第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇
The5thCeramicSubstratesandPackagesIndustryForum
邀請函
2025年6月12日
蘇州日航酒店
地址：（略）
1.會議背景
隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)特別是電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，微電子器件向大規(guī)模集成,、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展，特別是第三代半導(dǎo)體器件（SiC,、GaN）的興起和應(yīng)用，（略）集成度的提高導(dǎo)致功率密度升高,，（略）工作產(chǎn)生的熱量上升,，系統(tǒng)工作溫度升高，從而引起半導(dǎo)體器件性能惡化,，器件破壞,、分層等，甚至使封裝材料燒毀,。因此,，研究開發(fā)具有高熱導(dǎo)率及良好綜合性能的新型封裝材料已成為當(dāng)務(wù)之急。
陶瓷基板具有絕緣性能好,，可靠性高,，介電系數(shù)較小，高頻特性好,，熱膨脹系數(shù)小,，熱失配率低，熱導(dǎo)率高,，氣密性好,，化學(xué)性能穩(wěn)定，耐蝕性好,，不易產(chǎn)生微裂等現(xiàn)象等優(yōu)點,，基本上能夠滿足微電子器件封裝的一切性能要求，被廣泛應(yīng)用于汽車電子,、軌道交通,、儲能光伏、航空航天和軍事工程等領(lǐng)域中,。
陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層兩部分組成,，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)（略）,。常用的電子封裝陶瓷基板材料有氧化鈹（BeO）氧化鋁陶瓷(Al2O3),、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、氮化鋁陶瓷(AlN),、氮化硅陶瓷(Si3N4)和碳化硅陶瓷(SiC)等,；陶瓷基板金屬化方法有很多種，根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用要求,，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和多層陶瓷基板兩大類,，按照工藝分為DPC、DBC,、AMB,、DBA、TPC,、TFC,、LTCC、HTCC等,。
隨著電子設(shè)備功耗越來越高,、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產(chǎn)品更高的散熱效果,、（略）,、更低的損耗。材料方面,，具有更優(yōu)異的熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的氮化物陶瓷逐漸成為電子器件的主要散熱材料,；工藝方面,，（略）基板，DPC（略）基板,，（略）板等,。
▲往屆活動現(xiàn)場
目前，國內(nèi)陶瓷基板行業(yè)與國際領(lǐng)先企業(yè)仍然存在一定的技術(shù)差距,，高品質(zhì)粉體,、高端無氧銅帶材料、AMB焊料等“卡脖子”關(guān)鍵材料仍然依賴進口,，產(chǎn)品生產(chǎn)工藝困難,、品質(zhì)良率不高、成本高等問題阻礙發(fā)展,。為加強陶瓷基板及封裝行業(yè)上下游交流聯(lián)動,，艾邦智造將于2025年6月在華東舉辦《第五屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)論壇》，本次研討的主題將圍繞氧化鋁,、氧化鋯增韌氧化鋁,、氮化鋁、氮化硅等高性能陶瓷基板的原材料技術(shù),、成型技術(shù),、加工工藝技術(shù)、表面處理技術(shù)及金屬化技術(shù),、檢測技術(shù),，陶瓷基板及封裝最新研究進展、未來發(fā)展趨勢以及應(yīng)用前景等方面展開,，誠摯邀請產(chǎn)業(yè)鏈上下游朋友一起交流,，為行業(yè)發(fā)展助力。
2.會議議程
2025年6月11日（周三）：14:00-18:00簽到
2025年6月12日（周四）：7:30-9:00簽到,；8:50-18:00會議,；18:00-20:30晚宴
3.暫定議題
（略）
暫定議題
擬邀請
1
金屬化陶瓷基板在光器件的應(yīng)用進展
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
2
功率器件封裝用陶瓷基板金屬化工藝研究
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
3
（略）基板的的發(fā)展與應(yīng)用
擬邀請薄膜基板企業(yè)/高校研究所
4
（略）板的研究現(xiàn)狀
擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所
5
厚膜金屬化氮化硅（Si3N4）陶瓷基板的可靠性研究
擬邀請厚膜基板企業(yè)/高校研究所
6
功率模塊用陶瓷基板AMB覆銅技術(shù)
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
7
直接敷鋁陶瓷基板的開發(fā)與應(yīng)用
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
8
（略）生產(chǎn)工藝技術(shù)
（略）企業(yè)/高校研究所
9
三維陶瓷基板制造工藝研究
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
10
（略）基板
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
11
LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所
12
高純氧化鋁基板的制備
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
13
ZTA陶瓷基板的關(guān)鍵制備技術(shù)與應(yīng)用
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
14
氧化鋁陶瓷金屬化技術(shù)的研究進展
擬邀請基板企業(yè)/高校研究所
15
高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板的研究及應(yīng)用進展
擬邀請氮化鋁基板企業(yè)/高校研究所
16
高導(dǎo)熱氮化硅基板的制備與應(yīng)用
擬邀請氮化硅基板企業(yè)/高校研究所
17
活性釬料在AMB陶瓷基板的應(yīng)用與發(fā)展
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所
18
電子陶瓷基板表面激光孔加工技術(shù)
擬邀請激光企業(yè)/高校研究所
19
高品質(zhì)陶瓷粉體的制備技術(shù)
擬邀請材料企業(yè)/高校研究所
20
陶瓷基板檢測技術(shù)方案
擬邀請檢測設(shè)備企業(yè)/高校研究所
更多議題征集中，歡迎推薦或自擬議題,。演講/贊助請聯(lián)系李小姐：（略）
4.往屆演講嘉賓
5.往屆贊助企業(yè)
6.擬邀請企業(yè)類型
通訊,、基站、消費電子,、汽車電子,、LED、功率半導(dǎo)體器件,、光通信等終端企業(yè),；陶瓷封裝、陶瓷基板及覆銅板,、LTCC,、HTCC,、薄膜基板、厚膜基板等生產(chǎn)企業(yè),；氧化鋁,、氮化鋁、氮化硅,、氧化鈹、玻璃粉等陶瓷材料企業(yè),；金屬銅箔,、金屬焊料、金屬漿料等材料企業(yè),；陶瓷粉體生產(chǎn)配制設(shè)備,、砂磨機、干壓機,、流延機,、拋光研磨設(shè)備、打孔設(shè)備,、切割設(shè)備,、激光設(shè)備、填孔設(shè)備,、絲網(wǎng)印刷機,、疊層機、等靜壓機,、磁控濺射設(shè)備,、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備,、蝕刻設(shè)備,、電鍍設(shè)備、排膠爐,、燒結(jié)爐,、釬焊爐、X-RAY,、AOI,、超聲波掃描顯微鏡、測厚儀,、熱循環(huán)測試設(shè)備,、剝離強度測試儀、氦質(zhì)譜檢漏儀,、自動化組裝,、清洗設(shè)備等設(shè)備企業(yè),；助劑、電鍍液,、研磨液,、網(wǎng)版、保護膜,、耐火材料等材料企業(yè),；檢測、科研院所,、高校機構(gòu)等,。
往屆參會名單：
name
position
company
袁**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）第二研究所
胡**
常務(wù)副總經(jīng)理：（略）
嘉興佳利
何**
經(jīng)理：（略）
（略）
宋**
產(chǎn)品設(shè)計工程部設(shè)計經(jīng)理：（略）
仁寶電子科技（昆山）（略）
朱**
主任工程師
（略）
郎**
高級專家
（略）第二研究所
傅**
教授
南京航空航天大學(xué)
王**
市場經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
SQE經(jīng)理：（略）
（略）
羅**
主管
華為
張**
華為
趙**
射頻工程師
（略）
劉**
助理總監(jiān)
潮州三環(huán)
蔣**
市場部經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
商務(wù)經(jīng)理：（略）
潮州三環(huán)（集團）（略）
張**
