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（略）科學(xué)技術(shù)委員會(huì)關(guān)于發(fā)布2025年度關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)計(jì)劃“先進(jìn)材料”項(xiàng)目申報(bào)指南的通知
滬科指南〔2025〕10號(hào)
各有關(guān)單位：（略）
方向1.二維半導(dǎo)體材料
1.新型二維材料增強(qiáng)異質(zhì)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)DRAM尺寸微縮中面臨的泄露電流增加和電容工藝難度高的問題，研發(fā)基于二維材料的新型異質(zhì)集成動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器。研究二維材料晶圓級(jí)生長(zhǎng)與低溫轉(zhuǎn)移、與硅的后道兼容異質(zhì)集成工藝，建立新型存儲(chǔ)單元架構(gòu)及存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)與優(yōu)化方法，研發(fā)高密度DRAM存儲(chǔ)器并完成性能驗(yàn)證。考核指標(biāo)：研制基于新型二維材料的高性能低功耗動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器，較同單元面積（≤6F2）和工藝節(jié)點(diǎn)下的硅基DRAM泄露電流更低，存儲(chǔ)時(shí)長(zhǎng)≥103秒，具有非破壞性讀取及CMOS邏輯兼容功能，擦寫速度≤5ns，工作電壓≤1.5V，實(shí)現(xiàn)原型存儲(chǔ)芯片容量≥1Mb。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。2.面向1nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的二維材料晶圓級(jí)異質(zhì)集成研究?jī)?nèi)容：針對(duì)當(dāng)前二維材料異質(zhì)集成面臨的集成層數(shù)少、面積小、均勻性差與半導(dǎo)體工藝不兼容的瓶頸問題，開發(fā)不同二維材料的低缺陷和低應(yīng)力集成技術(shù)。建立普適的材料三維集成方法，實(shí)現(xiàn)金屬、介質(zhì)、二維功能材料高密度、高精度異質(zhì)集成；在低功耗邏輯器件上開展應(yīng)用驗(yàn)證。考核指標(biāo)：開發(fā)二維材料晶圓級(jí)異質(zhì)集成工藝，實(shí)現(xiàn)8英寸二維材料異質(zhì)集成，堆疊層數(shù)≥20層；集成材料種類≥5種，二維材料拉曼特征峰位均勻性≥95%；8英寸晶圓內(nèi)，x-y面內(nèi)對(duì)準(zhǔn)精度優(yōu)于2μm，旋轉(zhuǎn)角度優(yōu)于0.1°；基于三維異質(zhì)集成工藝制備的器件密度≥100000晶體管/mm2，晶體管場(chǎng)效應(yīng)遷移率≥100cm2/Vs，室溫下亞閾值擺幅≤70mV/dec；晶體管柵漏電流<1.5×10-2A-1cm2。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。方向2.超構(gòu)材料1.（略）研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)具身智能、智慧農(nóng)業(yè)、（略）的需求，開發(fā)高功能密度集成光學(xué)超構(gòu)材料的智能設(shè)計(jì)和精細(xì)可控制造技術(shù)，（略）樣機(jī)研制，并開展示范應(yīng)用。考核指標(biāo)：研制光譜和偏振感知超表面樣片，光譜分辨率≤10nm，感知范圍（略）nm，偏振通道數(shù)≥4；研制成像和深度感知超表面透鏡樣片，成像波段范圍（略）nm，深度測(cè)量誤差≤10%；（略），研制出超表面、圖像傳感器、（略）樣機(jī)，實(shí)現(xiàn)成像、光譜、偏振、深度的多維視覺感知功能集成并應(yīng)用驗(yàn)證。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。2.航空高溫超構(gòu)聲襯材料研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)航空裝備對(duì)高溫環(huán)境下抑制低頻、寬帶、多模態(tài)噪聲的需求，開發(fā)適用于高溫工況的超構(gòu)聲襯，完成高溫超構(gòu)聲襯構(gòu)件制備，實(shí)現(xiàn)在高溫、高速氣流及多模態(tài)聲源耦合條件下的吸聲降噪并完成性能驗(yàn)證。