2025年第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇
The4thPowerSemiconductorDevicesIndustryForumSiSiCGaN2025年6月13日蘇州日航酒店地址：（略）
一
會(huì)議背景
半導(dǎo)體功率器件又稱電力電子功率器件,，是以電能轉(zhuǎn)換為核心的半導(dǎo)體器件,，（略）中的形式轉(zhuǎn)換與傳輸分配，將調(diào)整后的電能輸送到對(duì)應(yīng)的用電終端,，為系統(tǒng)運(yùn)行提供基礎(chǔ)保障。
圖半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈，圖源尚陽(yáng)通招股說明書
半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及原材料,、設(shè)備等供應(yīng)環(huán)節(jié)，包括晶圓,、光刻機(jī),、引線框架、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應(yīng),；中游主要是半導(dǎo)體功率器件研發(fā)設(shè)計(jì),、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),；下游的（略）場(chǎng)涵蓋不同應(yīng)用領(lǐng)域,，包括新能源充電樁、光伏儲(chǔ)能,、軌道交通,、新能源汽車,、（略）、服務(wù)器及通信電源,、工控自動(dòng)化和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,。
圖半導(dǎo)體器件的應(yīng)用，圖源英飛凌
雖然不同應(yīng)用領(lǐng)域和不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)半導(dǎo)體功率器件性能要求存在差異,，但是都在朝著高功率密度,、小型化、高效率,、低能耗,、高可靠性等方向演變。為了使功率半導(dǎo)體器件滿足差異化的應(yīng)用需求,，往往需要從新材料,、新結(jié)構(gòu)、新封裝,、智能化等關(guān)鍵技術(shù)不斷優(yōu)化器件性能,。
▲Si、SiC,、GaN性能比較,，（略）絡(luò)
自20世紀(jì)50年代以來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體的主要材料,。目前,，硅器件的發(fā)展已經(jīng)十分成熟，Si基IGBT器件憑借其優(yōu)異的性能得到了廣泛應(yīng)用,，在過去的30年內(nèi)不斷地更新?lián)Q代,，不斷有新的器件結(jié)構(gòu)被提出，目前主流產(chǎn)品可分為7代,。盡管如此,，受限于硅材料特性的限制，硅器件的發(fā)展空間已經(jīng)較為有限,。近年來,，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體材料快速發(fā)展,，在部分應(yīng)用場(chǎng)合替代Si材料,，例如碳化硅功率器件加速“上車”，越來越多的新能源新車型導(dǎo)入了碳化硅技術(shù),，搭載碳化硅的新車型密集發(fā)布,；同時(shí)在手機(jī)快充領(lǐng)域風(fēng)生水起的氮化鎵在車用場(chǎng)景的應(yīng)用持續(xù)取得進(jìn)展，被用于座艙內(nèi)快充,、車載激光雷達(dá)等,，未來有望應(yīng)用在新能源汽車車載充電器,、DC/DC轉(zhuǎn)換器、牽引驅(qū)動(dòng)或電機(jī)控制等領(lǐng)域,。
隨著功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展,，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能要求也越來越高，因此需要開發(fā)新的封裝技術(shù)來提升功率半導(dǎo)體器件的性能,，包括覆銅（或鋁）陶瓷襯板,、散熱基板、灌封材料和外殼包封材料的創(chuàng)新,、超聲鍵合,、大面積銀燒結(jié)和銅互聯(lián)等關(guān)鍵技術(shù)等,。
艾邦將于2025年6月13日在蘇州日航酒店舉辦第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇,，本論壇旨在匯聚功率半導(dǎo)體器件（Si/SiC/GaN）行業(yè)的專家、學(xué)者和企業(yè)代表,，深入探討功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展現(xiàn)狀,、技術(shù)挑戰(zhàn)以及未來趨勢(shì)。通過交流與合作,，推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,，促進(jìn)半導(dǎo)體功率器件在各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。
（往屆功率半導(dǎo)體論壇精彩瞬間）
二
會(huì)議議題
（略）
暫定議題
擬邀請(qǐng)
1
