一、未來(lái)汽車(chē)對(duì)中高端MCU的需求分析
大家都在講,，（略）聯(lián)汽車(chē)的上半場(chǎng)是電動(dòng)化,，下半場(chǎng)是智能化。當(dāng)前,，上半場(chǎng)已經(jīng)接近尾聲,，越來(lái)越多的競(jìng)爭(zhēng)選手開(kāi)始將重心轉(zhuǎn)移至下半場(chǎng)。
在電動(dòng)化領(lǐng)域,，（略）被電池,、（略）所取代,。例如，電驅(qū),、BMS,、DC-DC等成為必不可少的模塊。另外,，傳統(tǒng)底盤(pán)也開(kāi)始向智能/一體化底盤(pán)轉(zhuǎn)變,，主動(dòng)懸架、線控轉(zhuǎn)向以及線控制動(dòng)等將逐漸成為主流,。在智能化領(lǐng)域,，智能座艙和智能駕駛是開(kāi)展最早、推進(jìn)效果也最明顯,。例如,，液晶儀表與HUD,、前視一體機(jī),、（略）等智能化屬性的配置已成為中高端汽車(chē)的標(biāo)準(zhǔn)配置。
趨勢(shì)變革帶來(lái)新的應(yīng)用需求（焉知汽車(chē)制圖）
整體來(lái)看,，電動(dòng)化是智能化的基礎(chǔ),，而電動(dòng)化和智能化的發(fā)展又進(jìn)一步推動(dòng)了整車(chē)EE架構(gòu)的演進(jìn)。當(dāng)前,，大多數(shù)車(chē)企處于域控制器集中式架構(gòu)階段,，也有部分頭部車(chē)企已經(jīng)邁進(jìn)中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)階段。但是,，在向這個(gè)階段的演進(jìn)過(guò)程中,，將會(huì)呈現(xiàn)出兩種不同的架構(gòu)形式：
（略）徑1：（略）域化架構(gòu)：中央計(jì)算大腦+4個(gè)區(qū)域控制器（前后左右4個(gè)跨域融合ZCU）。在此架構(gòu)中,，車(chē)身,、動(dòng)力和底盤(pán)的相關(guān)功能全部被拆開(kāi)、打散,，就近融合到附近ZCU中,。
（略）徑2：半?yún)^(qū)域化架構(gòu)：中央計(jì)算大腦+區(qū)域控制器（車(chē)身型ZCU）+功能域控制器（動(dòng)力域控制器、底盤(pán)域控制器）,。相比（略）域化架構(gòu),，主要差異（略）域控制器——（略）域控制器基本上還是以實(shí)現(xiàn)車(chē)身相關(guān)的功能為主；動(dòng)力域和底盤(pán)域相關(guān)的功能沒(méi)有被拆分,，仍是各自作為獨(dú)立的功能域控制器存在,。
EE架構(gòu)演進(jìn)過(guò)程中的兩種存在形式（示意圖）
在談到這兩種不同融合方向的EE架構(gòu)時(shí)，芯馳MCU產(chǎn)品線總經(jīng)理：（略）
“（略）的設(shè)計(jì),，可能會(huì)采（略）域化架構(gòu),，即動(dòng)力和底盤(pán)部分仍沿用以前的功能域控制器形式,，左右車(chē)身相關(guān)的功能則分別集成到（略）域控制器中，即車(chē)身型ZCU,?！?