考核指標(biāo)：研制適用于高溫工況的超構(gòu)聲襯，厚度≤6cm，在溫度不低于700K的阻抗管工況下，（略）Hz頻率范圍內(nèi)平均吸聲系數(shù)不低于0.8；在速度不低于0.2Ma且溫度不低于700K的流管工況下，（略）Hz頻率范圍內(nèi)平均吸聲系數(shù)不低于0.8；在發(fā)動(dòng)機(jī)/壓氣機(jī)風(fēng)扇試驗(yàn)臺(tái)上完成噪聲控制性能驗(yàn)證，（略）Hz頻率范圍內(nèi)降噪量不低于5dB。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。方向3.植入/介入生物醫(yī)用材料1.軟骨修復(fù)再生生物活性陶瓷材料研發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：針對(duì)傳統(tǒng)骨修復(fù)材料流動(dòng)性差、抗壓強(qiáng)度不足等問題，研發(fā)具有分層梯度結(jié)構(gòu)和生物活性的生物陶瓷修復(fù)材料。研究膠原-陶瓷骨軟骨修復(fù)體3D打印關(guān)鍵技術(shù)，開展生物相容性、力學(xué)適配性驗(yàn)證和生物安全性評(píng)估。考核指標(biāo)：生物陶瓷顆粒粒徑為20-150μm，純度≥95%，材料固化時(shí)間4-15min，固化后抗壓強(qiáng)度≥10MPa，體內(nèi)完全降解時(shí)間＞1年；研制膠原-多孔陶瓷、膠原-復(fù)合陶瓷等2種精確控制的3D打印分層結(jié)構(gòu)修復(fù)體，修復(fù)體鈣磷原子比1.50±0.03，體內(nèi)完全降解時(shí)間>1年。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。2.高性能可控降解血管支架材料研發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：針對(duì)現(xiàn)有血管可降解支架材料力學(xué)性能欠佳、降解均勻性不足等問題，研究基于改性聚乳酸、高分子纖維基復(fù)合物、合金材料的復(fù)合技術(shù)。研究材料工藝參數(shù)智能優(yōu)化、降解-力學(xué)性能協(xié)同調(diào)控等技術(shù)，開發(fā)出具有高強(qiáng)度、降解速率可控、高生物相容性，適用于冠心病等領(lǐng)域介入治療的新型可降解支架生物醫(yī)用材料并開展大動(dòng)物實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證。考核指標(biāo)：高聚物可降解支架材料徑向支撐力100-200kPa、在模擬生理環(huán)境下支架結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性≥6個(gè)月、降解產(chǎn)物無毒性且細(xì)胞存活率≥90%；可降解合金材料屈服強(qiáng)度≥280MPa、抗拉強(qiáng)度≥320MPa、延伸率≥20%、室溫存放6個(gè)月力學(xué)性能衰減值≤5%、體外降解速率≤0.1mm/年、管材外徑最小達(dá)到2.0mm，壁厚不超過130μm；在大動(dòng)物模型中開展功能評(píng)價(jià)與安全性測(cè)試。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過300萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。3.遞送載體及封堵水凝膠材料研發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：針對(duì)傳統(tǒng)材料在穿透血腦屏障、精準(zhǔn)釋控、止血?dú)夥庖惑w化等方面的問題，開發(fā)組織穿透精準(zhǔn)釋控藥物載體、血?dú)庖惑w化封堵水凝膠。研究血腦屏障穿透精準(zhǔn)釋控載體3D塑型、微流控、限域納米自組裝、多體系融合等可控制備技術(shù)，制備產(chǎn)品并開展安全性和臨床前評(píng)價(jià)。考核指標(biāo)：（1）研制卒中精準(zhǔn)釋控水凝膠微針產(chǎn)品，血腦屏障穿透水凝膠材料彈性模量≥0.2Gpa，納米材料粒徑≤200nm，腦部病灶藥物緩釋6小時(shí)-4天可調(diào)，材料的單批次合成規(guī)模≥1.0公斤、包封率≥90%，批次間粒徑偏差≤10%、力學(xué)性能偏差≤5%；（2）研制噴霧型、貼片型、注射型3種止血止氣用水凝膠原型產(chǎn)品，材料遇血后膠凝時(shí)間≤10秒，氣體泄漏封堵密封率≥95%，界面粘結(jié)強(qiáng)度≥150kPa，溶血率＜5%，抑菌率≥95%。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過2個(gè)項(xiàng)目，每個(gè)項(xiàng)目資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。方向4.低維材料1.氙氪分離材料研發(fā)研究?jī)?nèi)容：面向半導(dǎo)體光刻、航空航天推進(jìn)劑、準(zhǔn)分子激光器及醫(yī)學(xué)成像等需求，開發(fā)氙、氪分離材料。