車規(guī)功率半導(dǎo)體器件應(yīng)用現(xiàn)狀與趨勢(shì)
擬邀請(qǐng)模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
2
碳化硅(SiC)（略）中的應(yīng)用
擬邀請(qǐng)模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
3
電動(dòng)汽車電機(jī)控制器的發(fā)展
擬邀請(qǐng)模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
4
（略）應(yīng)用的功率模塊
擬邀請(qǐng)模塊/光伏儲(chǔ)能企業(yè)/高校研究所
5
IPM智能功率模塊的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
擬邀請(qǐng)IPM企業(yè)/高校研究所
6
氧化鎵（GaN）功率器件的研究進(jìn)展
擬邀請(qǐng)GaN企業(yè)/汽車企業(yè)/高校研究所
7
氮化鎵功率器件在汽車領(lǐng)域的機(jī)遇
擬邀請(qǐng)GaN企業(yè)/高校研究所
8
溝槽型SiCMOSEET器件研制及應(yīng)用進(jìn)展
擬邀請(qǐng)SiC企業(yè)/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模塊設(shè)計(jì)與開發(fā)
擬邀請(qǐng)SiC模塊企業(yè)/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研究
擬邀請(qǐng)SiC模塊企業(yè)/高校研究所
11
IGBT器件新結(jié)構(gòu)研究
擬邀請(qǐng)IGBT企業(yè)/高校研究所
12
車規(guī)級(jí)功率器件的封裝技術(shù)及可靠性研究進(jìn)展
擬邀請(qǐng)模塊企業(yè)/高校研究所
13
功率模塊焊接工藝技術(shù)進(jìn)展
擬邀請(qǐng)工藝/模塊企業(yè)/高校研究所
14
碳化硅功率模塊大面積銀燒結(jié)工藝技術(shù)進(jìn)展
擬邀請(qǐng)材料/模塊企業(yè)/高校研究所
15
高性能功率模塊銅互聯(lián)技術(shù)研究進(jìn)展
擬邀請(qǐng)材料/模塊企業(yè)/高校研究所
16
功率半導(dǎo)體器件高效熱管理技術(shù)研究進(jìn)展
擬邀請(qǐng)熱管理企業(yè)/高校研究所
17
功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板
擬邀請(qǐng)載板企業(yè)/高校研究所
18
功率端子超聲焊接工藝技術(shù)
擬邀請(qǐng)超聲技術(shù)企業(yè)/高校研究所
19
功率半導(dǎo)體模塊的無損檢測(cè)解決方案
擬邀請(qǐng)檢測(cè)企業(yè)/高校研究所
20
功率半導(dǎo)體器件自動(dòng)化生產(chǎn)解決方案
擬邀請(qǐng)自動(dòng)化企業(yè)/高校研究所
更多相關(guān)議題征集中,，演講及贊助請(qǐng)聯(lián)系張小姐：（略）（同微信：（略）
三
往屆嘉賓風(fēng)采
四
往屆贊助及支持單位：（略）
五
擬邀請(qǐng)企業(yè)
●主機(jī)廠
自主品牌：比亞迪,、北汽、奇瑞,、江淮,、一汽、上汽,、廣汽,、吉利、長(zhǎng)安,、長(zhǎng)城,、東風(fēng)、紅旗...
合資/外資：奔馳,、寶馬,、奧迪、通用,、福特/（略）,、（略）虎、本田,、豐田,、日產(chǎn)...新勢(shì)力：蔚來,、愛馳、寶能（觀致）,、理想汽車,、天際、小鵬,、合眾...
●汽車零部件
匯川技術(shù),、雙林電機(jī)、方正電機(jī),、華域電動(dòng),、陽(yáng)光電源、央騰電子,、法雷奧,、西門子、聯(lián)合汽車,、弗迪動(dòng)力,、鐵城、欣銳,、麥格米特,、威邁斯、臺(tái)達(dá)電子,、富特科,、華耀電子、上?？剖肋_(dá),、得潤(rùn)電子、藍(lán)海華騰...●充電樁易事特,、國(guó)電南瑞,、特銳德、科士達(dá),、許繼電氣,、陽(yáng)光電源、中天科技,、中恒電氣,、科陸電子、眾業(yè)達(dá),、鵬輝能源,、科大智能、盛弘股份,、金冠股份,、和順電氣,、動(dòng)力源、奧特迅...●光伏逆變器
華為,、陽(yáng)光電源,、上能電氣、固德威,、特變電工,、科士達(dá)、易事特,、古瑞瓦特,、錦浪新能源、正泰集團(tuán),、拓邦股份,、廣東力王、首航新能源,、格瑞特,、三瑞電源,、茂碩電氣,、金三科、新朗華,、匯能精電,、科華恒盛、寧波德業(yè),、科華數(shù)據(jù),、大冉新能源...●風(fēng)力發(fā)電機(jī)
上海電機(jī)廠、中車株洲電機(jī),、中車永濟(jì)電機(jī),、東方電機(jī)、東風(fēng)電機(jī),、湘電股份,、蘭州電機(jī)、哈爾濱電機(jī)廠,、淄博牽引電機(jī),、大連天元電機(jī)、南京汽輪電機(jī),、朗高電機(jī),、蜂鳥電機(jī)...
●變頻家電
格力電器、美的集團(tuán),、海爾智家,、海信,、新寶股份、石頭科技,、松下...