我們可能會(huì)好奇，整車(chē)EE架構(gòu)的演進(jìn)到底會(huì)對(duì)主控MCU提出了什么樣的新需求呢,？整體來(lái)看,，新一代的EE架構(gòu)對(duì)主控MCU在處理能力、外設(shè)接口,、虛擬化機(jī)制以及安全等方面提出了較高的要求,。
（略）對(duì)主控MCU的新需求具體闡述
1更強(qiáng)的處理能力跨域融合型ZCU需要對(duì)車(chē)身、動(dòng)力,、底盤(pán)等多個(gè)領(lǐng)域的功能進(jìn)行融合,，且各業(yè)務(wù)單元的功能本身也在迭代和升級(jí)(例如底盤(pán)線控化)。因此,，它需要更強(qiáng)的處理能力,；即便動(dòng)力域和底盤(pán)域仍然以獨(dú)立的形式存在，這些功能域控制器也依然會(huì)對(duì)MCU芯片的處理能力提出更高的需求,。
2更豐富的外設(shè)（略）域控制器需要負(fù)責(zé)車(chē)輛特定（略）域的所有電氣功能,，相比以前的功能域控制器，需要連接更多的傳感器,、執(zhí)行器以及通信相關(guān)的外設(shè)資源,。因此，區(qū)域控制器的主控MCU芯片需要具備更豐富的I/O接口,。
3虛擬化&高效隔離車(chē)身,、動(dòng)力、底盤(pán)對(duì)功能安全等級(jí)要求不同,，其中,，（略），對(duì)功能安全等級(jí)要求較高,。然而車(chē)身相關(guān)的功能卻沒(méi)有那么高的安全等級(jí)要求,。因此，對(duì)于集成車(chē)身,、動(dòng)力,、底盤(pán)等多類(lèi)功能的跨域融合型ZCU而言，實(shí)現(xiàn)虛擬化&高效隔離是關(guān)鍵,。它可以實(shí)現(xiàn)對(duì)不同安全等級(jí)的軟件進(jìn)行隔離,，這既有利于將以往代碼進(jìn)行最大程度的沿用和整合，（略）的集成和高效的并行開(kāi)發(fā),。
4更高安全需求隨著EE架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式架構(gòu)向域控制器架構(gòu)以及中央計(jì)算+區(qū)域控制架構(gòu)演進(jìn),，（略）的復(fù)雜度大幅提高,。MCU（略）域控制器的核心控制單元，需要處理更多的任務(wù)和數(shù)據(jù),，（略）的連鎖反應(yīng),，進(jìn)而影響到眾多關(guān)聯(lián)部件功能的正常運(yùn)行。因此,，MCU（略）的穩(wěn)定可靠運(yùn)行,。
E/E架構(gòu)演進(jìn)對(duì)主控MCU需求的影響分析（焉知汽車(chē)制表）
二、從汽車(chē)應(yīng)用出發(fā),，進(jìn)行產(chǎn)品定義
現(xiàn)在車(chē)企都在談降成本,，壓力必然會(huì)傳導(dǎo)到上游供應(yīng)商。通常情況下,，車(chē)企通過(guò)降低供應(yīng)商的采購(gòu)價(jià)格來(lái)實(shí)現(xiàn)降本是主要的常規(guī)手段之一,。對(duì)于供應(yīng)商而言，要保證自己的利潤(rùn),，最好的方法就是讓自己的產(chǎn)品成本保持在一個(gè)有競(jìng)爭(zhēng)力的水平,。
芯片產(chǎn)品的成本與產(chǎn)品定義緊密相連，產(chǎn)品定義一旦結(jié)束,，成本的（略）間就基本定型,。這就意味著在做產(chǎn)品定義時(shí),，對(duì)于支持什么功能,、不支持什么功能，以及工藝制程和IP的選擇等都要深思熟慮,，因?yàn)檫@些方面是芯片成本的決定性因素,。如果前期，產(chǎn)品定義的方向出現(xiàn)了偏差,，后期無(wú)論怎樣通過(guò)供應(yīng)鏈優(yōu)化成本,，其效果都將受到嚴(yán)重限制，難以達(dá)到預(yù)期,。
另外,，不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)芯片的需求不一樣，況且,，車(chē)企所尋求的也并非是那顆最強(qiáng)的芯片,，而是一顆最為合適的芯片。因此,，（略）在定義和設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí),，必須從實(shí)際應(yīng)用和需求出發(fā)，切不可一味地追求大而全,，而是要在切實(shí)滿足需求的前提之下,，努力達(dá)成性能和成本的最佳平衡,，唯有如此，才有可能找到最佳的解決方案,。
對(duì)此,，（略）是“懂芯，更懂車(chē)”,。雖然是芯片廠商,，但是芯馳這幾年投入很多的資源去研究整車(chē)的架構(gòu)。張曦桐介紹說(shuō)：“我們跟很多主機(jī)廠,、Tier1以及包括高校,、研究機(jī)構(gòu)合作，一起去研究和討論車(chē)的電子電氣架構(gòu)演進(jìn)方向,。比如,，從技術(shù)合理性和成本最優(yōu)出發(fā)，整車(chē)未來(lái)的電子電氣架構(gòu)的終極形態(tài)應(yīng)是怎樣的,？應(yīng)從哪些維度評(píng)價(jià)E/E架構(gòu)的優(yōu)劣,？多域融合架構(gòu)的演進(jìn)和挑戰(zhàn)？線控底盤(pán)什么時(shí)候會(huì)規(guī)?；慨a(chǎn)落地,，會(huì)往哪個(gè)方向去融合、量產(chǎn)落地的壁壘是什么,？然后,，再?gòu)膽?yīng)用的角度正向推導(dǎo)出需要什么樣的芯片?！?
