有發(fā)明專利43項(xiàng)，實(shí)用新型專利103項(xiàng)，公司主導(dǎo)產(chǎn)品是半導(dǎo)體封裝材料，包括半導(dǎo)體引線框架及鍵合絲等，均擁有核心技術(shù)。

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四、利潤(rùn)端

2007年以前，公司的凈利潤(rùn)逐年上升。

2008年，由于受全球金融危機(jī)影響，市場(chǎng)需求萎縮，特別是進(jìn)入第四季度以后，主要原輔材料（銅、黃金、銀等）價(jià)格巨幅波動(dòng)，產(chǎn)品訂單急劇減少，價(jià)格大幅下滑，給生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)帶來了巨大沖擊，導(dǎo)致第四季度以后產(chǎn)品銷量和售價(jià)大幅下滑及因原材料價(jià)格下跌計(jì)提相應(yīng)跌價(jià)準(zhǔn)備導(dǎo)致凈利潤(rùn)大幅下降。

2009年，隨著政府刺激經(jīng)濟(jì)的政策逐步落實(shí)到位以及行業(yè)、市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，公司生產(chǎn)銷售開始明顯回升。

三、四季度公司的生產(chǎn)銷售數(shù)據(jù)均達(dá)歷史最好水平，保持了較好的增長(zhǎng)勢(shì)頭，同時(shí)公司加強(qiáng)成本控制、合理優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升了產(chǎn)品的贏利空間，導(dǎo)致全年凈利潤(rùn)同比增加705.1%。

2011年，半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)歷了2010年的高速增長(zhǎng)后，增速明顯回落，尤其是受全球金融動(dòng)蕩等因素的影響，經(jīng)濟(jì)發(fā)展存在較多不確定性，大眾消費(fèi)轉(zhuǎn)趨保守，致使下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)旺季不旺的現(xiàn)象，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。公司產(chǎn)品的主要原輔材料（銅、金、白銀等）價(jià)格大幅波動(dòng)，給公司的成本控制帶來較大壓力，同時(shí)，銀行利率持續(xù)提高及勞動(dòng)力成本增加等因素對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生較大影響，導(dǎo)致本年公司凈利潤(rùn)同比下降88.0%。

2012年，行業(yè)需求持續(xù)萎縮導(dǎo)致行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，毛利率持續(xù)處于較低水平，公司持續(xù)為產(chǎn)品及技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)線建設(shè)投入資金，導(dǎo)致總成本增加，利潤(rùn)減少；同時(shí)，與上年相比投資收益大幅下降，綜上導(dǎo)致公司的凈利潤(rùn)持續(xù)降低。

2015年，收到國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行的影響，公司下游客戶市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，公司的銷售帶來了巨大壓力，原材料的價(jià)格出現(xiàn)了下降導(dǎo)致公司的產(chǎn)品售價(jià)下滑，導(dǎo)致公司的營(yíng)業(yè)收入下降，此外公司為積極謀求主業(yè)轉(zhuǎn)型，經(jīng)過各方艱苦的努力，提出了重大資產(chǎn)重組方案，由于發(fā)生了不可預(yù)測(cè)的因素，最終導(dǎo)致重組失敗。綜上，導(dǎo)致2015年公司的凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損。

2016年，公司凈利潤(rùn)較上年大幅度增長(zhǎng):

一是由于2016年公司所處半導(dǎo)體封裝行業(yè)有所回暖，營(yíng)業(yè)收入較上年同期相比有所增長(zhǎng)；

二是由于公司通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝、積極優(yōu)化調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、強(qiáng)化生產(chǎn)成本控制等措施，降低了生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品合格率，公司主要產(chǎn)品毛利率與上年同期相比有一定幅度提高；

三是公司非有效套期保值的收益比上年同期有所增長(zhǎng)。

2021年，由于行業(yè)向好，市場(chǎng)需求增加，公司的產(chǎn)品銷量大大提高，同時(shí)，公司進(jìn)一步完善質(zhì)量及環(huán)境管理體系，推行精細(xì)化管理。通過管理創(chuàng)新和精細(xì)化管理，外拓市場(chǎng)，內(nèi)提質(zhì)效，完善公司激勵(lì)機(jī)制，持續(xù)提高工作效率，提高公司內(nèi)部管理水平，實(shí)現(xiàn)全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的良好增長(zhǎng)，2021年度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)106.1%。

公司產(chǎn)品毛利潤(rùn)和市場(chǎng)需求相關(guān)。2021年，公司緊扣消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端領(lǐng)域等國家戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)帶來的下游增長(zhǎng)需求，沖壓引線框架和鍵合絲的銷售總額抬升，產(chǎn)品的毛利潤(rùn)上升。

2022年，框架產(chǎn)銷量比上年度下降，主要系市場(chǎng)需求減少所致，同時(shí)電極絲等產(chǎn)品由于客戶需求結(jié)構(gòu)變化導(dǎo)致銷售量也現(xiàn)下跌，公司的毛利潤(rùn)有所下降。

2023年，受宏觀經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、全球貿(mào)易摩擦、需求復(fù)蘇不足等因素影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球終端市場(chǎng)需求依舊較為疲軟，下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，公司所處的行業(yè)客戶封裝測(cè)試企業(yè)亦受到一定影響，公司產(chǎn)品毛利潤(rùn)持續(xù)下降。

公司產(chǎn)品毛利潤(rùn)主要來源于引線框架產(chǎn)品。由于引線框架產(chǎn)品市場(chǎng)需求旺盛以及公司生產(chǎn)技術(shù)的不斷更新，引線框架的生產(chǎn)、銷售規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)銷率保持上升趨勢(shì)。產(chǎn)銷率的提高，加快了產(chǎn)品流轉(zhuǎn)速度，提高了存貨周轉(zhuǎn)率，有效降低了存貨成本。

綜上所述，公司通過改進(jìn)生產(chǎn)工藝、改善銅腳料處理方式和調(diào)整引線框架產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等措施，有效降低了引線框架的生產(chǎn)成本，緩解了銅價(jià)上漲對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)成本的影響。

同時(shí)，公司運(yùn)用行業(yè)地位優(yōu)勢(shì)所擁有的定價(jià)能力，適時(shí)地調(diào)整引線框架的銷售定價(jià)政策，進(jìn)一步有效降低了銅價(jià)持續(xù)上漲可能導(dǎo)致的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。因此，公司引線框架產(chǎn)品的毛利潤(rùn)較高。

公司主要產(chǎn)品的毛利潤(rùn)增長(zhǎng)率如下：

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引線框架的主要原材料是銅帶，原材料的價(jià)格會(huì)影響引線框架的定價(jià)，但公司利用行業(yè)地位優(yōu)勢(shì)所擁有的定價(jià)能力，調(diào)整了引線框架的銷售定價(jià)政策，是的公司產(chǎn)品的毛利保持相對(duì)穩(wěn)定。同時(shí)，公司不斷研發(fā)技術(shù)平臺(tái)，提高引線框架產(chǎn)品生產(chǎn)水平，導(dǎo)致公司引線框架產(chǎn)品的毛利率相比其他產(chǎn)品較高。

鍵合絲產(chǎn)品近年來的毛利率較低，并且保持相對(duì)穩(wěn)定，一是受到原材料黃金的價(jià)格不穩(wěn)定的影響，二是受到市場(chǎng)環(huán)境的影響。

公司從2008年開始銷售電極絲產(chǎn)品，從最開始的負(fù)利潤(rùn)到如今毛利率的穩(wěn)定增長(zhǎng)，得益于公司對(duì)其生產(chǎn)技術(shù)的不斷提升，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，打開市場(chǎng)，不斷提升電極絲產(chǎn)品的銷售收入，促進(jìn)毛利率的增長(zhǎng)。

公司的毛利率和凈利率受到產(chǎn)品銷售情況的影響。2015年，由于公司凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損，導(dǎo)致公司綜合凈利率為-5.3%。

近年來，公司的毛利率和凈利率有所下降，主要是市場(chǎng)需求增長(zhǎng)疲乏，客戶需求結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，產(chǎn)品的銷售利潤(rùn)有所下降。

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隨著公司生產(chǎn)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司的期間費(fèi)用逐年增加，但近兩年有所下降。其中，管理費(fèi)用和研發(fā)費(fèi)用占比較大。公司管理費(fèi)用主要是管理人員工資、折舊費(fèi)、福利費(fèi)、計(jì)提壞賬準(zhǔn)備和業(yè)務(wù)招待費(fèi)等，隨著新會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的實(shí)施，自2017年起公司研發(fā)費(fèi)用單獨(dú)核算。

2008年，由于公司合并范圍增加以及研發(fā)費(fèi)用投入增大導(dǎo)致公司的管理費(fèi)用提高48.0%。

2011年，公司的財(cái)務(wù)費(fèi)用同比增長(zhǎng)80.9%，主要系銀行借款增加和利率上升所致，工資、研究開發(fā)費(fèi)、折舊費(fèi)增長(zhǎng)導(dǎo)致本年度公司的管理費(fèi)用同比上升35.6%。

2021年，銷售費(fèi)用同比增長(zhǎng)149.1%，主要系職工薪酬及業(yè)務(wù)招待費(fèi)的增長(zhǎng)所致。

2022年，本期匯兌收益增加及利息支出減少導(dǎo)致本年財(cái)務(wù)費(fèi)用同比下降83.2%。

2023年，本年公司財(cái)務(wù)費(fèi)用增長(zhǎng)118.4%，主要系本期匯兌收益減少所致。

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2007年，公司的投資收益增加1,522.0%，主要系報(bào)告期內(nèi)出售長(zhǎng)電科技股票2,100,411股，獲得投資收益3,161.4萬元所致。

2008年，營(yíng)業(yè)外收入本期數(shù)較上年數(shù)增長(zhǎng)11.4倍，主要系公司本期因整體搬遷資產(chǎn)處置所致，具體事由是潘火開發(fā)公司對(duì)公司坐落于下應(yīng)街道殷家坑村的工業(yè)用房及其附屬物、裝飾、設(shè)備等進(jìn)行一次性拆遷補(bǔ)償，補(bǔ)償金額共計(jì)人民幣11,531.0萬元。

2010年，公司減持長(zhǎng)電科技股票獲得稅前投資收益1555.71萬元，收到政府搬遷一次性經(jīng)濟(jì)補(bǔ)貼及獎(jiǎng)勵(lì)費(fèi)1,354.20萬元，導(dǎo)致公司投資收益和營(yíng)業(yè)外收入有所增長(zhǎng)。

2019年，公司處置子公司及交易性金融資產(chǎn)取得的投資收益、權(quán)益法核算的長(zhǎng)期股權(quán)投資收益，導(dǎo)致本年度公司投資收益增長(zhǎng)。

2023年，由于公司收到政府補(bǔ)助、增值稅加計(jì)抵扣以及代扣代繳手續(xù)費(fèi)的返還等，導(dǎo)致本年度其他收益增加。

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公司的凈資產(chǎn)收益率與當(dāng)期凈利潤(rùn)和資產(chǎn)總額有關(guān)。

2007年，由于公司公開上市籌集資金，公司的資產(chǎn)規(guī)模增加，導(dǎo)致公司的凈資產(chǎn)收益率有所下降。

2008年，由于公司面臨嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境，市場(chǎng)需求減少，原材料價(jià)格上漲，在第四季度以后產(chǎn)品銷量和售價(jià)大幅下滑，導(dǎo)致本年凈利潤(rùn)大幅度下跌，致使公司的凈資產(chǎn)收益率降低至1.1%。

2015年，由于凈利潤(rùn)虧損，導(dǎo)致公司的凈資產(chǎn)收益率下跌至-7.7%。

2008年，公司計(jì)提壞賬損失、存貨跌價(jià)準(zhǔn)備以及商譽(yù)減值順時(shí)等，導(dǎo)致2008年的減值損失達(dá)到2,395.1萬元，占凈利潤(rùn)的407.0%。