機械工程師
上汽英飛凌
周**
材料工程師
上汽英飛凌
王**
技術(shù)部經(jīng)理：（略）
（略）
張**
銷售副總
（略）
梅**
華（略）經(jīng)理：（略）
（略）
王**
高級工程師
中科院半導(dǎo)體研究所
朱**
經(jīng)營管理部
中電43所，（略）
周**
項目經(jīng)理：（略）
（略）
李**
科技部副總
（略）
蔡**
產(chǎn)品線總經(jīng)理：（略）
（略）
談**
采購
上汽英飛凌
張**
采購
上汽英飛凌
柏**
總經(jīng)理：（略）
賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)(鹽城)（略）
張**
高級銷售經(jīng)理：（略）
賽瑞美科半導(dǎo)體技術(shù)(鹽城)（略）
汪**
投資總監(jiān)
（略）上海辦事處
易**
研究員
（略）
劉**
總經(jīng)理：（略）
優(yōu)科華瓷（西安）（略）
周**
總經(jīng)理：（略）
（略）
曾**
半導(dǎo)體事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理：（略）
（略）
鄒**
銷售副總監(jiān)
（略）
徐**
經(jīng)理：（略）
（略）
任**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
侯**
總經(jīng)理：（略）
（略）
孫**
總經(jīng)理：（略）
（略）
莫**
總經(jīng)理：（略）
（略）
洪**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
相**
產(chǎn)品經(jīng)理：（略）
（略）
朱**
博士后
電子科技大學(xué)
張**
經(jīng)理：（略）
（略）
官**
業(yè)務(wù)經(jīng)理：（略）
（略）
黃**
經(jīng)理：（略）
（略）
趙**
經(jīng)理：（略）
（略）
年**
經(jīng)理：（略）
（略）
胡**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
桂**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
謝**
總經(jīng)理：（略）
（略）林比焊接技術(shù)
張**
銷售工程師
（略）
李**
市場總監(jiān)
中科純金
陳**
銷售總監(jiān)
（略）
吳**
總經(jīng)理：（略）
（略）
付**
經(jīng)理：（略）
（略）
包**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
陳**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
郭**
總經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
總經(jīng)理：（略）
偉世派（上海）（略）
唐**
銷售總監(jiān)
（略）
林**
營業(yè)
田中貴金屬
胡**
總經(jīng)理：（略）
（略）
李**
營銷部副部長
（略）
夏**
營銷部部長
（略）
郁**
高級產(chǎn)品經(jīng)理：（略）
（略）
查**
營銷部副部長
（略）
仇**
（略）經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
總經(jīng)理：（略）
（略）
王**
（略）
劉**
工程師
（略）
張**
副教授
青島理工大學(xué)
吳**
市場部
（略）
郁**
銷售總監(jiān)
（略）
臧**
總經(jīng)理：（略）
（略）
潘**
研發(fā)總監(jiān)
（略）
張**
銷售副總
（略）
張**
研發(fā)工程師
（略）
金**
銷售副總
（略）
白**
（略）
王**
（略）
寧**
工程師
（略）
西**治
CEO
株式會社U-MAP
馬**
主任
華東微電子研究所
劉**
工程師
華東微電子研究所
李**
總經(jīng)理：（略）
（略）
包**
業(yè)務(wù)
（略）
胡**
運營總監(jiān)
岳一科技
郭**
事業(yè)部總監(jiān)
（略）
劉**
銷售
（略）
朱**
銷售
（略）
G**
總經(jīng)理：（略）
（略）
謝**
總經(jīng)理：（略）
（略）
鄭**
市場專員
立儀科技（蘇州）（略）
馬**
區(qū)域經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
技術(shù)支持工程師
立儀科技（蘇州）（略）
龍**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
代**
總經(jīng)理：（略）
（略）