“（略）,，剛開(kāi)始做的時(shí)候，起步是艱難的,，過(guò)程是痛苦的,，但是做好這個(gè)事情的收益也是巨大的。這確保了我們做的產(chǎn)品定義能夠具備一定的前瞻性,?！?
“我們會(huì)深入研究各車(chē)企現(xiàn)在的架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及未來(lái)的架構(gòu)規(guī)劃和芯片選型需求,。需求調(diào)研完之后,，我們把車(chē)企的各類(lèi)型架構(gòu)對(duì)芯片的需求進(jìn)行拆分、合并同類(lèi)型,，（略）,，（略）盡量覆（略）場(chǎng)上大多數(shù)車(chē)型的需求。比如，高端車(chē)型大概需要什么樣的MCU,，中低端車(chē)型又分別需要什么樣的MCU,。”
“做完這些研究和分析之后,，我們便有能力去協(xié)助車(chē)企判斷其架構(gòu)的合理性,，分析往哪個(gè)方向融合會(huì)更合理，（略）在性能和成本上達(dá)到最佳平衡,?！?
2.1芯馳E3產(chǎn)品布局
秉承以應(yīng)用和需求為導(dǎo)向的產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念，芯馳將E3系列產(chǎn)品劃分為入門(mén)級(jí),、中端,、（略），支持靈活配置以滿足汽車(chē)領(lǐng)域多樣化的應(yīng)用需求,。
芯馳E3系列芯片產(chǎn)品布局（圖片來(lái)源：芯馳科技）
1）入門(mén)級(jí)：E31系列
功能安全達(dá)到ASILB等級(jí),；在處理器上，E31系列內(nèi)置單核（略）@300MHzCPU或雙核（略）@400MHzCPU(此外,，配備獨(dú)立信息安全內(nèi)核),。在功能上，支持IO導(dǎo)向（略）艙系統(tǒng)管理,、ADAS前視一體機(jī),、成本敏感型的激光雷達(dá)等。
2）中端：E32系列,、E33顯示系列和E34系列
功能安全達(dá)到ASILD等級(jí),。在處理器上，E32系列內(nèi)置雙核（略）@400MHzCPU,，E33系列內(nèi)置雙核（略）@600MHzCPU,，E34系列內(nèi)置4核（略）@600MHzCPU。在功能上,，E33顯示系列MCU集成高性能圖像處理引擎，以及多類(lèi)視頻圖像接口,，主要應(yīng)用于儀表,、HUD、智能后視鏡等顯示類(lèi)的應(yīng)用,。E32系列和E34系列MCU應(yīng)用于整車(chē)高功能安全要求的應(yīng)用,，例如激光雷達(dá)、底盤(pán)的CDC懸架控制OneBox以及三電領(lǐng)域的BMS,、電驅(qū),、VCU應(yīng)用。
應(yīng)用案例：安智杰的前視一體機(jī)的主控芯片是地平線的J2/J3SoC芯片+芯馳的E3420芯片，可支持單V,、1R1V,、3R1V以及5R1V的配置。
3）旗艦級(jí)：E36系列,、E38系列
功能安全達(dá)到ASILD等級(jí),。在處理器上，E36系列內(nèi)置6核（略）@600MHzCPU或8核（略）@600MHzCPU,；E38系列集成異構(gòu)多核集群,，定位MPU或超高端MCU。其中,，芯馳最新一代的E3650芯片采用了高性能實(shí)時(shí)8核（略）@600MHzCPU,。在功能上，E36系列MCU芯片支持跨域融合的ZCU區(qū)域控制器(尤其針對(duì)融合線控底盤(pán)帶來(lái)的需求增長(zhǎng)),、智能底盤(pán)域控制器,、高端多合一動(dòng)力域控制器、高階智駕域控等應(yīng)用,。E38系列則屬于比較前瞻性的產(chǎn)品,，未來(lái)將用于實(shí)現(xiàn)整車(chē)智控小腦。
應(yīng)用案例：智華科技的5R5V12U行泊域控解決方案,，采用了芯馳的E3640芯片,，用于部署超聲障礙物感知和空間車(chē)位感知以及基礎(chǔ)軟件，支持實(shí)現(xiàn)自動(dòng)泊車(chē)和高速行車(chē)功能,。
2.2區(qū)域控制器芯片E3650芯片設(shè)計(jì)考量