2015年，公司計(jì)提資產(chǎn)減值損失5,349.6萬元，主要是壞賬、存貨及固定資產(chǎn)計(jì)提的減值準(zhǔn)備增加導(dǎo)致。

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五、其他財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)

公司的資產(chǎn)負(fù)債率較高，歷年來保持在35%以上。公司自上市之后，隨著公司資產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，資產(chǎn)負(fù)債率相對(duì)較未上市之前低。

2011年，公司資產(chǎn)負(fù)債率達(dá)61.0%，較2010年增長(zhǎng)9.5%，主要系公司本年度應(yīng)付票據(jù)增加導(dǎo)致公司負(fù)債增長(zhǎng)。2012年至2022年，公司的資產(chǎn)負(fù)債率保持相對(duì)穩(wěn)定，且呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2023年，公司資產(chǎn)負(fù)債率同比增長(zhǎng)7.4%，主要系本年度因經(jīng)營(yíng)需要，公司借入短期借款導(dǎo)致公司本年度負(fù)債較高，致使資產(chǎn)負(fù)債有所增長(zhǎng)。

公司的有息負(fù)債主要包括短期借款和長(zhǎng)期借款，以及長(zhǎng)期應(yīng)付款和一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債，其中短期借款占比較大。

2003年-2012年，公司的有息負(fù)債規(guī)模不斷增長(zhǎng)，主要系公司發(fā)展需要，短期借款和長(zhǎng)期借款增加。

2023年，由于一年內(nèi)到期的抵押借款增加，導(dǎo)致公司本年度的一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債增加。

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2007年，公司上市發(fā)行股票募集資金導(dǎo)致期末現(xiàn)金增加。

2011年，公司期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)余額為14,757.8萬元，較2010年有所增長(zhǎng)，主要是本期公司加強(qiáng)存貨管理期末庫存量降低以及采購付款更多采用銀行承兌匯票、開立信用證等方式結(jié)算，導(dǎo)致公司期末現(xiàn)金余額增加。

2022年，公司期末現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)余額增加，主要系本期經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~增加所致。

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公司的現(xiàn)金流入主要包括經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流入以及籌資活動(dòng)現(xiàn)金流入，投資活動(dòng)現(xiàn)金流入占比較少。

具體情況如下：

由于經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，公司收到銷售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加，2011年公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入增加明顯。2013年，公司增加銀行借款，導(dǎo)致本年度籌資活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流入增加。

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公司的現(xiàn)金流出結(jié)構(gòu)和現(xiàn)金流入結(jié)構(gòu)相似。

2023年，公司投資活動(dòng)現(xiàn)金流出明顯增加，主要系公司購買銀行定期存單支出增加所致。

第二部分：公司業(yè)務(wù)理解

一、公司產(chǎn)品是什么

康強(qiáng)電子是一家專業(yè)從事各類半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造和銷售，自設(shè)立以來公司主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。

公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝，下游封裝產(chǎn)品應(yīng)用于航空航天、通信、汽車電子、綠色照明、IT、家用電器以及大型設(shè)備的電源裝置等許多領(lǐng)域。經(jīng)過三十多年的發(fā)展，公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲的國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導(dǎo)體后封裝企業(yè)；

公司電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)，憑借高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)獲得國際上知名品牌的肯定；

公司模具產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造在多工位引線框架級(jí)進(jìn)模具、多工位鋰電池殼拉伸模具、多工位自動(dòng)疊鉚電機(jī)模具、核工業(yè)格架條帶級(jí)進(jìn)模具等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，尤其是在高精度集成電路引線框架模具及引進(jìn)模具國產(chǎn)化方面有獨(dú)到之處。

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引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是集成電路封測(cè)的重要基礎(chǔ)材料。

在半導(dǎo)體中，引線框架主要起穩(wěn)固芯片、傳導(dǎo)信號(hào)、傳輸熱量的作用，需要在強(qiáng)度、彎曲、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐熱性、熱匹配、耐腐蝕、步進(jìn)性、共面形、應(yīng)力釋放等方面達(dá)到較高的標(biāo)準(zhǔn)。引線框架根據(jù)應(yīng)用于不同的半導(dǎo)體，可以分為應(yīng)用于集成電路的引線框架和應(yīng)用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導(dǎo)體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導(dǎo)體的封裝方式來對(duì)引線框架進(jìn)行命名。

公司引線框架由沖制法和蝕刻法二種工藝生產(chǎn)，包括集成電路框架系列、LED表面貼裝陣列系列、電力電子系列和分立器件系列四大類一百多個(gè)品種產(chǎn)品。

公司沖壓框架系列產(chǎn)品如下：

公司蝕刻框架產(chǎn)品如下：

鍵合金絲是一種具備優(yōu)異電氣、導(dǎo)熱、機(jī)械性能以及化學(xué)穩(wěn)定性極好的內(nèi)引線材料。為適應(yīng)不同的鍵合機(jī)型和鍵合工藝，制備出不同品位和特性。集成電路用鍵合金絲品種規(guī)格很多，作為集成電路和半導(dǎo)體分立器件內(nèi)引線的鍵合金絲是指純度為99.99%（4N）、線徑為18μm～50μm的高純合金絲。鍵合金絲主要應(yīng)用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導(dǎo)體器件中作為內(nèi)引線，用于各種電子元器件如二極管、三極管、集成電路、大規(guī)模集成電路、IC卡等封裝。

公司的鍵合絲產(chǎn)品有金線、銀線、銅線、鍍金鈀線等，具體如下：

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公司產(chǎn)品包括高精電極絲、高速電極絲、黃銅電極絲、鍍鋅電極絲，高精密細(xì)絲以及快速黃銅絲等，主要用于慢走絲精密線切割機(jī)床切割模具。

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高精密模具：

公司產(chǎn)品包括多工位引線框架級(jí)進(jìn)模具、多工位鋰電池殼拉伸模具、多工位自動(dòng)疊鉚電機(jī)模具、核工業(yè)格架條帶級(jí)進(jìn)模具等模具產(chǎn)品及零件。

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公司引線框架等半導(dǎo)體產(chǎn)品處于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。產(chǎn)品的上游行業(yè)主要是銅合金帶等加工行業(yè)。公司的下游行業(yè)是半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，公司生產(chǎn)的引線框架和鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料直接供應(yīng)下游半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，國際半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，公司下游半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展將直接帶動(dòng)本行業(yè)的發(fā)展。

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公司是第四批國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，曾榮獲“中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)”、“中國電子材料五十強(qiáng)企業(yè)”、“全國電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)”、“全國電子信息行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)”、“浙江省半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)”等一系列榮譽(yù)。公司現(xiàn)有員工1100余人，擁有4家全資子公司，其中全資子公司寧波康強(qiáng)微電子技術(shù)有限公司和寧波康迪普瑞模具技術(shù)有限公司分別生產(chǎn)放電加工用電極絲和高精密模具。

公司擁有浙江省企業(yè)研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心3個(gè)研發(fā)平臺(tái)，子公司寧波康迪普瑞也擁有省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心，形成了“一院一站兩中心”的研發(fā)平臺(tái)體系，截至2022年底，擁有有效授權(quán)專利共144項(xiàng)。公司積極推動(dòng)高端蝕刻引線框架國產(chǎn)化，打破國外壟斷，為我國發(fā)展極大規(guī)模集成電路奠定基礎(chǔ)。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，康強(qiáng)電子2017年引線框架產(chǎn)銷規(guī)模居全球第七，2019年公司被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)（首位），2020年公司繼續(xù)被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)。近年來我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代份額正在逐步增加。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝，公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導(dǎo)體后封裝企業(yè)。公司電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)，憑借高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)獲得國際上知名品牌的肯定。公司參加了多項(xiàng)國家、省市級(jí)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，在研發(fā)項(xiàng)目中提升了公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，牽頭制定了《集成電路蝕刻型引線框架》的國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

公司深耕半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)三十余年，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大，目前已成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的龍頭企業(yè)。站在新的起點(diǎn)，公司將繼續(xù)砥礪前行、挖潛增效，為國內(nèi)及國際客戶提供高可靠性和高性價(jià)比的卓越產(chǎn)品，立志成為全球半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的頭部企業(yè)。

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二、公司如何獲得訂單

公司的銷售方式采用的是銷售員對(duì)客戶一對(duì)一服務(wù)的直銷模式。通過專門的營(yíng)銷人員，公司和重點(diǎn)客戶建立長(zhǎng)期、經(jīng)常的聯(lián)系，并安排技術(shù)人員參與重點(diǎn)客戶的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)，進(jìn)而根據(jù)客戶的要求專門設(shè)計(jì)、定制客戶特別需要的引線框架和金絲，已滿足客戶的需求，打造良好的市場(chǎng)口碑，與更多的客戶建立合作關(guān)系，獲取產(chǎn)品訂單。

客戶向公司發(fā)出訂貨單后，公司銷售事業(yè)部接受訂單，并將銷售訂單送達(dá)各事業(yè)部，各事業(yè)部根據(jù)客戶訂單制定生產(chǎn)計(jì)劃，結(jié)合公司原材料安全儲(chǔ)備量組織原材料采購并安排生產(chǎn)，產(chǎn)品檢驗(yàn)合格包裝后準(zhǔn)時(shí)送達(dá)客戶指定接收地點(diǎn)，客戶驗(yàn)收入庫后開具收貨憑證，并根據(jù)雙方約定的結(jié)算方式進(jìn)行結(jié)算。

三、公司產(chǎn)品使用工藝

公司主要生產(chǎn)引線框架產(chǎn)品、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料，封裝材料的分類如下：

引線框架是半導(dǎo)體封裝的專用材料之一，主要用來作為集成電路芯片的載體，并借助鍵合絲使得芯片內(nèi)部電路引出端（鍵合點(diǎn)）與外引線實(shí)現(xiàn)電氣連接，是形成電器回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤和引腳，其中芯片焊盤在封裝過程中提供機(jī)械支撐，引腳則作為芯片連接到封裝外的電學(xué)通路。

根據(jù)生產(chǎn)工藝不同，引線框架分為沖壓型和蝕刻型兩種。按照國際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，100腳位以上主要采用蝕刻型生產(chǎn)工藝，100腳位以下主要采用沖壓型生產(chǎn)工藝。

沖壓引線框架通過使用模具靠機(jī)械力作用對(duì)金屬材料進(jìn)行沖切，形成復(fù)雜電路圖案，生產(chǎn)成本較低，但加工精度有限，無法滿足高密度封裝要求，因此，對(duì)于微細(xì)線寬與間距所用的引線框架通常只能通過蝕刻方法加工而成，主要采用光刻及溶解金屬的化學(xué)試劑從金屬條帶上蝕刻出圖案。

沖壓：沖壓成型生產(chǎn)工藝主要包括三個(gè)環(huán)節(jié)：精密模具及噴鍍膜制作、高速帶料精密沖制和高速選擇性電鍍，根據(jù)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，引腳數(shù)少于100pin的引線框架適合采用沖制型生產(chǎn)工藝；

公司沖壓引線框架產(chǎn)品如下：

蝕刻：由于機(jī)械沖壓加工精度無法滿足高密度封裝要求，對(duì)于引腳數(shù)超過100pin的細(xì)微間距封裝所采用的引線框架，通常采用蝕刻法加工，蝕刻法生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)包括沖壓定位孔、雙面涂光刻膠、曝光、顯影、固化、化學(xué)試劑腐蝕暴露金屬、去除光刻膠和電鍍等。

公司蝕刻引線框架產(chǎn)品如下：

沖壓型生產(chǎn)工藝和蝕刻型生產(chǎn)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)比較：

蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料，此外還有一種柔性引線框架。蝕刻引線框架和柔性引線框架均屬于引線框架，不同的是蝕刻引線框架是通用集成電路封裝材料（是集成電路QFN/DFN封裝形式中的關(guān)鍵材料，下游應(yīng)用領(lǐng)域較廣），柔性引線框架是智能卡芯片的專用封裝材料（有國際規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)），主要起到保護(hù)安全芯片及作為芯片和外界刷卡設(shè)備之間的通訊接口的作用，二者的相同之處是生產(chǎn)工藝類似。

柔性引線框架正面為接觸面，為了實(shí)現(xiàn)接觸面與外部讀卡設(shè)備的穩(wěn)定通信，因此要保證產(chǎn)品表面導(dǎo)電性好、光潔無劃痕，同時(shí)要能在復(fù)雜環(huán)境中長(zhǎng)期使用，不生銹，耐腐蝕，經(jīng)常插拔后仍然正常工作。背面是焊接面，安全芯片貼合在柔性引線框架背面，然后通過金屬絲（通常是金絲或者金銀合金絲）鍵合，將芯片的通訊觸點(diǎn)與柔性引線框架的焊盤一一對(duì)應(yīng)鍵合在一起，因此焊盤要具備極好的可焊接性和潔凈度。

對(duì)于引線框架來說，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，引線框架的引腳也來越多，引腳間距越來越小，引線框架的精度越來越高。

就公司目前主要采用的沖壓法來說，關(guān)鍵技術(shù)包括：

①?zèng)_壓模具設(shè)計(jì)：是引線框架制造的核心和關(guān)鍵技術(shù)，是制造引線框架的前提。沖壓模具設(shè)計(jì)的好壞直接關(guān)系到模具的精度、壽命和生產(chǎn)效率。沖壓模具設(shè)計(jì)技術(shù)，主要取決于模具設(shè)計(jì)人員的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)積累。模具的精度和形狀決定了引線框架的檔次和質(zhì)量。模具的精度影響到產(chǎn)品的成本。?