開展低維分離材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制備，氙、氪分離性能研究并開展典型應(yīng)用場(chǎng)景驗(yàn)證。考核指標(biāo)：粉體材料比表面積≥2000m2/g，氙、氪吸附容量≥100mL/g；分離材料氙、氪混合物分離選擇性≥35、分離因子≥25，滲透通量10-8mol/(m2?s?Pa)量級(jí)，分離效率100-300L/(m2?h)；氙、氪單一氣體純度達(dá)到5N級(jí)；在至少一個(gè)典型應(yīng)用場(chǎng)景完成應(yīng)用驗(yàn)證。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。2.高通量多指標(biāo)量子點(diǎn)編碼檢測(cè)微球材料研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)液相芯片量子點(diǎn)編碼檢測(cè)微球在功能化、精準(zhǔn)化、靈敏度等方面的問題，開發(fā)高通量、多指標(biāo)量子點(diǎn)編碼快速檢測(cè)微球。研發(fā)基于無鎘大斯托克斯的量子點(diǎn)發(fā)光材料，研究量子點(diǎn)微球的多色精準(zhǔn)編碼、表面功能化制備技術(shù)并實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。考核指標(biāo)：研制2-3種具有大斯托克斯位移的無鎘量子點(diǎn)及表面功能化的量子點(diǎn)多色編碼微球材料；同一粒徑的量子點(diǎn)多色編碼微球、功能化編碼微球可編碼數(shù)量均達(dá)到150種以上，磁響應(yīng)時(shí)間≤30s；多重檢測(cè)試劑（5重以上）靈敏度達(dá)到0.1pg/mL，獲得1項(xiàng)醫(yī)療器械注冊(cè)證書；制定液相芯片技術(shù)相關(guān)團(tuán)體/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)；在3-4種重大常見疾病中開展多指標(biāo)檢測(cè)及驗(yàn)證。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。專題二：重點(diǎn)領(lǐng)域關(guān)鍵材料方向1.信息功能材料1.（略）化學(xué)機(jī)械拋光用超細(xì)納米氧化鈰磨料研制研究?jī)?nèi)容：（略）制造對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光材料拋光速率高，拋光后缺陷低、分散性良好等要求，開發(fā)納米氧化鈰磨料及其化學(xué)機(jī)械拋光液。研究窄粒徑分布、低大顆粒含量、均一晶型的納米氧化鈰磨料制備關(guān)鍵技術(shù)；（略）化學(xué)機(jī)械拋光液材料并開展應(yīng)用驗(yàn)證。考核指標(biāo)：顆粒一次粒徑2-5nm（透射電鏡下單顆粒粒徑），二次粒徑平均粒徑<20nm（動(dòng)態(tài)光散射粒徑，D50<20nm，D99<30nm）；5wt%固含量分散液膠體參數(shù)（包括pH、顆粒粒徑）穩(wěn)定性>6個(gè)月無分層、無濃度差（50℃烘箱）；雜質(zhì)金屬離子含量<1ppm；對(duì)二氧化硅拋光去除速率>3500A/min（拋光壓力≤4psi）；氧化鈰分散液在含氧化劑配方中無團(tuán)聚、不發(fā)生聚沉分層；化學(xué)機(jī)械拋光液產(chǎn)品滿足二氧化硅/多晶硅拋光速率選擇比>100。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。2.半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用臨時(shí)鍵合膠研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)高密度3D疊層封裝薄晶圓臨時(shí)鍵合工藝的需求，研發(fā)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝用臨時(shí)鍵合膠。開展臨時(shí)鍵合膠的樹脂、溶劑、抗氧劑和流平劑等關(guān)鍵添加劑的篩選；完成臨時(shí)鍵合膠配方的研發(fā)，建立配方調(diào)整機(jī)制，開展臨時(shí)鍵合及解膠的應(yīng)用驗(yàn)證。考核指標(biāo)：楊氏模量0.1-0.3Gpa，5%熱失重溫度＞380℃，玻璃化溫度132-142℃；晶圓涂膠厚度誤差≤±5%，加熱前后總厚度變化≤1.5μm，解膠后晶圓無腐蝕，并應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。3.新型低介電常數(shù)薄膜封裝材料研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)新型柔性顯示技術(shù)對(duì)輕薄化、（略）串?dāng)_的需求，開發(fā)柔性顯示低介電常數(shù)薄膜封裝材料。