隨著新一代（略）域控制器走向跨域融合,，車(chē)身功能時(shí)常需要跨域集成底盤(pán)、動(dòng)力相關(guān)功能,，復(fù)雜度顯著提升,。基于這樣的實(shí)際需求考量,，芯馳科技設(shè)計(jì)并發(fā)布了E3系列最新旗艦級(jí)MCU產(chǎn)品——E3650,，最突出的特點(diǎn)就是專(zhuān)門(mén)為新（略）域控制器應(yīng)用而設(shè)計(jì)，能夠有效解決當(dāng)前EE架構(gòu)演進(jìn)中遇到的MCU處理能力局限,、IO數(shù)量限制,、存儲(chǔ)資源緊張等痛點(diǎn)問(wèn)題，從而可以支撐主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)更高集成度,、更安全,、更寬配置的EE架構(gòu)。
芯馳科技車(chē)規(guī)級(jí)MCU旗艦產(chǎn)品E3650（圖片來(lái)源：芯馳科技）
1）支持跨域融合ZCU對(duì)于MCU的需求
研究整車(chē)EE架構(gòu)時(shí),，不僅要全面,、宏觀地把握整體發(fā)展趨勢(shì)，還要能夠深入洞察到每一個(gè)功能本身在垂直方向的技術(shù)迭代進(jìn)程。這些功能的演進(jìn)很有可能會(huì)影響到控制器對(duì)MCU芯片的需求,。
從需求本身來(lái)看,，接下來(lái)，（略）場(chǎng)對(duì)MCU的整體需求肯定是往高走的,，（略）設(shè)計(jì)能力,。
E3650——面向控制融合型ZCU的產(chǎn)品（圖片來(lái)源：芯馳科技）
A.GPIO數(shù)量需求
近年來(lái)，（略）域控制器集成度的提升和功能范圍的擴(kuò)展,，需要銜接越來(lái)越多的外設(shè),，對(duì)主控MCU的GPIO數(shù)量需求成為了顯著痛點(diǎn)。當(dāng)前,，很多ZCU由于可用的IO數(shù)量有限,，需要外掛數(shù)量眾多的IO擴(kuò)展芯片，導(dǎo)致方案占板面積大,、系統(tǒng)復(fù)雜度高,，也帶來(lái)額外的成本上升。
E3650通過(guò)先進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì),，在同級(jí)別產(chǎn)品中,，單顆MCU可用GPIO數(shù)量處于領(lǐng)先水平，可有效幫助主機(jī)廠減少I(mǎi)O擴(kuò)展芯片數(shù)量,、（略）成本和復(fù)雜度,。同時(shí)，即便擁有如此豐富的GPIO資源,，E3650的芯片面積僅有19x19mm,，有助于主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)控制器的極致小型化。
B.內(nèi)存資源需求
可以看到,，近一兩年,，底盤(pán)部分變化比較大，并且也是大家關(guān)注的熱點(diǎn)領(lǐng)域——底盤(pán)正逐漸全部線控化,。其中,，2025年將有車(chē)型率先實(shí)現(xiàn)SBW線控轉(zhuǎn)向量產(chǎn)上車(chē)，接下來(lái)是EMB-線控制動(dòng),，可能在2026年量產(chǎn)上車(chē),。EMB一旦上車(chē)，對(duì)區(qū)域控制器中MCU芯片的資源需求會(huì)帶來(lái)更大的挑戰(zhàn),。
張曦桐解釋說(shuō)：“原來(lái)ZCU融合的是簡(jiǎn)單的EPB/EPS功能，ZCU對(duì)芯片的資源需求可能沒(méi)那么高,。當(dāng)半線控變成全線控之后,，單單一項(xiàng)線控底盤(pán)類(lèi)的功能，可能就需500K，甚至1M的SRAM存儲(chǔ)空間,，這必然會(huì)導(dǎo)致MCU芯片中SRAM存儲(chǔ)容量需求的快速上升,。”
“現(xiàn)階段,，市場(chǎng)上主流的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片,，SRAM的存儲(chǔ)容量基本在1~2M左右的水平。在沒(méi)有融合EMB之前,，可能它的SRAM已經(jīng)被占用了80%~90%的存儲(chǔ)容量,。這意味著很難再集成一個(gè)500K~1M存儲(chǔ)需求的EMB功能進(jìn)去?！?