②沖壓模具的裝配技術(shù)：也是引線框架制造的關(guān)鍵技術(shù)。沖壓模具裝配的好壞直接影響所沖制的引線框架產(chǎn)品的精度和穩(wěn)定性。沖壓模具的裝配技術(shù)主要取決于模具裝配工人的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)。?

③引線框架沖壓技術(shù)：引線框架沖壓技術(shù)，主要取決于沖床的精度，模具的先進(jìn)性，以及工人的素質(zhì)和敬業(yè)精神。

④引線框架的電鍍技術(shù)：引線框架的電鍍技術(shù)，主要取決于電鍍?cè)O(shè)備的性能、電鍍液的配方、模具的精度和電鍍線操作人員的經(jīng)驗(yàn)和敬業(yè)精神。不管是沖壓法還是蝕刻工藝，電鍍是不可缺少的步驟，該步驟主要作用是對(duì)引腳進(jìn)行表面處理，提升引線框架的防銹蝕能力，增強(qiáng)粘結(jié)性和可焊性。

電鍍產(chǎn)生的污水、污泥和廢氣的排放屬于國家環(huán)境保護(hù)控制，引線框架制備公司需要投入較高的資金用于污染物排放前處理，使排放的污染物符合國家規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn)，而且，隨著國內(nèi)環(huán)保要求的不斷嚴(yán)苛，現(xiàn)階段在長(zhǎng)三角地區(qū)已很難申請(qǐng)到排污指標(biāo)，申請(qǐng)新建電鍍工廠難度極高。

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鍵合絲是芯片內(nèi)電路輸入輸出連接點(diǎn)與引線框架的內(nèi)接觸點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)電氣連接的微細(xì)金屬絲，直徑為十幾微米到幾十微米。上游原料主要為黃金、白銀、銅、鋁等金屬，中游為鍵合絲生產(chǎn)，下游應(yīng)用為集成電路和分立器件等。

根據(jù)材質(zhì)不同，分為非合金絲和合金絲，非合金絲包括金絲、銀絲、銅絲、鋁絲；合金絲包括鍍金銀線、鍍銅鍵合絲。黃金化學(xué)性能穩(wěn)定、抗氧化、不與酸堿反應(yīng)，由黃金制成的鍵合金絲延展性好、導(dǎo)電性能佳、可靠性高，因此是使用最早、用量最大的一類。但由于黃金價(jià)格成本較高，鍵合銅絲市占率持續(xù)提升。

鍵合金絲及鍵合銅絲性能比較：

鍵合金絲對(duì)原材料純度要求頗高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，是目前集成電路封裝最優(yōu)材料。集成電路中用作連接線的鍵合金絲，又稱球焊金絲或引線金絲，其金含量大于等于99.99%，有γ型、C型和FA型等三種，后兩種用于高速鍵合。

鍵合金絲的工藝復(fù)雜，首先將黃金經(jīng)過提純加工變成金棒環(huán)，一根5公斤重的金棒，通過精細(xì)拉伸直至接近頭發(fā)絲五分之一細(xì)的金絲（14微米），才可以用作芯片導(dǎo)線等產(chǎn)品上。

鍵合金絲是微電子工業(yè)的重要材料，用火焰將金絲端部燒出個(gè)小球，然后與芯片電極進(jìn)行球焊的金絲，便可以將集成電路硅片上的電極和引線框架鍵合起來。鍵合金絲是目前性能最均衡的線材，它可以在導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性、耐腐蝕性、穩(wěn)定性、加工性間取得最佳平衡。

鍵合金絲的技術(shù)含量體現(xiàn)在金的純度、微量元素的含量和金絲的成弧性。鍵合金絲生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)包括：

①金的提純技術(shù)：金的提純技術(shù)主要取決于設(shè)備的先進(jìn)性。

②金的熔煉技術(shù)：金在熔煉的過程中需要添加一些合金元素，以決定金絲的性能。添加不同的合金元素，以及添加合金元素的量的不同，都會(huì)引起鍵合金絲的不同特性。金的熔煉技術(shù)主要取決于先進(jìn)的微量元素檢測(cè)技術(shù)、過程參數(shù)的控制和工人的技術(shù)水平、經(jīng)驗(yàn)積累。

③鍵合金絲的熱處理技術(shù)：鍵合金絲的熱處理技術(shù)主要取決于熱處理過程參數(shù)的控制、工人的技術(shù)水平和經(jīng)驗(yàn)積累。熱處理技術(shù)的好壞直接影響金絲的強(qiáng)度和成弧形。

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傳統(tǒng)鍵合絲在生產(chǎn)過程中需要經(jīng)過拉鑄、拉拔以及退火等工藝，通過拉鑄將金屬熔成棒材，再經(jīng)過多道次的拉拔將其拉成絲狀，拉拔后進(jìn)行退火，以消除鍵合絲的內(nèi)應(yīng)力，避免絲材發(fā)生扭轉(zhuǎn)、彎曲等情況，也可進(jìn)一步對(duì)絲材的機(jī)械性能進(jìn)行調(diào)整，最后根據(jù)產(chǎn)品要求，進(jìn)行繞線以及產(chǎn)品檢驗(yàn)。

目前，在拉制鍵合銅絲時(shí)，對(duì)銅絲的斷線率、表面質(zhì)量都有著十分嚴(yán)格的要求。在鍵合銅絲的制備過程中經(jīng)多道次的拉拔易發(fā)生斷線情況，致使單盤產(chǎn)品無法滿足要求，造成浪費(fèi)。拉拔后銅絲的表面質(zhì)量若不達(dá)標(biāo)，會(huì)使銅絲在后續(xù)的鍵合過程中成球性差，導(dǎo)致焊接強(qiáng)度嚴(yán)重降低。

由于銅鍵合絲的線徑較細(xì)，在拉拔過程中對(duì)坯料中的雜質(zhì)含量比較敏感，坯料內(nèi)部的雜質(zhì)微粒及缺陷會(huì)造成絲線組織性能的不均勻，嚴(yán)重時(shí)便發(fā)生斷裂。

目前，絕大多數(shù)銅絲的鍵合方式均采用引線鍵合。引線鍵合技術(shù)的關(guān)鍵就是通過金屬絲借助熱、壓力、超聲波使芯片上的引線與底座外引線連接起來，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片與基板間信息交互，鍵合后效果圖如下所示。

由于引線鍵合具有低成本、可靠性高、產(chǎn)量高、適用多種封裝形式等優(yōu)點(diǎn)而占據(jù)了目前封裝管腳行業(yè)約90%的市場(chǎng)份額。按照鍵合條件及工藝的不同，引線鍵合技術(shù)又可分為熱壓鍵合、超聲鍵合和熱超聲鍵合，具體情況如下：

①是利用微電弧使引線端頭在高溫下發(fā)生形變，一般使其熔成球狀，再通過調(diào)控時(shí)間及壓力來完成鍵合過程，其鍵合強(qiáng)度較高且工藝簡(jiǎn)單，即便鍵合失敗也能在同一位置再次鍵合。

②利用超聲能量在常溫下使鍵合絲發(fā)生塑性變形，并破壞引線與焊件之間的氧化薄膜，進(jìn)而完成鍵合，使用時(shí)的超聲頻率通常不超過60 kHz，超聲鍵合技術(shù)主要適用于鋁絲的鍵合，因鍵合過程不會(huì)形成化合物影響焊接強(qiáng)度且對(duì)被焊件表面潔凈度要求不高而被推崇。

③即將熱壓鍵合與超聲鍵合兩種技術(shù)結(jié)合起來，在超聲鍵合機(jī)中通過加熱器輔助加熱，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)引線的高質(zhì)量焊接，其鍵合溫度及壓力均不高，利于提高器件的可靠性，是目前較為理想也是應(yīng)用最為廣泛的鍵合技術(shù)。

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四、公司產(chǎn)品如何定價(jià)

由于公司產(chǎn)品的主要原材料銅帶、黃金等金屬近年來價(jià)格波動(dòng)頻繁且波動(dòng)幅度較大，為規(guī)避原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，目前公司向上游企業(yè)銅帶加工廠的采購價(jià)格與向下游半導(dǎo)體封裝企業(yè)銷售引線框架和金絲產(chǎn)品的銷售價(jià)格均主要采取隨金屬原材料價(jià)格波動(dòng)而波動(dòng)的定價(jià)政策。

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五、公司產(chǎn)品生產(chǎn)流程

公司生產(chǎn)實(shí)行“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式。根據(jù)市場(chǎng)銷售情況和對(duì)未來市場(chǎng)預(yù)測(cè)，制定銷售計(jì)劃，生產(chǎn)部門根據(jù)銷售計(jì)劃，結(jié)合庫存情況，制定生產(chǎn)計(jì)劃，安排生產(chǎn)。

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（接下圖）

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六、公司產(chǎn)品生產(chǎn)要素投入

公司實(shí)行以銷定產(chǎn)的生產(chǎn)組織模式，以銷售事業(yè)部的銷售訂單為基礎(chǔ)，安排生產(chǎn)計(jì)劃，根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃所需原材料及原材料安全庫存量，制定采購計(jì)劃并組織采購。公司所需的大宗原材料和其他輔助材料均由公司采購部負(fù)責(zé)采購。

采購部在經(jīng)營(yíng)目標(biāo)指導(dǎo)下，根據(jù)訂單及各部門物料需求，形成中短期采購計(jì)劃。在供應(yīng)商選擇方面，采購部運(yùn)用ERP管理系統(tǒng)，按規(guī)定在合格供應(yīng)商范圍進(jìn)行詢價(jià)或競(jìng)價(jià)招標(biāo)，確定最終供應(yīng)商。

公司引線框架產(chǎn)品的原材料包括不同規(guī)格型號(hào)的銅帶、白銀和部分氰化物等化學(xué)材料，上述材料市場(chǎng)供給充足，由公司引線框架事業(yè)部下設(shè)的制造部采購科根據(jù)原材料的性價(jià)比等指標(biāo)組織在國內(nèi)外采購，目前以國內(nèi)采購為主。

公司金絲產(chǎn)品的主要原材料是黃金，公司所需黃金通過上海黃金交易所購買。由于公司目前不是上海黃金交易所的會(huì)員，按照上海黃金交易所的交易規(guī)則，公司必須委托會(huì)員進(jìn)行購買。公司目前委托中國銀行寧波分行從上海黃金交易所購買金塊。