研究薄膜封裝材料介電性、透光性、阻隔性、柔韌及收縮性的關(guān)聯(lián)耦合機(jī)制，完成新型低介電常數(shù)的薄膜封裝材料制備工藝開發(fā)并開展應(yīng)用驗(yàn)證。考核指標(biāo)：研制低介電常數(shù)的薄膜封裝材料，低介電封裝墨水：粘度14-21cp，0.5μm以上粒子含量≤25個(gè)/ml，金屬離子含量≤1ppm，水含量≤30ppm；10μm封裝薄膜：可見光透過率≥95%，介電常數(shù)≤2.50，完成應(yīng)用驗(yàn)證。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。方向2.能源材料1.熱電陶瓷材料塑化技術(shù)研發(fā)研究?jī)?nèi)容：針對(duì)陶瓷材料的本征脆性問題，開發(fā)新型塑性陶瓷材料，研究陶瓷材料從脆性至塑性的轉(zhuǎn)變規(guī)律，建立材料塑化調(diào)控的新原理和新方法，（略）。考核指標(biāo)：實(shí)現(xiàn)≥3種脆性陶瓷材料的塑化，拉伸應(yīng)變量不低于6%；柔性熱電轉(zhuǎn)換器件佩戴于人體時(shí)輸出電壓不低于1V，輸出功率不低于2mW；在20mm彎曲半徑下，彎曲1000次后輸出性能衰減不高于10%。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過200萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于1:1。2.（略）用高性能涂層材料開發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：（略）氚擴(kuò)散問題，研究阻氚涂層的長(zhǎng)周期服役可靠性及失效機(jī)理，開發(fā)多功能涂層設(shè)計(jì)技術(shù)和制備工藝，研制高性能耐蝕阻氚涂層材料，制備典型模擬樣件并完成高溫、輻照等環(huán)境下的性能評(píng)價(jià)測(cè)試。考核指標(biāo)：研發(fā)新型阻氚涂層種類≥2種；涂層應(yīng)用基底種類≥2種；涂層化學(xué)成分及微結(jié)構(gòu)與其輻照損傷及阻氚性能的關(guān)系模型預(yù)測(cè)精度≥90%；涂層厚度均勻，偏差不超±10%；涂層孔隙率不高于3%;典型模擬樣件上阻氚涂層在500℃的阻滲透因子不低于2000；涂層與基體結(jié)合力≥45MPa；涂層在500-600℃熱循環(huán)100次后無剝離及裂紋；涂層耐輻照腫脹，500℃輻照1dpa后涂層輻照體積腫脹量≤3%，600℃輻照1dpa后涂層輻照體積腫脹量≤2%；輻照條件下涂層與基體界面穩(wěn)定，無明顯的輻照加速界面擴(kuò)散、輻照加速涂層開裂等劣化現(xiàn)象。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過500萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。3.高品質(zhì)特種合金大鍛件精準(zhǔn)控形控性技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：針對(duì)能源裝備核心部件對(duì)合金大鍛件長(zhǎng)服役高性能的要求，研究揭示鐵鎳合金和無磁特種合金非連續(xù)熱變形過程中的多尺度微觀組織演變機(jī)理，建立熱變形過程高保真組織演變預(yù)測(cè)方法，開發(fā)大規(guī)格特種合金厚壁鍛件均質(zhì)化精準(zhǔn)控形控性技術(shù)，研制高品質(zhì)特種合金大鍛件。考核指標(biāo)：鐵鎳高溫合金大鍛件坯料厚度≥450mm，600℃屈服強(qiáng)度≥145Mpa、抗拉強(qiáng)度≥450MPa，晶粒度≥2級(jí)；低溫超導(dǎo)磁體用合金4K屈服強(qiáng)度≥1250MPa，相對(duì)磁導(dǎo)率≤1.05，晶粒度≥2級(jí)；重型燃機(jī)耐熱鋼透平盤鍛件屈服強(qiáng)度750-900MPa，斷裂外觀轉(zhuǎn)變溫度≤50℃；重型燃機(jī)發(fā)電機(jī)組發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子鍛件屈服強(qiáng)度≥750MPa，斷裂外觀轉(zhuǎn)變溫度≤-7℃，晶粒度≥2級(jí)；構(gòu)建材料數(shù)據(jù)庫(kù)和工藝數(shù)據(jù)庫(kù)；完成至少2個(gè)特種合金大鍛件成形制造和性能指標(biāo)測(cè)試。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過500萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。4.（略）散熱模組用熱控涂層開發(fā)及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：（略）等對(duì)液冷集群散熱模組高效散熱的需求，研究輻射熱控材料設(shè)計(jì)、合成與調(diào)控技術(shù)，（略）（略）中應(yīng)用。