●工業(yè)控制
匯川技術(shù),、施耐德、西門子,、霍尼韋爾...
●IDM企業(yè)
英飛凌,、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子,、羅姆,、士蘭微、華潤(rùn)微電子,、三安集成,、中電科55所、比亞迪半導(dǎo)體,、時(shí)代電氣,、泰科天潤(rùn)、三菱電機(jī),、富士電機(jī),、揚(yáng)杰科技、希爾電子,、基本半導(dǎo)體,、瑞能半導(dǎo)體、中科君芯,、世紀(jì)金光…
●功率半導(dǎo)體器件企業(yè)日立,、賽米控丹佛斯、斯達(dá)半導(dǎo),、上汽英飛凌,、宏微科技、東海半導(dǎo)體,、新潔能,、華微電子、銀茂微電子,、中能微電子,、芯能半導(dǎo)體、科達(dá)半導(dǎo)體,、芯聚能,、尚陽(yáng)通、紫光微電子、安建科技,、浦巒半導(dǎo)體,、晶能微電子、達(dá)新半導(dǎo)體,、翠展微電子,、森未科技、利普思,、華太,、天毅半導(dǎo)體、芯派科技,、云潼科技,、北一半導(dǎo)體、臺(tái)芯科技,、麥思浦,、海思邁、智新半導(dǎo)體,、青島佳恩,、振華永光、平偉實(shí)業(yè),、南京晟芯半導(dǎo)體,、安達(dá)半導(dǎo)體、上海陸芯,、賽晶科技,、意發(fā)功率半導(dǎo)體,、深華穎,、臺(tái)基股份、真茂佳半導(dǎo)體,、泰昕,、阿基米德半導(dǎo)體、重慶平創(chuàng),、功成半導(dǎo)體,、新電元工業(yè)、安森美,、電裝,、元山電子、芯塔電子,、聯(lián)合電子,、芯聚能、芯動(dòng)半導(dǎo)體、清純半導(dǎo)體,、ABB...●晶圓代工華虹半導(dǎo)體,、積塔半導(dǎo)體、中芯集成,、方正微電子,、華潤(rùn)華晶、芯粵能,、漢磊科技,、YPT、Clas-SiC...●襯底及外延Resonac,、Wolfspeed,、Norstel、SiCrystal,、Coherent高意,、住友電工、SKSiltron,、天岳先進(jìn),、天科合達(dá)、三安集成,、山西爍科,、晶格、露笑科技,、重投天科,、合盛新材、?？瓢雽?dǎo)體,、天域半導(dǎo)體、普興電子,、瀚天天成,、超芯星、晶盛機(jī)電,、東尼,、世紀(jì)金芯、山西天成,、粵海金半導(dǎo)體,、同光股份…●材料陶瓷襯板（DBC、AMB）：羅杰斯,、富樂華,、博敏電子,、賀利氏、東芝,、京瓷,、Denka、KCC,、華清電子,、先藝電子、精瓷半導(dǎo)體,、珠海漢瓷,、漠石科技、同欣電子,、上海鎧琪,、圣達(dá)電子、德匯,、威斯派爾,、中江科易、紅星電子,、邦諾科技,、金航芯、江豐同芯,、思睿辰,、湘瓷科藝、盛智電子,、豐鵬電子,、梅州展至、廣德東風(fēng),、山東大科,、山東厚發(fā)...鍵合絲：賀利氏、田中貴金屬集團(tuán),、日本新日鐵,、煙臺(tái)一諾、康強(qiáng)電子,、招金勵(lì)福、上海萬生合金,、北京達(dá)博,、上海銘灃、友福半導(dǎo)體,、金蠶電子,、邦威雅、駿碼半導(dǎo)體...散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）：富烯半導(dǎo)體,、黃山谷捷,、海特信、百富都機(jī)電,、嘉善高磊金屬制品,、CPS、Denka,、蘇州思萃,、西安明科、西安創(chuàng)正,、西安法迪,、富仕多、西安晶奕,、北京寶航,、湖南浩威特、蘇州漢汽航空,、泰格爾,、日本精密陶瓷、嘉奇博...硅凝膠：陶氏化學(xué),、日本信越,、埃肯,、邁圖,、瓦克、廣東杰果,、晨日科技,、杭州之江、上海拜高,、成都拓利,、回天新材、湖南利德,、長(zhǎng)沙岱華,、安徽漢碟電子、浙江鑫鈺,、兆舜科技,、安伯斯...焊料/焊片：先藝電子、金川島,、銦泰,、晨日科技,、東莞大為、田中貴金屬,、廣州漢源,、廣州福英達(dá)、廣東中實(shí),、福摩索,、唯特偶...燒結(jié)銀：無錫帝科、先藝電子,、深圳先進(jìn)連接科技,、賀利氏、善仁新材料,、芯源新材...