根據(jù)公司上市招股說明書中披露，2003-2006上半年的材料成本和能源占產(chǎn)品成本的比重如下表：

由上表可見，公司材料成本占公司主要產(chǎn)品的成本比例較高。2003-2006上半年內(nèi)引線框架產(chǎn)品中，材料成本占產(chǎn)品成本79%以上，金絲產(chǎn)品中，材料成本高達(dá)94%以上。

公司主要原材料和輔助材料在材料成本中的比重如下：

公司引線框架產(chǎn)品中，各種型號(hào)的銅帶是主要原材料，占框架材料成本的比例由2003年的74.5%上升至2005年的80%左右，占比上升的原因是銅材的原材料價(jià)格上升。另一趨勢(shì)是白銀的用量逐年遞減，原因是公司改進(jìn)了生產(chǎn)工藝，采用局部鍍銀或點(diǎn)鍍工藝大大節(jié)約了白銀的用量。由于黃金價(jià)格昂貴，因此，金絲產(chǎn)品中黃金的材料成本幾乎等同于金絲產(chǎn)品的所有材料成本。

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公司暫無外協(xié)加工和勞務(wù)外包情況。

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公司生產(chǎn)所需的能源消耗主要包括水、電。公司所需電能主要從公用電網(wǎng)購買，此外考慮到浙江省電力供應(yīng)嚴(yán)重不足，公司自購柴油機(jī)發(fā)電機(jī)組補(bǔ)充供電缺口。

具體的能源消耗情況公司未披露。

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公司作為半導(dǎo)體制造企業(yè)，生產(chǎn)人員的數(shù)量占比較多。

具體人員結(jié)構(gòu)如下：

隨著公司規(guī)模的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)的拓展，公司不斷完善人力資源管理體系建設(shè)，建立完善、高效、靈活的人才培養(yǎng)和管理機(jī)制。公司將采取多方面舉措，加大對(duì)人才的引進(jìn)、培養(yǎng)和優(yōu)化配置方面的投入，為公司的持續(xù)性發(fā)展提供人才保障。

人均創(chuàng)收情況如下：

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公司主要采用年限平均法進(jìn)行折舊，具體折舊年限和折舊率如下：

公司的投資及折舊情況如下：

單位：萬元

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七、公司收入特征

半導(dǎo)體行業(yè)以其快速的技術(shù)創(chuàng)新而聞名，每隔一段時(shí)間就會(huì)出現(xiàn)新的技術(shù)突破和產(chǎn)品革新。在新技術(shù)和產(chǎn)品推出之前的周期內(nèi)，市場(chǎng)需求可能會(huì)相對(duì)較弱。半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求受到宏觀經(jīng)濟(jì)狀況、消費(fèi)者市場(chǎng)和企業(yè)投資等多個(gè)因素的影響。經(jīng)濟(jì)衰退和不穩(wěn)定時(shí)期，需求可能會(huì)下降；而在經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和高增長(zhǎng)時(shí)期，需求可能會(huì)上升。由于半導(dǎo)體制造需要巨大的投資和技術(shù)支持，產(chǎn)能擴(kuò)張通常需要較長(zhǎng)的時(shí)間。當(dāng)供給超過需求時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和價(jià)格下降，從而對(duì)行業(yè)利潤(rùn)率產(chǎn)生不利影響。

半導(dǎo)體行業(yè)本身存在的周期性，企業(yè)往往會(huì)根據(jù)對(duì)行業(yè)周期性的判斷提前制定設(shè)備采購計(jì)劃，因此客戶的采購訂單存在偶然性；并且由于客戶集中度較高，任何大客戶訂單的取消、產(chǎn)品采購計(jì)劃或?qū)Ξa(chǎn)品的驗(yàn)收發(fā)生加速或延遲，都可能會(huì)對(duì)公司當(dāng)期的營(yíng)業(yè)收入造成影響。

從全球區(qū)域性看，因?yàn)榘雽?dǎo)體生產(chǎn)繼續(xù)向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，亞太地區(qū)仍是增長(zhǎng)速度最快的地區(qū)。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)江三角洲地區(qū)、京津環(huán)渤海地區(qū)和珠江三角洲地區(qū)，其中長(zhǎng)江三角洲地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)量就占全國半導(dǎo)體產(chǎn)量的一半。從銷售的地區(qū)分布看，公司銷售收入主要來源于長(zhǎng)三角地區(qū)和珠三角地區(qū)，原因系國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中于上述地區(qū)。

本公司產(chǎn)品所處行業(yè)呈現(xiàn)一定的季節(jié)性特征，一般而言，每年8月份以后的銷售形勢(shì)要好于上半年，而年末應(yīng)收帳款回籠一般會(huì)略好于其它月份。

公司主要銷售引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體元器件。

內(nèi)銷產(chǎn)品收入確認(rèn)需滿足以下條件：本公司已根據(jù)合同約定將產(chǎn)品交付給客戶，且客戶已接受該商品，已經(jīng)收回貨款或取得了收款憑證，商品的法定所有權(quán)已轉(zhuǎn)移。

外銷產(chǎn)品收入確認(rèn)需滿足以下條件：公司已根據(jù)合同約定將產(chǎn)品報(bào)關(guān)、離港，取得提單，已經(jīng)收回貨款或取得了收款憑證，商品的法定所有權(quán)已轉(zhuǎn)移。

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八、行業(yè)理解

半導(dǎo)體材料是電子材料，具有半導(dǎo)體性能，是用于制作集成電路、分立器件、傳感器、光電子器件等產(chǎn)品的重要材料，對(duì)精度、純度等要求相較于普通材料更加嚴(yán)格，工藝制備過程中材料的選取、使用也尤為關(guān)鍵。在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備一樣位于上游環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造工藝的核心基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料按應(yīng)用環(huán)節(jié)來進(jìn)行劃分，可以分為晶圓制造材料（前端）和封裝材料（后端）兩大類。

前端晶圓制造材料包括：硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及其配套材料、濕電子化學(xué)品、靶材、CMP拋光材料等；

后端封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷材料、鍵合絲、切割材料、芯片粘貼材料等。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2016-2018年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)，2019年市場(chǎng)規(guī)模下降至521.4億美元，同比下降1.1%。

隨著半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)，2020-2022年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模快速上升，2022年達(dá)到727億美元，同比增長(zhǎng)8.9%。受益于5G、人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)波動(dòng)向上的態(tài)勢(shì)。

封裝材料是半導(dǎo)體材料行業(yè)的一個(gè)分支，半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。半導(dǎo)體封裝材料是指用于封裝半導(dǎo)體器件的物質(zhì)，其作用是保護(hù)、固定、散熱和電氣連接等。半導(dǎo)體封裝材料主要有封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

伴隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商技術(shù)水平和研發(fā)能力的提升，中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模提升速度高于全球。2022年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)280億美元，市場(chǎng)空間在70-80億人民幣區(qū)間。伴隨半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，這一市場(chǎng)空間還將逐步擴(kuò)容，根據(jù)預(yù)測(cè)，2020-2025年預(yù)測(cè)期內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)材料復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.9%，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到393億美元。

封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包裝材料、陶瓷封裝材料及芯片粘結(jié)材料等，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，封裝材料的市場(chǎng)分布情況如下：

在半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)分布中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架和鍵合絲分別占比15%。近年來我國封裝材料的整體國產(chǎn)化率仍然處于比較低水平，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)工藝技術(shù)的不斷改進(jìn)以及擴(kuò)產(chǎn)，對(duì)封裝材料需求將逐年提升，封裝材料將受到整個(gè)行業(yè)上升趨勢(shì)的推動(dòng)，市場(chǎng)空間較大。

全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模在不斷擴(kuò)大，主要受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模常年保持穩(wěn)定，2022年為36.73億美元。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能照明、新能源汽車等新興應(yīng)用的推動(dòng)，引線框架的市場(chǎng)需求也在不斷增加，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到47.72億美元。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，封裝材料行業(yè)將面臨更高的技術(shù)要求。企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，以滿足不斷變化的市場(chǎng)需求。

隨著人工智能、機(jī)器人等技術(shù)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將更加注重智能化和自動(dòng)化生產(chǎn)。

企業(yè)需要引入先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。隨著全球化的加速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)將更加注重國際市場(chǎng)的開拓。企業(yè)需要加強(qiáng)與國際同行的合作與交流，提高自身的國際競(jìng)爭(zhēng)力。

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本公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合金絲產(chǎn)品都是半導(dǎo)體/微電子封裝專用材料，是制造半導(dǎo)體的重要基礎(chǔ)材料，它們的市場(chǎng)供求狀況與半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求關(guān)系密切，成正相關(guān)關(guān)系。

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。半導(dǎo)體是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心以及支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。按照垂直分工模式劃分，半導(dǎo)體行業(yè)分為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試。

縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是20世紀(jì)70年代，由于日本家電行業(yè)的快速發(fā)展，集成電路行業(yè)由起源地美國向日本轉(zhuǎn)移。第二次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在20世紀(jì)90年代，韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)的PC制造業(yè)興起帶動(dòng)了集成電路行業(yè)的空間轉(zhuǎn)移。第三次是由于中國智能設(shè)備、智能汽車等行業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路向中國大陸進(jìn)行第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2015年的3353.75億美元提升至2022年的5740.84億美元，CAGR為7.98%。

WSTS預(yù)計(jì)2023年受下游需求不振及全球經(jīng)濟(jì)低迷影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比下滑10.28%，市場(chǎng)規(guī)模為5150.95億美元。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)保持較快發(fā)展。中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2015年的986億美元增長(zhǎng)至2022年的1803億美元，CAGR為9.00%，約占全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模三分之一。

國家對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了高度重視，將其列為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一。政府出臺(tái)了一系列政策，包括財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠、技術(shù)研發(fā)支持等，以推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體封裝材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，得到了政策的重點(diǎn)支持。政府鼓勵(lì)企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，提高產(chǎn)品質(zhì)量和性能，推動(dòng)國產(chǎn)化替代。

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公司主要從事半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)、銷售，處于半導(dǎo)體材料細(xì)分行業(yè)和半導(dǎo)體封測(cè)事業(yè)的發(fā)展情況息息相關(guān)。近年來我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代份額正在逐步增加。集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級(jí)大時(shí)代背景下，符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向，有完善的政策資金支持，其中國內(nèi)的幾家封裝測(cè)試企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)。

電子產(chǎn)品需求變化、政策與貿(mào)易環(huán)境變動(dòng)影響行業(yè)發(fā)展，2023年半導(dǎo)體行業(yè)整體上延續(xù)2022年終端產(chǎn)品需求下降趨勢(shì)。從下游應(yīng)用端看，占據(jù)主要市場(chǎng)份額的智能手機(jī)、個(gè)人電腦為代表的通信、消費(fèi)類終端產(chǎn)品市場(chǎng)依然還處于調(diào)整期；

AI、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等新興應(yīng)用端需求持續(xù)發(fā)展，特別是數(shù)據(jù)處理和存儲(chǔ)的需求急劇增加。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布報(bào)告稱，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額同比下降8.2%，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期性下滑，封裝測(cè)試企業(yè)產(chǎn)能利用率不足，半導(dǎo)體封裝材料需求下降。

目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向中國大陸遷移，為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競(jìng)爭(zhēng)力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級(jí)換代，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。我國已經(jīng)成長(zhǎng)為最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，但從我國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)來看，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)潛力巨大。

在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)沿低端替代份額提高往高端產(chǎn)品逐步突破的方式展開。隨著我國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國內(nèi)三家封測(cè)龍頭企業(yè)均已進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)十強(qiáng)，且仍在繼續(xù)擴(kuò)張中，在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化政策的影響下，給國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇。

今后在全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試市場(chǎng)傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時(shí)，信息及通訊用的高密度封裝引線框架要求集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發(fā)展，先進(jìn)封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進(jìn)封裝材料成為主流。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)制程技術(shù)方面取得顯著進(jìn)步，人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體的結(jié)合為行業(yè)帶來了新的發(fā)展方向。