由此看來(lái),，芯馳在對(duì)E3650進(jìn)行產(chǎn)品定義的時(shí)候，已經(jīng)預(yù)留了線控底盤(pán)落地對(duì)MCU芯片資源的需求,。比如,，考慮到未來(lái)幾年對(duì)線控EMB融合和落地的支持，E3650里配置了近5M的SRAM,。
C.通信加速機(jī)制
區(qū)域控制器與底盤(pán)之間基本上都是通過(guò)CAN進(jìn)行通信,，待底盤(pán)完全線控化之后，（略）域控制器CAN通信的負(fù)載也會(huì)大幅上升,。
以往,，大（略）域控制器里面去做CAN通信的時(shí)候，如果沒(méi)有專(zhuān)門(mén)的通信加速引擎,，一般是通過(guò)CPU去完成通信加速,。這種情況下，CPU的負(fù)載會(huì)達(dá)到70%~80%左右,，并且還會(huì)頻繁出現(xiàn)丟包,、通訊延遲等問(wèn)題。
針對(duì)此類(lèi)問(wèn)題,，在E3650芯片中,，芯馳采用了專(zhuān)門(mén)用于CAN通訊加速的、全新升級(jí)的,、全自研的SSDPE（SuperSpeedDataPacketEngine）硬件通信加速引擎,。即便在16路CANFD同時(shí)工作的情況下，它也可以實(shí)現(xiàn)零數(shù)據(jù)丟包,。另外,，采用E3650芯片后，所有的CAN通訊也可以不再經(jīng)過(guò)CPU,，直接在硬件通信加速引擎上便可以完成,，可以有效減輕CPU負(fù)載,，提升通信吞吐率。
D.虛擬化隔離機(jī)制
（略）,，并且與行車(chē)安全強(qiáng)相關(guān),，需要滿足超低延遲和快速響應(yīng)，以及較高功能安全和信息安全等要求,。然而,，（略）的大多功能對(duì)這些方面的要求要低很多。但是,，對(duì)于跨域融合ZCU,一旦其同時(shí)集成了底盤(pán)和動(dòng)力相關(guān)的功能,，就必需要設(shè)計(jì)一些虛擬化的隔離機(jī)制，（略）的高安全性要求,。
E3650在軟硬件設(shè)計(jì)上專(zhuān)門(mén)針對(duì)MCU系統(tǒng)上的虛擬化(Hypervisor)做了優(yōu)化支持,。在硬件層面，采用了更適合支持虛擬化設(shè)計(jì)的R52+內(nèi)核,，其在異常級(jí)別,、內(nèi)存保護(hù)單元、中斷虛擬化以及軟件集成與兼容性等方面相比R52內(nèi)核有了進(jìn)一步的優(yōu)化和增強(qiáng),。在軟件層面,，E3650（略）高效隔離，以及升級(jí)硬件通信加速引擎降低CPU負(fù)載等,。
總之,，E3650在虛擬化上的優(yōu)化設(shè)計(jì)可以幫助主機(jī)廠實(shí)現(xiàn)更高效的業(yè)務(wù)隔離和代碼集成。
2）支持高階智駕對(duì)MCU的需求
不管是直接采用前視一體機(jī)的低階智駕方案,，還是采用域控制器的中高階智駕方案,，硬件方案形式上主要是：SoC+MCU。其中,，SoC一般負(fù)責(zé)復(fù)雜的計(jì)算任務(wù),，例如圖像處理、（略）徑規(guī)劃,；MCU則負(fù)責(zé)狀態(tài)監(jiān)控,，以及實(shí)時(shí)性要求比較高的整車(chē)控制任務(wù)等。
不同級(jí)別智駕的應(yīng)用,，對(duì)SoC芯片在需求上有顯著的差異,。那么，對(duì)于MCU的需求是否也存在較大的差別,？
低階智駕對(duì)MCU需求中高階智駕對(duì)MCU需求
處理能力負(fù)責(zé)簡(jiǎn)單的任務(wù)協(xié)調(diào)和部分傳感器數(shù)據(jù)預(yù)處理,，計(jì)算任務(wù)相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)MCU的處理能力要求較低,。需要執(zhí)行一些復(fù)雜的控制算法和傳感器數(shù)據(jù)預(yù)處理,，對(duì)MCU的處理能力要求更高,，甚至需要更高主頻的CPU來(lái)提高處理速度,。