考核指標(biāo)：研制2種液冷集群散熱模組用超寬波段光譜選擇性輻射熱控涂層；0.25-25μm波段光譜平均發(fā)射率>0.95，熱導(dǎo)率≥2W/(m·K),輻射增強(qiáng)因子≥1.2，（略）解熱能力≥800W，熱流密度≥100W/cm2；太陽(yáng)光譜0.25-4μm波段加權(quán)平均反射率>0.92，自潔系數(shù)η≥80%，水接觸角WCA≥120°，輻射增強(qiáng)因子≥1.2，（略）解熱能力≥500W，熱流密度≥200W/cm2；（略）散熱模組等典型場(chǎng)景應(yīng)用。執(zhí)行期限：2025年7月1日至2028年6月30日經(jīng)費(fèi)額度：非定額資助，擬支持不超過1個(gè)項(xiàng)目，資助額度不超過500萬(wàn)元。自籌經(jīng)費(fèi)與申請(qǐng)資助經(jīng)費(fèi)的比例不低于2:1。申報(bào)主體要求：本市企業(yè)。方向3.綠色可持續(xù)材料1.多元介質(zhì)耦合長(zhǎng)效滲透反應(yīng)修復(fù)材料制備及應(yīng)用研究?jī)?nèi)容：針對(duì)普通滲透反應(yīng)材料在目標(biāo)性、功能性、長(zhǎng)效性等方面的問題，研制多元介質(zhì)耦合長(zhǎng)效滲透反應(yīng)材料。研制具有多級(jí)孔徑結(jié)構(gòu)的反應(yīng)介質(zhì)載體，研發(fā)提升污染物生物降解效果的酶固定化方法，研究物理、化學(xué)、生物過程對(duì)污染物的協(xié)同去除機(jī)制，形成具有長(zhǎng)期服役能力的原位滲透反應(yīng)屏障技術(shù)，制備長(zhǎng)效滲透反應(yīng)材料并應(yīng)用。考核指標(biāo)：開發(fā)酶固定化方法，酶單次固定化效率達(dá)50%以上，酶活性降低至50%的循環(huán)次數(shù)提升2倍；制備3種不同功能的長(zhǎng)效滲透反應(yīng)材料，對(duì)多環(huán)芳烴、氯代烴、總鉻等典型污染物去除率達(dá)95%以上，應(yīng)用單位：（略）
本指南專題三方向1的“多層級(jí)智能體驅(qū)動(dòng)材料制備技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目采用“賽馬制”形式，（略）線同時(shí)支持多支研發(fā)團(tuán)隊(duì)平行攻關(guān)，實(shí)施過程中，分階段開展節(jié)點(diǎn)考核，根據(jù)節(jié)點(diǎn)考核結(jié)果給予后續(xù)資金支持。專題三方向2的“OLED材料基因組建設(shè)及AI智能化設(shè)計(jì)工具研發(fā)”項(xiàng)目采用“揭榜掛帥”形式，由市科委與技術(shù)需求方共同組織揭榜方案評(píng)審，指定項(xiàng)目專員對(duì)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)行跟蹤管理，開展“里程碑”式考核及成果驗(yàn)收。榜單需求咨詢電話：（略）（董欣宇）六、立項(xiàng)公示（略）機(jī)）（略）（手機(jī)）（略）科學(xué)技術(shù)委員會(huì)2025年5月6日國(guó)防科技領(lǐng)域主要基金項(xiàng)目及民營(yíng)企業(yè)如何申請(qǐng)？
1.【通知】裝備采購(gòu)合同監(jiān)管要求如何在航空裝備實(shí)現(xiàn)過程中得到有效應(yīng)用培訓(xùn)
2.（略）標(biāo)準(zhǔn)化培訓(xùn)
3.數(shù)字化質(zhì)量管理的新要求和新做法培訓(xùn)
4.軍用軟件開發(fā)及可靠性、安全性設(shè)計(jì)與驗(yàn)證培訓(xùn)
5.軍用航空裝備研制管理領(lǐng)域重大標(biāo)準(zhǔn)解讀與應(yīng)用宣貫培訓(xùn)
6.GJB9001C-2017審核高級(jí)技巧強(qiáng)化訓(xùn)練（取證）培訓(xùn)
7.復(fù)雜裝備研發(fā)管理實(shí)戰(zhàn)技能、方法、工具和模板培訓(xùn)
8.（略）工程方法培訓(xùn)
9.采購(gòu)、外包項(xiàng)目及供應(yīng)鏈管理專題培訓(xùn)
10.【通知】軍民通用綠色供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)
11.不合格品管理、產(chǎn)品多余物控制及產(chǎn)品防護(hù)專題培訓(xùn)
12.【軍用軟件】4號(hào)文功能點(diǎn)報(bào)價(jià)及現(xiàn)場(chǎng)案例交流培訓(xùn)
13.【需求對(duì)接】第二期民參軍資質(zhì)培訓(xùn)及國(guó)防裝備和后勤領(lǐng)域供需對(duì)接活動(dòng)
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