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，康強(qiáng)電子2017年引線框架產(chǎn)銷規(guī)模居全球第七，2019年公司被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)（首位），2020年公司繼續(xù)被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為中國半導(dǎo)體材料十強(qiáng)。近年來我國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了集成電路支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)裝備和封裝材料的進(jìn)口替代份額正在逐步增加。

公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝，公司主要產(chǎn)品引線框架和鍵合絲國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)知名的半導(dǎo)體后封裝企業(yè)。公司電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)，憑借高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)獲得國際上知名品牌的肯定。公司參加了多項(xiàng)國家、省市級(jí)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，在研發(fā)項(xiàng)目中提升了公司的研發(fā)創(chuàng)新能力，牽頭制定了《集成電路蝕刻型引線框架》的國家行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

與國內(nèi)其他本土廠商相比，康強(qiáng)的主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在規(guī)模與技術(shù)，技術(shù)上僅僅模具門檻就足以和很多小眾競(jìng)爭(zhēng)者拉開車距，國內(nèi)引線框架供應(yīng)商的模具制造體系大多不完整，不少品類需要外購，而康強(qiáng)基本可以實(shí)現(xiàn)全體系自制。

康強(qiáng)電子旗下的康迪普瑞是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的模具設(shè)計(jì)與制造公司，成立于1986年，具備30多年精密多工位級(jí)進(jìn)模具研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，年產(chǎn)值已超過8000萬，擁有非常全面的精密模具加工檢測(cè)設(shè)備以及多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的模具設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。模具設(shè)計(jì)開發(fā)能力構(gòu)筑了康強(qiáng)電子在沖制型引線框架領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

在模具能力之外，公司在電鍍等方向上也具備非常全面的布局，電鍍精度可以做到2絲以下，在高精密局部電鍍技術(shù)上，公司擁有多項(xiàng)專利，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。近幾年公司成功研發(fā)多項(xiàng)清潔生產(chǎn)措施，推廣使用超高速選擇性連續(xù)電鍍工藝，大幅提升原有電鍍速度，進(jìn)而快速提升生產(chǎn)效率，在國內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)點(diǎn)鍍銀引線框架，與過去全鍍銀產(chǎn)品相比大量節(jié)約了白銀。

公司自主研發(fā)的電鍍廢水回收處理設(shè)施，采用“分質(zhì)分流、膜法處理、在線回用”技術(shù)，大部分生產(chǎn)廢水經(jīng)處理后直接會(huì)用到電鍍生產(chǎn)線，回用率達(dá)到85%以上，實(shí)現(xiàn)了資源循環(huán)、節(jié)能降耗、綠色發(fā)展，2018年被浙江省環(huán)境保護(hù)廳評(píng)為“浙江省綠色企業(yè)”。針對(duì)引線框架產(chǎn)品密度大、精度高、精細(xì)化、小型化，人工檢測(cè)存在難度大、效率低、有漏判風(fēng)險(xiǎn)這一難題，2014年就開始逐漸實(shí)現(xiàn)智能化檢測(cè)代替人工檢測(cè)，可節(jié)約30%的人力成本，同時(shí)大大提高成品率。

黃銅絲于1977年進(jìn)入市場(chǎng)，是線切割領(lǐng)域中第一代專業(yè)電極絲。普通黃銅絲的拉伸強(qiáng)度在490-900N/mm2之間，不同的拉伸強(qiáng)度可滿足不同的設(shè)備和應(yīng)用場(chǎng)合。黃銅絲主要可針對(duì)加工量不足（即開機(jī)不足24小時(shí)），對(duì)加工精度要求不高，以加工小尺寸、薄厚度為主的用戶。

由于低熔點(diǎn)的鋅對(duì)于改善電極絲的放電性能有著明顯的作用，而黃銅中鋅的比例又受到限制，所以通過在黃銅絲外面再加一層鋅便產(chǎn)生了鍍鋅電極絲。

鍍層電極絲生產(chǎn)工藝主要有浸漬、電鍍和擴(kuò)散退火這三種方法。電極絲的芯材主要有黃銅、紫銅和鋼。鍍層的材料則有鋅、紫銅、銅鋅合金和銀。

康強(qiáng)電子下屬全資子公司寧波康強(qiáng)微電子專業(yè)生產(chǎn)放電加工用的電極絲，主營(yíng)國內(nèi)外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。公司成立于2007年康強(qiáng)上市之際，2008年開始引進(jìn)日本技術(shù)，21臺(tái)日本原造Saikawa連拉連退伺服電腦自動(dòng)卷曲細(xì)拉機(jī)全線開通，達(dá)到高速伸拉的要求，年產(chǎn)量可達(dá)5000噸。

同年，線軸注塑生產(chǎn)線，熔煉、大拉、中拉生產(chǎn)線相繼開通。康強(qiáng)電極絲也陸續(xù)通過國際知名品牌認(rèn)證，并成功取得國內(nèi)外OEM訂單。

公司寧波廠區(qū)新生產(chǎn)車間占地面積約1.8萬平方米，2018年竣工，集中用于發(fā)展引線框架和電極絲事業(yè)。康強(qiáng)微電子公司傳承母公司嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾眢w系和質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合半導(dǎo)體成熟的電鍍經(jīng)驗(yàn)，自有熔煉、電鍍、伸線拉絲一體化的先進(jìn)生產(chǎn)線為產(chǎn)品的質(zhì)量提供了可靠保障，并憑借高質(zhì)量、優(yōu)服務(wù)獲得國際知名品牌商的肯定與認(rèn)可，是目前國內(nèi)集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售電極絲一體的專業(yè)公司。

公司不同電極絲的特點(diǎn)及應(yīng)用如下：

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目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進(jìn)口，在中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦和國家對(duì)集成電路行業(yè)大力扶持的政策下，高端封裝材料國產(chǎn)替代勢(shì)在必行。境內(nèi)的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強(qiáng)電子、新恒匯、天水華洋等少數(shù)企業(yè)涉足，但是產(chǎn)能較小，市場(chǎng)基本被境外廠商壟斷，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。

隨著電子產(chǎn)品往微小型化、智能化和低功耗方向發(fā)展，為了滿足整機(jī)產(chǎn)品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進(jìn)階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統(tǒng)封裝技術(shù)由于受到加工精度、生產(chǎn)成本和封裝工藝的制約，無法滿足新型半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝，以QFP為例，該封裝方式下引線框架產(chǎn)品的引線間距極限在0.3-0.5mm，過小將導(dǎo)致短路失效頻現(xiàn)，并且外引腳共面性很差，體積較大。因此，DFN、BGA等新型封裝方式應(yīng)運(yùn)而生。

引線框架作為半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，技術(shù)上仍保持著持續(xù)不斷地進(jìn)步，“小型化”發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)封裝要求更小、更輕、更薄，反映到引線框架材料上，要求材料厚度減薄、精度提高此外，良好的導(dǎo)電性和一系列加工特性也是必備要求。目前高強(qiáng)高導(dǎo)型引線框架材料已逐步成為市場(chǎng)主流，理想上優(yōu)良的引線框架材料強(qiáng)度應(yīng)大于600MPa、硬度HV應(yīng)大于130、電導(dǎo)率(IACS)應(yīng)大于80%。

蝕刻引線框架采用腐蝕液對(duì)銅帶材腐蝕成型，產(chǎn)品精度較高，可生產(chǎn)多腳位產(chǎn)品，符合集成電路小型化、輕薄化、高速化的發(fā)展趨勢(shì)，有望成為行業(yè)主流。蝕刻型引線框架用銅合金帶材除了要滿足沖制型引線框架帶材的所有技術(shù)指標(biāo)外，對(duì)帶材產(chǎn)品的板形、殘余應(yīng)力、表面缺陷等均提出了更高的要求，基本代表了引線框架帶材加工的最高技術(shù)水平。

封裝微小化、復(fù)雜化、集成化已成為趨勢(shì)，為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、薄型化、智能化、高可靠性方向發(fā)展，新的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新技術(shù)對(duì)鍵合絲提出了更高的要求，促使新的鍵合材料產(chǎn)生，新的鍵合材料又推動(dòng)了封裝技術(shù)的進(jìn)步，兩者相輔相成，推動(dòng)了半導(dǎo)體封裝行業(yè)的發(fā)展。具體來看行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)如下：

一是低成本化。鍵合金絲對(duì)原材料純度要求頗高（99.99%），生產(chǎn)工藝復(fù)雜，是目前集成電路封裝最優(yōu)材料。它可以在導(dǎo)電性、熱傳導(dǎo)性、耐腐蝕性、穩(wěn)定性、加工性間取得最佳平衡。但由于金價(jià)的不斷上漲、以及電子數(shù)碼產(chǎn)品全面進(jìn)入了微利時(shí)代，作為上游供應(yīng)鏈的半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)面臨更大的成本壓力，選擇低成本鍵合絲產(chǎn)品成為必然選擇，鍵合金絲在逐漸被鍵合銅絲及鍵合銀絲替代。

只要經(jīng)受高溫、高濕等特殊環(huán)境條件測(cè)試考驗(yàn)，廠家就更愿意用便宜的鍵合線替代。鍵合金絲因其獨(dú)特的金屬化學(xué)穩(wěn)定性和極具作業(yè)效率的工藝應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，仍然占據(jù)高端市場(chǎng)。如主要應(yīng)用于高端IC產(chǎn)品、軍品器件模塊、LED大功率照明產(chǎn)品、LED電視手機(jī)背光產(chǎn)品、光通訊模塊、紅外接收發(fā)射管以及攝像頭模組產(chǎn)品等。

二是高可靠性。鍵合銅絲、鍵合銀絲產(chǎn)品固然解決了成本上難題，但銅金屬材料和銀金屬材料抗腐蝕性差及IMC生成過快的劣勢(shì)在產(chǎn)品應(yīng)用中也無可避免的凸顯，因此生產(chǎn)研發(fā)高可靠性的低成本產(chǎn)品是鍵合絲企業(yè)努力的方向。

三是高作業(yè)性。同樣基于降本原因，封裝企業(yè)對(duì)鍵合絲產(chǎn)品的打線效率提出了越來越高的要求，提高鍵合絲產(chǎn)品的作業(yè)性成為生產(chǎn)企業(yè)重要的研發(fā)課題。

四是超細(xì)線徑、高強(qiáng)度。在芯片尺寸越來越小、終端產(chǎn)品越來越輕薄、工作頻率越來越高的情況下，超細(xì)線徑鍵合絲產(chǎn)品的應(yīng)用受到著力推動(dòng)；焊線間距越來越窄要求鍵合絲有更加優(yōu)良的鍵合力和成弧能力；加之多芯片堆疊式封裝產(chǎn)品的不斷普及發(fā)展，需要鍵合絲具有更高的強(qiáng)度來滿足低弧長(zhǎng)弧的作業(yè)要求。

五是技術(shù)迭代。無焊線的先進(jìn)封裝技術(shù)逐漸的替代某些領(lǐng)域使用鍵合絲焊接的傳統(tǒng)封裝工藝，勢(shì)必會(huì)在未來對(duì)鍵合絲產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大造成某種程度的壓縮，短期內(nèi)影響可能不明顯，長(zhǎng)期需要關(guān)注。

公司的主營(yíng)產(chǎn)品是引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料，位于產(chǎn)業(yè)鏈的中游。先進(jìn)封裝已成為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最具規(guī)模、最先發(fā)展的一個(gè)行業(yè)，與之難匹配的是，我國封裝材料配套不齊，產(chǎn)能不足，且質(zhì)量不夠穩(wěn)定，是先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展背后的大風(fēng)險(xiǎn)。整個(gè)芯片制造封裝環(huán)節(jié)所用到的電子材料達(dá)成百上千種，缺乏任何一種，都將影響到供應(yīng)鏈安全。

半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。封裝材料是微芯片提供封裝、粘合、散熱、裝配制造等功能性材料。按照封裝材料劃分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝。