散熱器：普金煅壓,、深圳鑫典金、南通浩盛,、可俐星,、泛源鑫、昆山嘉奇博,、海益博,、邁泰熱傳、捷大電子,、大圖熱控,、銳萊熱控、富士智能,、瑞為新材...外殼工程塑料（PPS,、PBT、高溫尼龍）：東麗,、巴斯夫,、索爾維、中科興業(yè),、賽恩吉,、沃特新材料、歐瑞達(dá),、時(shí)代新材,、金發(fā)科技、蘇州納磐,、康輝新材,、南通星辰、重慶沃爾夫化工,、四川中物...PIN針：FINECS,、徠木電子、泰科電子,、中好蔚萊,、嘉奇博…清洗劑：ZESTRON、INVENTEC,、KYZEN,、深圳鯤鵬精密、杰川電子,、特比思,、吉致電子…●設(shè)備貼片機(jī)/固晶機(jī)：立德智興、盛吉盛,、易通自動(dòng)化,、恩納基、富士德,、松下,、軒田科技、深圳銳博,、深圳科瑞,、華封科技、和利時(shí),、上海世禹,、科瑞技術(shù)、艾科瑞思,、深圳新控半導(dǎo)體,、深圳新凱來、聯(lián)贏半導(dǎo)體,、ASMPT,、佳能、快克股份,、新益昌,、微見智能、艾科瑞思,、（略）遠(yuǎn),、深圳寶創(chuàng)、聯(lián)得裝備,、硅酷科技,、東莞正遠(yuǎn)...清洗設(shè)備：晟鼎半導(dǎo)體、深圳正陽(yáng),、無錫奧威贏,、愛特維,、杰恒舜智能、上海臺(tái)姆,、富怡達(dá),、炬豐科技...超聲波焊接：上海驕成、華普森,、微迅超聲,、泰達(dá)智能、奧特維,、銳博,、立德智興、崇德,、TELSONIC...點(diǎn)/灌膠機(jī)：高凱科技,、鑫路遠(yuǎn)、安達(dá)智能,、欣音達(dá),、蘇州銳智航、華勝科技,、緯迪精密,、科諾達(dá)、蘇州邁碩,、嘉德力合,、江門中能、和利時(shí),、福和大,、東創(chuàng)注膠技術(shù)...垂直固化爐：浩寶、臺(tái)州研究院,、和利時(shí),、日東科技、盛吉盛...真空回流焊爐：北方華創(chuàng),、北京誠(chéng)聯(lián)愷達(dá),、合肥恒力、浩寶技術(shù),、艾科迅,、中科同志、勁拓股份,、快克股份...X-ray：正業(yè)科技,、聚凱芯、日聯(lián)科技、蘇州譜睿源,、奧弗斯萊特,、銳影、卓茂科技,、瑞茂光學(xué),、濟(jì)南中科核技術(shù)研究院,、Saki...超聲波掃描設(shè)備：廣林達(dá),、科視達(dá)、多浦樂,、上海和伍,、津上智造、Pvatepla,、sonix,、Nordson、日立...動(dòng)靜態(tài)測(cè)試機(jī)：威宇佳,、科威爾,、智匯軒田、易恩電氣,、博電電氣,、精華偉業(yè)、山東閱芯,、開爾文測(cè)控,、華科智源、普賽斯,、芯派科技,、浙江博測(cè)、泰克科技,、愿力創(chuàng),、日立高新…銀燒結(jié)設(shè)備：上海住榮、立德智興,、深圳先進(jìn)連接,、快克股份、中科同志,、合肥恒力,、芯際穿越、嘉昊先進(jìn)半導(dǎo)體,、硅酷科技,、富士德…測(cè)試設(shè)備：杭可儀器、無錫帕捷、愿力創(chuàng),、上海坤道,、杭州中安電子、三?？萍?、忱芯科技…電鍍：昆山東威、海里表面,、億鴻工業(yè)…
六
報(bào)名方式：（略）
收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)
付款時(shí)間1-2人3人及以上
2025年4月11日前2600/人2500/人
2025年5月11日前2700/人2600/人
2025年6月11日前2800/人2700/人
現(xiàn)場(chǎng)付款3000/人2800/人
★費(fèi)用包括會(huì)議門票,、全套會(huì)議資料、午餐,、茶歇,，晚宴等，但不包括住宿,；
★可通過艾邦預(yù)訂會(huì)議酒店,，團(tuán)隊(duì)協(xié)議價(jià)480元/間/晚，大床/標(biāo)間可選,。
聯(lián)系方式：（略）
方式：（略）
Elaine張:（略）(同微信：（略）
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七
贊助方案
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