實(shí)時(shí)性要求對(duì)MCU的實(shí)時(shí)性要求相對(duì)較高,，主要負(fù)責(zé)執(zhí)行預(yù)先設(shè)定好的控制邏輯，對(duì)響應(yīng)時(shí)間的要求通常在毫秒級(jí)別,。對(duì)MCU的實(shí)時(shí)性要求極高,，需要在微秒級(jí)別內(nèi)做出反應(yīng)。這就需要MCU具備更強(qiáng)的實(shí)時(shí)處理能力和更低的延遲,，例如更快的時(shí)鐘頻率,、更低的響應(yīng)中斷延遲等。
功能安全要求功能安全等級(jí)要求相對(duì)較低,，例如ASILB或C,。MCU需要具備基本的故障檢測(cè)和容錯(cuò)機(jī)制。功能安全等級(jí)要求更高,，通常需要達(dá)到ASILD,。MCU需要具備更高級(jí)的故障檢測(cè)、容錯(cuò)和安全機(jī)制,，例如鎖步內(nèi)核,、硬件冗余、ECC校驗(yàn)等,，（略）在出現(xiàn)故障時(shí)仍能安全運(yùn)行,。
外設(shè)接口低階智駕的前視一體機(jī)方案相對(duì)獨(dú)立，MCU主要與少量傳感器和執(zhí)行器進(jìn)行交互,，所以在通信和協(xié)同方面的要求較低,。因此，MCU需要具備基本的CAN/LIN總線接口和PWM輸出等外設(shè)接口即可滿足要求,。（略）采用域控制器方案,，其系統(tǒng)集成度更高，MCU（略）進(jìn)行緊密的協(xié)同工作,。因此,，MCU芯片需要與更多的執(zhí)行器和傳感器進(jìn)行通信。這需要MCU集成更多,、更豐富的接口IP,，且具備更強(qiáng)的接口管理能力，（略）,、FlexRay等高速總線接口,，以及GPIO、PWM,、UART,、SPI等接口,。
不同級(jí)別智駕對(duì)主控MCU芯片需求的對(duì)比分析（焉知汽車(chē)制表）
在低階智駕和中高階智駕域控方案中，兩者所需要的MCU在控車(chē)算法的復(fù)雜度以及跟底盤(pán)需要互動(dòng)的功能上存在差別,。
在低階智駕的前視一體機(jī)方案中,，MCU（略）徑規(guī)劃。在控車(chē)層面,，它基本上只做縱向的控制（油門(mén),，剎車(chē)），橫向的控制（變道）基本不做,，控車(chē)的難度會(huì)更小,。
然而，在中高階智駕域控制器方案中,，MCU的任務(wù)變得更加復(fù)雜,，除了基本的車(chē)輛狀態(tài)監(jiān)控和傳感器數(shù)據(jù)預(yù)處理外，（略）進(jìn)行協(xié)同通信,。在控車(chē)層面,，MCU不僅需要負(fù)責(zé)縱向控制，還需要做橫向控制,。并且,，（略）的部分冗余設(shè)計(jì)中，（略）的安全性和可靠性,。
E3650——面向高階智駕域控的需求（圖片來(lái)源：芯馳科技）
E3650作為E3系列中的旗艦產(chǎn)品,，不僅可以廣泛應(yīng)（略）域控制器領(lǐng)域，也可以完美適配到高階智能駕駛的域控制器方案中,。
E3650采用最新的ARMCortexR52+高性能鎖步多核集群,，主頻達(dá)到600MHz，同時(shí),，還集成了高達(dá)16MB的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器eMRAM,，以及5MB的SRAM，保證了高階智駕對(duì)MCU的高處理能力和高實(shí)時(shí)性要求,。
E3650滿足AEC-Q100Grade1可靠性和ISO26262ASILD功能安全等級(jí),，滿足高階智駕的高功能安全需求。
E3650具備豐富可用的外設(shè)資源,，比如,，（略）高性能CAN通信引擎，（略）接口,，支持橋接和TSN,，以滿足高階智駕對(duì)MCU芯片外設(shè)接口的高要求。
三,、“硬實(shí)力”支撐+“軟實(shí)力”賦能
在汽車(chē)智能化,、電動(dòng)化以及EE架構(gòu)集中化的發(fā)展趨勢(shì)下,，智能車(chē)控領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⒏呖煽康能?chē)規(guī)MCU芯片產(chǎn)品的需求不斷攀升,。芯馳科技推出的E3系列芯片,，作為專(zhuān)門(mén)面向新一代EE架構(gòu)打造的中高端MCU產(chǎn)品，可以全面（略）艙系統(tǒng)管理等多個(gè)核心應(yīng)用領(lǐng)域,。