在微芯片封裝過程中需要封裝材料作為耗材，包括封裝基板、引線框架、鍵合線、封裝樹脂、陶瓷封裝、芯片粘接材料、切割材料等，這些材料是芯片完成封裝出貨的重要支撐，是芯片成功出廠的重要保障。

目前，引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，在引線框架領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，占比高達(dá)80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導(dǎo)電、高強(qiáng)度、中強(qiáng)中導(dǎo)等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

鍵合絲產(chǎn)品的原材料主要是金絲、銀絲、銅絲以及鋁絲等，黃金作為鍵合絲的關(guān)鍵原材料，因其具備投資屬性和消費(fèi)屬性，受消費(fèi)和市場(chǎng)整體價(jià)格波動(dòng)幅度較大，如2020年年初因疫情價(jià)格持續(xù)高漲，成本高漲持續(xù)擠壓本就極低的利潤(rùn)，加之黃金價(jià)格整體水平較高，鍵合絲僅賺取加工費(fèi)用，毛利水平僅在5%左右，成本高壓背景下，鍍銅合絲逐步滲透率持續(xù)提升。

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受全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)的影響，近年來全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模波動(dòng)較為明顯，202年全球引線框架市場(chǎng)規(guī)模33.5億美元，2021年增至38.3億美元。2022年全球消費(fèi)電子和通訊設(shè)備等需求不及預(yù)期，引線框架市場(chǎng)規(guī)模小幅度增長(zhǎng)至40.5億美元左右。未來隨著汽車領(lǐng)域電動(dòng)化、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展擴(kuò)展，整體半導(dǎo)體需求將持續(xù)增長(zhǎng)從而帶動(dòng)半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向好。

國內(nèi)整體引線框架市場(chǎng)規(guī)模情況而言，雖然目前國產(chǎn)引線框架水平叫國際先進(jìn)水平仍存在部分差距，但在國產(chǎn)化替代需求背景下，國內(nèi)整體半導(dǎo)體材料增速明顯高于全球領(lǐng)域，半導(dǎo)體引線框架市場(chǎng)規(guī)模也略高于全球增速，數(shù)據(jù)顯示我國引線框架市場(chǎng)規(guī)模從2016年的81億元左右增長(zhǎng)至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至114.8億元，細(xì)分規(guī)模來看，國產(chǎn)企業(yè)銷售規(guī)模快速增長(zhǎng)，2022年已達(dá)65.53億元，隨著國內(nèi)整體半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代需求持續(xù)推動(dòng)，我國引線框架市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)向好。

國內(nèi)引線框架供需現(xiàn)狀而言，國內(nèi)引線框架蝕刻方法技術(shù)布局企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，國產(chǎn)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升帶動(dòng)引線框架銷售量持續(xù)走高，數(shù)據(jù)顯示，2021年我國引線框架需求量為12139.15億只，2022年我國引線框架需求量為12983億只，供給情況，國內(nèi)入局企業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)，加之主要企業(yè)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)帶動(dòng)引線框架生產(chǎn)能力提升，2022年我國引線框架產(chǎn)量增長(zhǎng)至11352億只。

隨著集成電路制造業(yè)和封裝業(yè)的興起，必然將帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，特別是上游基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。鍵合絲作為封裝用內(nèi)引線，是集成電路和半導(dǎo)體分立器件的制造過程中必不可少的基礎(chǔ)材料之一。中國鍵合絲行業(yè)產(chǎn)值隨著電子封裝行業(yè)的發(fā)展保持較高的速度增長(zhǎng)。

2022年國內(nèi)半導(dǎo)體鍵合絲需求量增長(zhǎng)至360.1億米，其中鍵合金絲、鍵合銀絲、鍵合銅絲（含鍍鈀銅絲）、以及鍵合鋁絲需求量分別為62.3億米、152.4億米、132.8億米、12.6億米。

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公司的下游行業(yè)是半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)，公司生產(chǎn)的引線框架和鍵合金絲等半導(dǎo)體封裝材料直接供應(yīng)下游半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，國際半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，公司下游半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和發(fā)展將直接帶動(dòng)本行業(yè)的發(fā)展。

公司與國內(nèi)較大的封裝測(cè)試企業(yè)如長(zhǎng)電科技（上交所上市公司，股票代碼600584）、寧波明昕微電子股份有限公司、佛山藍(lán)箭電子有限公司、廣州半導(dǎo)體器件有限公司、天水華天科技股份有限公司、華微電子（上交所上市公司，股票代碼 600360）等公司已有多年的業(yè)務(wù)合作關(guān)系。

近年來，我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額逐年增長(zhǎng)，從2013年的1099億元增至2022年的2995億元。受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素的影響，我國封裝測(cè)試行業(yè)仍然保持著較快速增長(zhǎng)，隨著汽車自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化等領(lǐng)域的興起，封裝測(cè)試能力供不應(yīng)求，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。

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公司所處行業(yè)為半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)，主要產(chǎn)品是引線框架和鍵合金絲。從全球市場(chǎng)視野看，境外廠商占據(jù)了半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，但國內(nèi)廠商市場(chǎng)進(jìn)步明顯。

引線框架行業(yè)，和其他的半導(dǎo)體子行業(yè)一樣，是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集的行業(yè)。目前，國際上主要的引線框架制造企業(yè)除了荷蘭柏獅電子集團(tuán)在歐洲外，其他都在亞洲，其中住友、新光、大日本印制、凸版印刷和三井等前五大制造商就占全球70%左右的引線框架市場(chǎng)，行業(yè)的集中度較高。

當(dāng)前我國引線框架市場(chǎng)供給端仍被海外廠商所主導(dǎo)，新光、長(zhǎng)華、三井、順德和界霖等國際大廠占據(jù)全球引線框架市場(chǎng)主要份額，本土廠商供應(yīng)量遠(yuǎn)不能滿足國內(nèi)外市場(chǎng)需求，國產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強(qiáng)電子占據(jù)4%左右的市場(chǎng)份額。在國內(nèi)引線框架市場(chǎng)中，中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設(shè)廠企業(yè)供應(yīng)或直接進(jìn)口。其中國內(nèi)市場(chǎng)中，康強(qiáng)電子占比9.5%，市占率在國內(nèi)廠商中居國內(nèi)首位。

根據(jù)空開資料顯示，2020年全球引線框架市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局占比情況如下：

全球前八大引線框架企業(yè)掌握了近60%左右的市場(chǎng)份額，其中日本三井、長(zhǎng)華科技（中國臺(tái)灣）和日本新光為引線框架領(lǐng)域傳統(tǒng)強(qiáng)者，為全球前三大引線框架廠商，分別占據(jù)12%、11%和9%的市場(chǎng)份額。目前高端的蝕刻引線框架主要依靠進(jìn)口，在中美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦和國家對(duì)集成電路行業(yè)大力扶持的政策下，高端封裝材料國產(chǎn)替代勢(shì)在必行。境內(nèi)的蝕刻引線框架起步較晚，目前只有康強(qiáng)電子、新恒匯、天水華洋等少數(shù)企業(yè)涉足，但是產(chǎn)能較小，市場(chǎng)基本被境外廠商壟斷，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。

公司在引線框架產(chǎn)品方面面臨的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有：

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鍵合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料，產(chǎn)品門類多，應(yīng)用的場(chǎng)景復(fù)雜，質(zhì)量要求高，產(chǎn)品制造有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度。

日本是全球鍵合絲的主要生產(chǎn)國，其產(chǎn)品的種類、產(chǎn)量、質(zhì)量均居世界首位。以 2004 年為例，日本前三大金絲供應(yīng)商市場(chǎng)占有率高達(dá)80%（Tanaka Kinkinzoku Group：田中電子工業(yè)株式會(huì)社；Sumitomo Metal Mining，住友金屬礦山；

Nippon Metal，日鐵微金屬），與引線框架行業(yè)相似，鍵合金絲的行業(yè)集中度也比較高。

國內(nèi)企業(yè)從事全系列鍵合絲生產(chǎn)制造的廠家不多，產(chǎn)品相對(duì)單一或低端，產(chǎn)地分布也相對(duì)分散些，區(qū)域性特征并不十分明顯，主要在江浙地區(qū)、廣東、煙臺(tái)等地區(qū)。

其中山東地區(qū)是中國鍵合絲產(chǎn)業(yè)最有影響的主產(chǎn)地，這里匯聚了全國最大規(guī)模的幾家鍵合絲傳統(tǒng)廠商：煙臺(tái)一諾、賀利氏、招金勵(lì)福等，蘇浙滬一帶因半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模集中原因，近幾年鍵合絲產(chǎn)業(yè)也發(fā)展較快，成為國內(nèi)除山東之外另一鍵合絲主產(chǎn)地，傳統(tǒng)鍵合絲廠家有：MKE、田中、Nippon，主要是外資品牌半成品來料加工為主，近幾年國內(nèi)一些新興廠家也在逐漸的崛起，如江蘇金蠶電子科技有限公司等。

華北、華南和西南地區(qū)也有生產(chǎn)廠家分布，如廣州佳博電子、廣東駿碼科技、深圳友福電子（四川維納爾）等，相對(duì)規(guī)模較小或產(chǎn)品種類相對(duì)單一。

公司在鍵合絲產(chǎn)品方面面臨的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有：

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公司專業(yè)從事引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)、制造和銷售，公司一直堅(jiān)持走自主創(chuàng)新道路，現(xiàn)已發(fā)展成為半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分行業(yè)的龍頭企業(yè)。隨著半導(dǎo)體信息技術(shù)在節(jié)能環(huán)保、智能制造、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)展現(xiàn)了更為廣闊的市場(chǎng)空間，公司將大力推進(jìn)系統(tǒng)創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品附加值，創(chuàng)造良好經(jīng)濟(jì)效益。公司在研發(fā)與技術(shù)、節(jié)能減排、人才和經(jīng)驗(yàn)、市場(chǎng)和客戶、組織成本、品牌等方面形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力和抗風(fēng)險(xiǎn)能力，具體內(nèi)容如下：

公司為高新技術(shù)企業(yè)，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等四個(gè)機(jī)構(gòu)評(píng)定的中國半導(dǎo)體行業(yè)支撐業(yè)最具影響力企業(yè)之一。公司建有省級(jí)研發(fā)中心和研究院，現(xiàn)有研發(fā)及技術(shù)人員168人，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，公司承擔(dān)過多項(xiàng)國家重大科技“02專項(xiàng)”課題。自主研發(fā)的半導(dǎo)體集成電路鍵合銅絲、鍵合金絲曾分別獲寧波市科技進(jìn)步一、二等獎(jiǎng)，為中國電子信息行業(yè)創(chuàng)新企業(yè)。截至報(bào)告期末，公司共擁有發(fā)明專利43項(xiàng)，實(shí)用新型專利103項(xiàng)，公司主導(dǎo)產(chǎn)品是半導(dǎo)體封裝材料，包括半導(dǎo)體引線框架及鍵合絲等，均擁有核心技術(shù)：

引線框架：公司全資子公司北京康迪普瑞模具技術(shù)有限公司擁有業(yè)內(nèi)先進(jìn)的集成電路引線框架的多工位級(jí)進(jìn)模具、電機(jī)高速?zèng)_壓模具的設(shè)計(jì)與研發(fā)能力，公司擁有多項(xiàng)專利，處于行業(yè)領(lǐng)先地位。

鍵合絲：公司在引進(jìn)國外生產(chǎn)設(shè)備的基礎(chǔ)上不斷創(chuàng)新，掌握了合金元素配方、熱處理、復(fù)繞等多項(xiàng)核心技術(shù)。公司已具備生產(chǎn)超細(xì)、超低弧度的鍵合金絲的能力，產(chǎn)品各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到國際同檔次產(chǎn)品水平。