江**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
孫**
業(yè)務(wù)總監(jiān)
（略）
李**
經(jīng)理：（略）
（略）
陸**
研究員
（略）
劉**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
市場部部長
（略）
李**
研發(fā)工程師
（略）
張**
產(chǎn)品經(jīng)理：（略）
（略）
施**
工藝經(jīng)理：（略）
（略）
盧**
總經(jīng)理：（略）
（略）
白**
陶瓷封裝項目部助理
中江立江電子
馬**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
鄭**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
韓**
工藝工程師
（略）
靳**
（略）
陳**
總經(jīng)理
喜而諾盛自動化科技（蘇州）（略）
羅**
經(jīng)理：（略）
喜而諾盛自動化科技（蘇州）（略）
王**
（略）
方**
董事長
（略）
張**
總經(jīng)理：（略）
（略）
向**
銷售總監(jiān)
（略）
葉**
銷售副經(jīng)理：（略）
（略）
汪**
銷售副經(jīng)理：（略）
（略）
宋**
投資部經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
高純氧化鋁事業(yè)部總經(jīng)理：（略）
（略）
吳**
高純氮化物事業(yè)部總經(jīng)理：（略）
（略）
趙**
事業(yè)部副總經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
副總
（略）
陳**
銷售總監(jiān)
（略）
郭**
營銷副總
（略）
徐**
銷售工程師
（略）
吳**
工程師
華東微電子研究所
章**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
范**
部長
山硝（上海）（略）
羅**
總工程師
（略）
史**
研發(fā)工程師
（略）
金**
研發(fā)工程師
（略）
經(jīng)**
研發(fā)工程師
（略）
胡**
總裁
（略）
劉**
首席專家
（略）
饒**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
張**
疊層營銷工程部經(jīng)理：（略）
（略）
時**
銷售總監(jiān)
（略）
孫**
市場部經(jīng)理：（略）
（略）
淳**
技術(shù)部經(jīng)理：（略）
（略）
彭**
銷售總監(jiān)
（略）
羅**
市場部經(jīng)理：（略）
（略）
白**
高工
中國電科十三所
謝**
董事長
（略）
林**
市場總監(jiān)
（略）
江**
助理
（略）
程**
銷售總監(jiān)
（略）
劉**
工程師
中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所
敬**
市場總監(jiān)
（略）
唐**
副經(jīng)理：（略）
沃蘇特電子科技（蘇州）（略）
趙**
載板事業(yè)部總經(jīng)理：（略）
（略）
李**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
賴**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
營銷總監(jiān)
（略）
雷**
銷售工程師
（略）
熊**
銷售工程師
（略）
周**
銷售工程師
（略）
崔**
總經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
總經(jīng)理：（略）
（略）
趙**
工程師
（略）第十三研究所
王**
研發(fā)總監(jiān)
沃蘇特電子科技（蘇州）（略）
杜**
（略）事業(yè)部副總經(jīng)理：（略）
（略）
孫**
總經(jīng)理：（略）
（略）
郭**
營銷總監(jiān)
（略）
尚**
制品經(jīng)理：（略）
（略）
王**
業(yè)務(wù)員
（略）
李**
總工程師
（略）
黃**
研發(fā)經(jīng)理：（略）
（略）
宿**
總經(jīng)理：（略）
臻金新材（深圳）（略）
毛**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
周**
董事長特助
臻金新材（深圳）（略）
宋**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
胡**
總經(jīng)理：（略）
（略）
葛**
經(jīng)理：（略）
（略）
易**
疊層研發(fā)部經(jīng)理：（略）
（略）
馬**
高工
（略）
胡**
大客戶總監(jiān)
（略）
肖**
大客戶經(jīng)理：（略）