芯馳E3產(chǎn)品在（略）場(chǎng)獲得成功,，除了可歸因于產(chǎn)品本身的高性能、高可靠性等優(yōu)勢(shì)之外,，也與芯馳在其他方面的“軟實(shí)力”息息相關(guān)。
（1）設(shè)計(jì)理念方面：芯馳采用正向芯片設(shè)計(jì)方法,，切實(shí)做到從汽車(chē)實(shí)際的應(yīng)用需求出發(fā),，深入研究整車(chē)架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)，以及各細(xì)分功能在垂直方向的迭代進(jìn)展,，以此確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)的前瞻性,。
（2）經(jīng)驗(yàn)傳承方面：芯馳本身也在做座艙SoC芯片設(shè)計(jì)，很多經(jīng)驗(yàn)直接復(fù)用到了E3系列MCU芯片上,，比如,，先進(jìn)工藝制程芯片的設(shè)計(jì)能力,，（略）的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)能力,，這些經(jīng)驗(yàn)和能力更好的支撐MCU逐漸走向高端化的需求。
（3）客戶服務(wù)方面：芯馳在項(xiàng)目上的響應(yīng)速度和支持的力度,，也得到了車(chē)企客戶的廣泛認(rèn)可,。車(chē)企在項(xiàng)目上一旦出了問(wèn)題,，一般需要供應(yīng)商在24小時(shí)內(nèi)到現(xiàn)場(chǎng)解決問(wèn)題，有些復(fù)雜的情況甚至需要后端的研發(fā)直接到現(xiàn)場(chǎng),。目前,，也只有國(guó)內(nèi)的廠商才有可能達(dá)到這種級(jí)別的高響應(yīng)速度。
（4）軟件生態(tài)搭建方面：在基礎(chǔ)軟件方面,，（略）：AutoSARMCAL和SSDK,。同時(shí)，芯馳也跟國(guó)內(nèi)外主流的AutoSAR供應(yīng)商的產(chǎn)品做了適配,，比如國(guó)內(nèi)的普華,、東軟睿馳、恒潤(rùn),，以及國(guó)外的Vector,、ETAS、EB等,；在集成開(kāi)發(fā)環(huán)境方面,，芯馳與IAR以及Greenhills進(jìn)行了適配,；在顯示中間件部分（HMIFramework），芯馳與當(dāng)前主流的庫(kù)做了適配,，包括QTforMCU和LittleVGL等,。總之,，芯片廠商工具鏈的易用性以及軟件生態(tài)的搭建,，關(guān)乎到芯片產(chǎn)品的交付速度和質(zhì)量，以及客戶最終的使用體驗(yàn),。
截至目前,，E3系列產(chǎn)品整體出貨量已達(dá)到數(shù)百萬(wàn)片，在奇瑞,、吉利,、長(zhǎng)安、小米,、理想,、零跑等主流車(chē)企的20多款車(chē)型上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用。以下是典型應(yīng)用案例：
區(qū)域控制器領(lǐng)域：在多家頭部車(chē)廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨及車(chē)型定點(diǎn),；
激光雷達(dá)領(lǐng)域：E3系列MCU芯片已經(jīng)在理想L9,、小米SU7、路特斯ELETRE,、零跑C10等車(chē)型上量產(chǎn)應(yīng)用,；
電傳動(dòng)領(lǐng)域：采用了芯馳E3系列MCU，且由威睿能源打造的OBC+DCDC項(xiàng)目,，已經(jīng)成功在沃爾沃EX30,、極氪X、smart精靈#1,、smart精靈#3等車(chē)型上量產(chǎn)并出海歐洲,；
智能底盤(pán)領(lǐng)域：采用芯馳E3系列MCU的懸架控制器（CDC）已經(jīng)在奇瑞瑞虎9、星途瑤光等車(chē)型上量產(chǎn)應(yīng)用,。
芯馳E3系列芯片量產(chǎn)案例（圖片來(lái)源：芯馳科技）