公司在進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度的同時(shí)積極推動(dòng)產(chǎn)品安規(guī)全球化認(rèn)證，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量、提升公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公司成功研發(fā)多項(xiàng)清潔生產(chǎn)措施，推廣使用超高速選擇性連續(xù)電鍍工藝，將原有電鍍速度提高4倍，大幅提高了生產(chǎn)效率；公司積極推動(dòng)清潔生產(chǎn)審核，實(shí)施清潔生產(chǎn)方案，創(chuàng)建綠色企業(yè)。目前電鍍廢水的在線回用率已達(dá)80%以上，廢水、廢氣達(dá)標(biāo)排放。公司在廢水、廢氣處理以及固廢處置與綜合利用方面居國內(nèi)領(lǐng)先水平。

公司在實(shí)踐中培養(yǎng)了一大批熟練掌握包括沖制工藝、模具設(shè)計(jì)、電鍍工藝、電鍍?cè)O(shè)備制造、蝕刻工藝、純水制造、金絲熔煉、熱處理、金絲分繞、設(shè)備維護(hù)、品質(zhì)、營(yíng)銷、管理等方面的科研和管理人才，為公司新產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、穩(wěn)定生產(chǎn)、市場(chǎng)營(yíng)銷、規(guī)范化管理奠定了可靠的人力資源基礎(chǔ)。

公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和銷售網(wǎng)絡(luò)，樹立了行業(yè)良好品牌形象，得到了客戶的廣泛信賴。公司引線框架、鍵合絲等主要產(chǎn)品均覆蓋國內(nèi)各主要封測(cè)廠家。在穩(wěn)定擴(kuò)展國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，將加大海外市場(chǎng)的開發(fā)力度，促進(jìn)公司可持續(xù)發(fā)展。

和國外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，公司產(chǎn)品質(zhì)量與國外同行相當(dāng)，而在設(shè)備利用率、勞動(dòng)力成本、交貨期等方面有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，除引進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備外，公司大部分設(shè)備自主開發(fā)研制，設(shè)備成本顯著低于主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，成本、價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯；與國內(nèi)同行比較，公司產(chǎn)品材料消耗大，在原材料采購方面能夠獲得比國內(nèi)同行相對(duì)優(yōu)惠的供貨價(jià)格、供貨條件和供應(yīng)保障。

公司作為國內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝材料引線框架、鍵合絲提供商，注重技術(shù)研發(fā)和服務(wù)，在半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分行業(yè)占有一席之地。公司引線框架、鍵合絲等主要產(chǎn)品均已通過了國內(nèi)各主要半導(dǎo)體封裝企業(yè)的認(rèn)證，被國內(nèi)外主要半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)所認(rèn)同。

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公司同行業(yè)的國內(nèi)可比上市公司較少。根據(jù)長(zhǎng)華科技和新恒匯其披露的年報(bào)數(shù)據(jù)與公司進(jìn)行對(duì)比：

毛利率情況：

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引線框架行業(yè)和鍵合金絲行業(yè)都屬于資金密集型的行業(yè)，行業(yè)的進(jìn)入需要較高的資金投入。近年來，引線框架的主要原材料銅帶及鍵合金絲的主要原材料金塊持續(xù)上漲，公司運(yùn)營(yíng)需要大量的流動(dòng)資金，行業(yè)內(nèi)的小企業(yè)因?yàn)椴荒艹惺茉牧仙蠞q而停產(chǎn)，也增加了行業(yè)新進(jìn)入者的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

引線框架行業(yè)和鍵合金絲行業(yè)同時(shí)也是技術(shù)密集型的行業(yè)，行業(yè)的進(jìn)入需要豐富的生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn)的積累。半導(dǎo)體行業(yè)高度標(biāo)準(zhǔn)化，表現(xiàn)在產(chǎn)品上，引線框架、鍵合金絲產(chǎn)品也是高度標(biāo)準(zhǔn)化的，引線框架、鍵合金絲產(chǎn)品的型號(hào)和式樣決定于下游的半導(dǎo)體封裝企業(yè)的產(chǎn)品的型號(hào)和式樣，所以引線框架、鍵合金絲行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)工藝上的創(chuàng)新，技術(shù)水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品加工的工藝水平。生產(chǎn)工藝的創(chuàng)新和技術(shù)水平主要來源于企業(yè)長(zhǎng)時(shí)間、大規(guī)模的生產(chǎn)實(shí)踐，需要持續(xù)的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的積累。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的特性，產(chǎn)品在向下游企業(yè)供貨前，必須先經(jīng)過下游企業(yè)嚴(yán)格的合格供應(yīng)商認(rèn)證，這個(gè)認(rèn)證非常嚴(yán)格，認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)通常遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于國家或行業(yè)制定的標(biāo)準(zhǔn)，而且認(rèn)證周期較長(zhǎng)，一般在半年以上，嚴(yán)格的合格供應(yīng)商認(rèn)證制度使新企業(yè)進(jìn)入行業(yè)難度增大。

此外，銷售網(wǎng)絡(luò)的建立、品牌基礎(chǔ)、用戶基礎(chǔ)、和下游企業(yè)良好的協(xié)作關(guān)系也是構(gòu)成行業(yè)壁壘的主要因素。

第三部分：公司主要股東與管理層

一、主要股東與實(shí)際控制人

公司股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，不存在持有公司股份比例達(dá)到50%以上的股東及其一致行動(dòng)人，也不存在實(shí)際支配公司股份表決權(quán)超過30%的股東及其一致行動(dòng)人，不存在通過實(shí)際支配公司股份表決權(quán)能夠決定公司董事會(huì)半數(shù)以上成員選任的股東及其一致行動(dòng)人，亦不存在提名之人選享有的董事會(huì)表決權(quán)超過其他方的股東及其一致行動(dòng)人。

根據(jù)公司章程、股東大會(huì)議事規(guī)則、董事會(huì)議事規(guī)則，公司任何股東或其一致行動(dòng)人均無法獨(dú)立以自身享有之表決權(quán)使公司董事會(huì)、股東大會(huì)形成有效決議，故公司不存在實(shí)際控制人及控股股東。

公司自2007年上市以來，其主要股東為寧波普利賽思有限公司和寧波司麥司電子科技有限公司，具體股權(quán)變動(dòng)情況如下：

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二、管理層變化情況

截止到2023年底，公司管理層人員情況如下：

三、員工持股計(jì)劃

公司暫無員工持股計(jì)劃。

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四、股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃

公司暫無股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃。

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第四部分：公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展史? ? ?

一、公司成立背景

寧波康強(qiáng)電子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市，是一家專業(yè)從事各類引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝基礎(chǔ)材料開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，下游封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于“5G”、汽車電子、人工智能、光伏發(fā)電、工業(yè)自動(dòng)化控制、消費(fèi)電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。

公司主營(yíng)的引線框架包括沖制和蝕刻兩種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列、電力電子系列和分立器件系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列，鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產(chǎn)品，引線框架產(chǎn)銷量常年居全球前列。

公司取得今天的成就，要從創(chuàng)始人鄭康定一個(gè)偶然的機(jī)會(huì)說起。1987年，有著天性商業(yè)敏感度的鄭康定，在一個(gè)偶然的機(jī)會(huì)中得到一個(gè)消息，TO－220功率三極管市場(chǎng)需求正在走出低俗，國內(nèi)幾乎停產(chǎn)的TO－220引線框架將獲重生，對(duì)這一行多少有著了解的他，想到做到，立即從當(dāng)時(shí)的鄞縣鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)局貸款2萬元，注冊(cè)成立東方晶體管元件廠，租賃了間破舊的廠房，開始他自己的創(chuàng)業(yè)之路。

在當(dāng)時(shí)國內(nèi)半導(dǎo)體材料正處于發(fā)展階段，當(dāng)時(shí)采用異型銅帶生產(chǎn)TO－220引線框架，具有生產(chǎn)效益高，成本低而且產(chǎn)品質(zhì)量好的優(yōu)點(diǎn)，是一種工藝創(chuàng)新，但當(dāng)時(shí)國內(nèi)異型銅帶僅上海有色金屬壓延廠一條土法上馬的生產(chǎn)線能夠生產(chǎn)，月產(chǎn)不過十幾噸。

善于捕捉商機(jī)的鄭康定迅速抓緊機(jī)遇，與上海達(dá)成了聯(lián)營(yíng)協(xié)議，在1988年注冊(cè)40萬元成立了寧波滬東無線電廠，雙方各持一半股份，銅帶全部專供滬東廠。于是TO－220成了滬東獨(dú)家生產(chǎn)的產(chǎn)品，到了第二年產(chǎn)品的銷售、利潤(rùn)翻倍增長(zhǎng)，生產(chǎn)的“引線框架”位居全國同行第一，剛剛起步的滬東廠一舉成名，初出茅廬的鄭康定也一舉成名，業(yè)內(nèi)由此稱他為“框架大王”。

幾年后，當(dāng)其它的廠家開始建成異型銅帶生產(chǎn)線時(shí)，才打破了這一壟斷局面，但是，機(jī)遇已使得滬東廠羽翼已豐滿。

羽翼豐滿的鄭康定決定展翅單飛，幾年過后，鄭康定覺得滬東廠的發(fā)展規(guī)模礙于資金所限，他把目光投向了外資。1992年，滬東無線電廠找到了臺(tái)灣合資，與臺(tái)灣捷邦合作，成立了寧波康強(qiáng)電子有限公司，引進(jìn)了先進(jìn)設(shè)備，先進(jìn)的管理模式，當(dāng)時(shí)注冊(cè)資本140萬美元，臺(tái)方占30%。合資公司引進(jìn)臺(tái)灣產(chǎn)帶料高速?zèng)_床和自動(dòng)帶料電鍍生產(chǎn)線，企業(yè)生產(chǎn)工藝從作坊式跨越到初步現(xiàn)代化水平。尤其是電鍍工藝，從傳統(tǒng)的滾鍍跨越到帶式連續(xù)電鍍，時(shí)為寧波第一條，國內(nèi)也鮮有聽說。其優(yōu)點(diǎn)是保護(hù)產(chǎn)品不受碰撞損傷，可有選擇地對(duì)精細(xì)尺寸進(jìn)行局部電鍍，既節(jié)約銀耗，降低成本，又免除了用戶為提高可焊性而進(jìn)行退鍍銀的麻煩，因此大受歡迎，令產(chǎn)品供不應(yīng)求，生產(chǎn)規(guī)模躍上了一個(gè)新臺(tái)階。

合資是一個(gè)民營(yíng)資本開始與國際接軌的嘗試之舉，鄭康定需要用自己的智慧，抽“絲”的勇氣和毅力，為自己重新樹立信心和尋找定位。在最初的六個(gè)月里，由于不放心鄭康定的的管理能力，生產(chǎn)技術(shù)和管理都是臺(tái)灣方面來做。

六個(gè)月后，鄭康定用“杯酒釋兵權(quán)”的方式，讓臺(tái)灣方面放心地交手給康強(qiáng)內(nèi)部管理。“如果說我們管理不好，可以輪換做，我先做五年，你再做五年。他們不派任何代表，一兩個(gè)月來看一次。

大家都是誠信相待。從上市之前，到上市之后，都沒有分過紅。”鄭康定感激地回憶說，信任給了他最大的動(dòng)力。的確，在當(dāng)時(shí)合資機(jī)制還不完善的時(shí)代背景下，一個(gè)可以六個(gè)月完全放手國內(nèi)民營(yíng)企業(yè)經(jīng)營(yíng)的合作模式，在當(dāng)時(shí)還是很少見的，信任成為他們合作的基石，但相信鄭康定的個(gè)人魅力是起了絕對(duì)的關(guān)鍵作用的。

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二、公司發(fā)展階段

康強(qiáng)電子成立于1992年，前身為寧波滬東無線電廠，2007年在深交所上市，一直以來公司主要生產(chǎn)各類半導(dǎo)體塑封為引線框架及鍵合絲；同時(shí)還生產(chǎn)高端線切割加工用電極絲、多工位集成電路框架用級(jí)進(jìn)模具等產(chǎn)品。