（略）
丁**
銷售
（略）
唐**
大客戶經(jīng)理：（略）
（略）
林**
鍍膜技術(shù)經(jīng)理：（略）
（略）
林**
董事會執(zhí)行董事
海灣電子（山東）（略）
馬**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）誼光電
王**
工藝經(jīng)理：（略）
（略）
張**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
邱**
銷售副總
（略）
詹**
銷售總監(jiān)
（略）
翁**
業(yè)務(wù)經(jīng)理：（略）
（略）
李**
經(jīng)理：（略）
（略）
朱**
總經(jīng)理：（略）
（略）
宋**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
高**
事業(yè)部總工
（略）
廖**
事業(yè)（略）經(jīng)理：（略）
（略）
徐**
董事
（略）
黃**
經(jīng)理：（略）
（略）
林**
總經(jīng)理：（略）
（略）
李**
工程師
中電科13所
陳**
工程師
中電十三所
宗**
總經(jīng)理：（略）
（略）
程**
副總經(jīng)理：（略）
中?。ū本?span id="oseimcgwi" class="open_quick_reg">（略）
陳**
封裝設(shè)計工程師
（略）
周**
資深投資經(jīng)理：（略）
（略）
丁**
工程師
（略）
劉**
工程師
（略）
孫**
副總
（略）
盧**
總經(jīng)理：（略）
（略）
夏**
總經(jīng)理：（略）
（略）
蔣**
工程師
騰輝電子（蘇州）（略）
王**
教授
北京工業(yè)大學(xué)材料與制造學(xué)部電磁防護與測量實驗室
魏**
研究生
北京工業(yè)大學(xué)材料與制造學(xué)部電磁防護與測量實驗室
吳**
總經(jīng)理：（略）
（略）
權(quán)**
（略）
池**
（略）
周**
（略）
崔**
（略）
張**
總經(jīng)理：（略）
（略）
李**
項目經(jīng)理：（略）
（略）
牟**
采購經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
總經(jīng)理：（略）
（略）
閆**
技術(shù)員
（略）
胡**
技術(shù)員
（略）
葉**
總監(jiān)
（略）
吳**
營銷經(jīng)理：（略）
（略）
趙**
工程師
（略）
杜**
工程師
（略）
賈**
工程師
（略）
曹**
工程師
（略）
戴**
工程師
（略）
曾**
業(yè)務(wù)經(jīng)理：（略）
（略）
古**
技術(shù)員
（略）
戴**
設(shè)計主管
中國電科55所封裝事業(yè)部
周**
高級工程師
北京智慧能源研究院
宋**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
朱**
總經(jīng)理：（略）
（略）
羅**
總工程師
（略）
姜**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
暢**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
尤**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
王**
市場推廣
（略）
郭**
總經(jīng)理：（略）
（略）
楊**
技術(shù)總監(jiān)
（略）
陸**
（略）
李**
業(yè)務(wù)代表
（略）
張**
執(zhí)行副總
（略）
楊**
總經(jīng)理：（略）
（略）
范**
業(yè)務(wù)經(jīng)理：（略）
（略）
馮**
經(jīng)理：（略）
（略）
安**
董事長
優(yōu)科華瓷（西安）（略）
徐**
執(zhí)行董事
（略）
劉**
副總工程師
（略）
湯**
銷售經(jīng)理：（略）
創(chuàng)軒（南京）（略）
劉**
總經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
研究院設(shè)計
（略）
郎**
研究院院長
（略）
張**
董事長
（略）
喬**
（略）監(jiān)事
（略）
黃**
職員
（略）
毛**
總經(jīng)理：（略）
（略）
梁**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
王**
技術(shù)經(jīng)理：（略）
（略）
董**
項目經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
項目經(jīng)理：（略）
（略）
章**
（略）檢察員
（略）版
黃**
經(jīng)理：（略）
（略）
G**
經(jīng)理：（略）
國巨電子（中國）（略）
黃**
研發(fā)總監(jiān)
杭州華光
肖**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
陳**
技術(shù)經(jīng)理：（略）
（略）
傅**
研發(fā)總監(jiān)
（略）
陳**
副教授
天津師范大學(xué)
顧**
銷售
（略）
楊**
材料工程師
（略）
董**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
姜**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
劉**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
陳**
總經(jīng)理：（略）
粵民投私募基金管理（廣東）（略）
杜**
投融資總監(jiān)
（略）
王**
工程師
上?？臻g電源研究所
劉**
經(jīng)理：（略）
潤澤電鍍
王**
市場部長
（略）
徐**
研究室主任
比亞迪
李**
高級研發(fā)工程師
比亞迪
陳**
高級研發(fā)工程師
比亞迪
高**
總經(jīng)理：（略）
（略）
宋**
市場總監(jiān)
（略）
吳**
總經(jīng)理：（略）
（略）
黃**
副總經(jīng)理：（略）
（略）
曹**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
蔡**
市場總監(jiān)
（略）
朱**
經(jīng)理：（略）
（略）
戴**
市場經(jīng)理：（略）
浙江德匯電子陶瓷
高**
（略）
劉**
銷售工程師
（略）
湯**
銷售經(jīng)理：（略）
華瓷微半導(dǎo)體（東莞）（略）
顧**
總經(jīng)理：（略）
姑蘇源電子（蘇州）（略）
黃**
副總經(jīng)理：（略）
姑蘇源電子(蘇州)（略）
宇**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）印
趙**
總經(jīng)理：（略）
（略）
許**
技術(shù)總監(jiān)
（略）
朱**
電子元件設(shè)備事業(yè)部副主任/高級工程師
（略）第四十五研究所
王**
項目經(jīng)理：（略）
（略）
陳**
銷售經(jīng)理：（略）
（略）
李**
（略）副總經(jīng)理：（略）
（略）
王**
高級研究員
（略）
王**
總經(jīng)理：（略）
（略）
趙**
總經(jīng)理：（略）
（略）
7.報名方式：（略）
方式：（略）
溫小姐：（略）（同微信：（略）
郵箱：（略）
掃碼添加微信：（略）
注意：每位參會者均需要提供信息
方式：（略）
（略）址到瀏覽器后，微信：（略）
https://（略）?ref=196271
8.收費標準
付款時間
1~2個人(單價每人)
3個人及以上(單價每人)
4月10日前付款
（略）/人
（略）/人
5月10日前付款
（略）/人
（略）/人
6月10日前付款
（略）/人
（略）/人
現(xiàn)場付款
（略）/人
（略）/人
※陶瓷基板及封裝下游應(yīng)用端以及高校師生有優(yōu)惠,。費用包括會議門票,、全套會議資料、午餐,、茶歇等,，但不包括住宿。
9.贊助方案
項目
服務(wù)內(nèi)容
主題演講+現(xiàn)場展臺
30分鐘主題演講
3個參會名額
商標展示：背景板logo,、會刊封面logo
現(xiàn)場展示臺1個,，主辦方提供搭建噴繪背景板搭建，客戶自行設(shè)計（設(shè)計稿規(guī)格要求：寬*高200cm*112.5cm,，分辨率100以上,，格式為PSD或AI原文件）
會刊廣告
易拉寶/禮品贊助（2選1）
主題演講
30分鐘主題演講
現(xiàn)場展臺
場展示臺，展示樣品,、資料以及洽談
噴繪背景板1個,，主辦方提供搭建搭建，客戶自行設(shè)計（設(shè)計稿規(guī)格要求：寬*高200cm*112.5cm,，分辨率100以上,，格式為PSD或AI原文件）
3個參會名額
會刊廣告
研討會會刊，彩色全頁廣告（尺寸210*285mm）
側(cè)屏廣告
主講屏幕LED兩邊側(cè)屏,，單邊側(cè)屏廣告,，全天會議期間展示（客戶自行設(shè)計，圖片尺寸以實際面積為準）
參會證掛繩贊助
（略）名稱：（略）
參會證贊助
（略）名稱：（略）
資料袋贊助
（略）名稱：（略）
桌牌贊助
（略）名稱：（略）
資料入袋
企業(yè)宣傳冊（不超過6頁）放入資料袋
會議通訊錄banner橫幅廣告
植入在本會議觀眾通訊錄置頂?shù)臋M幅廣告,，有效期6個月
Logo展示
背景板logo,，會刊封面logo
易拉寶
現(xiàn)場放置1個易拉寶作為展示
禮品贊助
（略）logo，贈送參會聽眾作為企業(yè)標識推廣
微信：（略）
微信：（略）
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