康強(qiáng)電子承接了多項(xiàng)國家重大科技項(xiàng)目，是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)等四個(gè)機(jī)構(gòu)評(píng)定的為中國半導(dǎo)體行業(yè)支撐業(yè)最具影響力的企業(yè)之一，同時(shí)在中國半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域多年穩(wěn)居全國第一。

公司的主要發(fā)展經(jīng)歷如下：

公司深耕半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)三十余年，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大，目前已成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的龍頭企業(yè)。站在新的起點(diǎn)，公司將繼續(xù)砥礪前行、挖潛增效，為國內(nèi)及國際客戶提供高可靠性和高性價(jià)比的卓越產(chǎn)品，立志成為全球半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的頭部企業(yè)。

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三、發(fā)展戰(zhàn)略

公司以“團(tuán)結(jié)、求實(shí)、高效、創(chuàng)新”為宗旨，在服務(wù)客戶的過程中，提高公司的技術(shù)水平，提升公司的整體價(jià)值。公司的發(fā)展以半導(dǎo)體引線框架、鍵合金絲制造為基礎(chǔ)，以科技為支撐，在合理化規(guī)模基礎(chǔ)上不斷提升產(chǎn)品檔次，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；不斷進(jìn)取，精益求精，加強(qiáng)服務(wù)，打造顧客導(dǎo)向的企業(yè)文化，拓展客戶市場(chǎng)；不斷構(gòu)建企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)，成為全球重要的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商。

公司將堅(jiān)持致力于塑封半導(dǎo)體引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造為基礎(chǔ)，適度延伸相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈；以科技創(chuàng)新為支撐，在規(guī)模化基礎(chǔ)上不斷提升產(chǎn)品檔次，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展QFN、LED引線框架、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、銀合金絲等高端封裝材料，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值；

不斷開拓國內(nèi)外市場(chǎng)，引進(jìn)和培養(yǎng)人才，塑造先進(jìn)的企業(yè)文化；不斷構(gòu)建企業(yè)規(guī)模優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)，培訓(xùn)心得利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展，成為全球著名的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商之一。

對(duì)于現(xiàn)有主業(yè)，公司將抓住國家大力支持發(fā)展集成電路的大好時(shí)機(jī)，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，以產(chǎn)業(yè)政策為指導(dǎo)，積極推進(jìn)新技術(shù)新產(chǎn)品的創(chuàng)新研發(fā)、新市場(chǎng)的順利拓展、新業(yè)務(wù)的有效布局。積極承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目，在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用、知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面取得突破；

堅(jiān)持致力于塑封半導(dǎo)體引線框架特別是高密度蝕刻引線框架、鍵合絲等半導(dǎo)體封裝材料的制造為基礎(chǔ)，適度延伸相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，堅(jiān)持以市場(chǎng)為導(dǎo)向，保持企業(yè)較快增長(zhǎng)，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展QFN蝕刻框架、IC及功率支架、鍵合銅絲、鍍鈀銅絲、銀合金絲等高端封裝材料，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，開拓國內(nèi)外市場(chǎng)，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值；

引進(jìn)和培養(yǎng)優(yōu)秀人才，塑造先進(jìn)的企業(yè)文化；不斷構(gòu)建企業(yè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)、人才優(yōu)勢(shì)，以為社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值為己任，促進(jìn)公司與社會(huì)的和諧發(fā)展。

公司在堅(jiān)持主業(yè)發(fā)展的同時(shí)，將繼續(xù)積極開展資本運(yùn)作，謀求轉(zhuǎn)型升級(jí)，尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，提升公司整體價(jià)值，努力成為全球重要的半導(dǎo)體金屬材料供應(yīng)商。

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四、重要的募資

2007年3月2日，康強(qiáng)電子在深圳證券交易所上市。

股票種類：人民幣普通股（A股）

發(fā)行股數(shù)：2,500萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.75%

發(fā)行價(jià)格：11.1元/股，每股面值為1.0元人民幣

發(fā)行日期：2007年3月2日

發(fā)行方式：網(wǎng)下向詢價(jià)對(duì)象詢價(jià)配售與網(wǎng)上資金申購定價(jià)發(fā)行相結(jié)合的方式。本次發(fā)行網(wǎng)下配售向詢價(jià)對(duì)象配售的股票為500萬股，網(wǎng)上發(fā)行2,000萬股。本次發(fā)行無余股。

資金用途：募集資金投入計(jì)劃本次發(fā)行預(yù)計(jì)募集資金27,750萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用1,546.81萬元，募集凈額26,203.19萬元。公司本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目、集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目、大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目等三個(gè)項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資30,350萬元,如果本次募股資金不能滿足擬投資項(xiàng)目的資金需求，公司將通過自籌資金解決；如果所籌資金超過擬投資項(xiàng)目所需，多余部分公司將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。具體使用計(jì)劃如下（單位：萬元）：

集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)技改項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資12,500萬元，其中設(shè)備費(fèi)用6,050萬元，拆建廠房基建費(fèi)用2,000萬元，鋪底流動(dòng)資金4,450萬元。本項(xiàng)目建設(shè)期竣工時(shí)間2007年12月，2008年為試產(chǎn)期，開工率為50%。

集成電路內(nèi)引線材料（金絲）生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資7,050萬元，其中設(shè)備和模具投資1,800萬元，鋪底流動(dòng)資金5,250萬元。項(xiàng)目于2006年開始投入，至2007年竣工，2008年為試產(chǎn)期，開工率為67%。

大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目：項(xiàng)目總投資10,800萬元，其中設(shè)備購置費(fèi)用5,800萬元，模具購置費(fèi)用1750萬元，車間裝修、凈化250萬元，固定資產(chǎn)投資合計(jì)7,800萬元，鋪底流動(dòng)資金3,000萬元。項(xiàng)目建設(shè)工期自2007年作前期準(zhǔn)備，2008年12月竣工。在項(xiàng)目建設(shè)的同時(shí)，根據(jù)項(xiàng)目的實(shí)施進(jìn)度，著手人員的招聘和培訓(xùn)。項(xiàng)目試產(chǎn)期為一年（2009），開工率為50%。

實(shí)際進(jìn)展：截止到2010年，公司募集資金總額26,203.19萬元，累計(jì)投入募集資金總額26,859.22萬元。具體情況如下：

其中，經(jīng)公司股東大會(huì)審議通過，公司變更了《大規(guī)模集成電路引線框架生產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目》的實(shí)施主體和實(shí)施地，將該項(xiàng)目交由寧波康強(qiáng)電子股份有限公司以募集資金和江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司共同投資設(shè)立的“江陰康強(qiáng)電子有限公司”實(shí)施；實(shí)施地由“寧波康強(qiáng)電子股份有限公司廠區(qū)內(nèi)”變更為“江陰康強(qiáng)電子有限公司廠區(qū)內(nèi)”；涉及變更投向的募集資金金額為6078.30萬元。該項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容不變。

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2013年3月5日，康強(qiáng)電子向特定對(duì)象非公開發(fā)行股票1200萬股

股票種類：人民幣普通股（A股），股票面值為人民幣1.0元/股

發(fā)行股數(shù)：1200萬股，其中，任偉達(dá)認(rèn)購股份數(shù)量為630萬股，鄭康定認(rèn)購股份數(shù)量為570萬股

發(fā)行價(jià)格：7.73元/股

資金用途：本次募集資金總額為9,276.00萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用672.00萬元（包括承銷保薦費(fèi)、審計(jì)及驗(yàn)資費(fèi)、律師費(fèi)等）后的募集資金凈額為8,604.00萬元，未超過本次募集資金投資項(xiàng)目擬使用的募集資金投資額59,950.00萬元，本次募集資金擬投資以下項(xiàng)目：

年產(chǎn)3000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產(chǎn)線項(xiàng)目：司擬投資建設(shè)年產(chǎn)3000萬條高密集集成電路引線框架（QFN）生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目建成投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。本項(xiàng)目總投資31,100萬元，其中固定資產(chǎn)投資22,100萬元，鋪底流動(dòng)資金9000萬元。本項(xiàng)目建設(shè)完成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入60,000萬元，年新增利潤(rùn)總額11,387萬元。

年產(chǎn)50億只平面陣列式LED框架生產(chǎn)線（一期）項(xiàng)目：本項(xiàng)目總投資28,850萬元，其中固定資產(chǎn)投資23,600萬元，鋪底流動(dòng)資金5,250萬元。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)50億只平面陣列型LED框架產(chǎn)品的產(chǎn)能，為L(zhǎng)ED顯示、背光、照明用封裝測(cè)試企業(yè)提供達(dá)到國際先進(jìn)水平的框架。

本項(xiàng)目屬國家“鼓勵(lì)類二十四電子信息產(chǎn)業(yè)24、電子專用材料制造”投資項(xiàng)目，也是“國家半導(dǎo)體照明工程”項(xiàng)目之一。本項(xiàng)目建設(shè)完成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入35,000.00萬元，年新增利潤(rùn)總額8,572萬元。

后續(xù)進(jìn)展：由于募集資金嚴(yán)重不足，項(xiàng)目建設(shè)資金缺口巨大，結(jié)合公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)情況，為降低財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn),確保募投項(xiàng)目的順利實(shí)施，公司股東大會(huì)審議通過了《關(guān)于變更募集資金投資項(xiàng)目的議案》，公司縮減項(xiàng)目投資規(guī)模，調(diào)整募投項(xiàng)目，將年產(chǎn)3,000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產(chǎn)線項(xiàng)目縮減投資規(guī)模，變更為年產(chǎn)1,000萬條，投資額相應(yīng)縮減為18,600萬元，其中使用募集資金8,604萬元，不足部分由公司自籌解決，建設(shè)內(nèi)容、實(shí)施方式、實(shí)施地點(diǎn)和所生產(chǎn)產(chǎn)品不變；

將年產(chǎn)50億只平面陣列式LED框架生產(chǎn)線項(xiàng)目變更為非募集資金投資項(xiàng)目，總投資額縮減至8,000萬元，建設(shè)內(nèi)容、實(shí)施方式、實(shí)施地點(diǎn)和所生產(chǎn)產(chǎn)品保持不變，形成年產(chǎn)25億只平面陣列式LED框架生產(chǎn)能力。

其中，年產(chǎn)1000萬條高密度集成電路框架（QFN）生產(chǎn)線項(xiàng)目其累計(jì)實(shí)現(xiàn)收益低于預(yù)計(jì)收益的主要原因?yàn)樵擁?xiàng)目涉及產(chǎn)品具有小量多品種特點(diǎn)，生產(chǎn)規(guī)模未達(dá)預(yù)計(jì)，造成產(chǎn)能利用率不足；同時(shí)市場(chǎng)主要集中在國外客戶端，涉及到新供應(yīng)商的認(rèn)證和評(píng)估周期比較長(zhǎng)，再加之人工費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用增加等綜合因素影響，未能實(shí)現(xiàn)預(yù)計(jì)收益。

2015年，公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購永樂影視100%的股權(quán)，擬向上海澤熙增煦投資中心（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱為“澤熙增煦”）非公開發(fā)行股份募集配套資金，配套資金擬用于支付本次收購的現(xiàn)金對(duì)價(jià)和本次重組中的現(xiàn)金對(duì)價(jià)、各種費(fèi)稅、中介機(jī)構(gòu)費(fèi)用及補(bǔ)充永樂影視的流動(dòng)資金。本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)及募集配套融資互為條件。

2015年11月11日，公司收到永樂影視實(shí)際控制人程力棟發(fā)來的《關(guān)于終止與寧波康強(qiáng)電子股份有限公司合作事項(xiàng)的函》，稱“截至本函件出具日，由于發(fā)生了雙方都無法預(yù)測(cè)及避免的客觀事項(xiàng)，導(dǎo)致本次交易中配套融資部分存在重大不確定性，使本次交易存在重大不確定性，且影響相關(guān)交易的推進(jìn)進(jìn)度。

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五、重要在建工程

公司重要在建工程如下，部分?jǐn)?shù)據(jù)公司未披露。

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- The End -