澄清或變更簡要說明：1、本項目資格標(biāo)準(zhǔn)修改為：包1：SEM設(shè)備：1、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格,，制造商近三年（以投標(biāo)截止時間前36個月內(nèi)為有效,，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的其他有效證明材料為準(zhǔn)）同類型設(shè)備業(yè)績合計不低于20臺,。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出
具的其他有效證明材料,，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表）2、（略）,，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》,。
2、招標(biāo)文件領(lǐng)購截止時間延期至2025年1月21日17:00,；3,、本項目投標(biāo)文件遞交截止時間、投標(biāo)保證金遞交截止時間,、開標(biāo)時間均延期至2025年2月13日9時30分（北京時間）,。
特此公告,。
（略）受招標(biāo)人：（略）
更公告,。本次招標(biāo)采用傳統(tǒng)招標(biāo)方式：（略）
1,、招標(biāo)條件項目概況:（略）SEM設(shè)備采購項目（重新招標(biāo)）資金到位或資金來源落實情況:已落實項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備2、（略）:（略）J（略）/01招標(biāo)項目名稱：（略）
（略）產(chǎn)品名稱：（略）
1SEM設(shè)備1臺/套設(shè)備可進行高分辨,、低電壓的掃描分析,，能夠表征物質(zhì)微觀形貌，用于提高芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及膜層的失效分析能力,。詳見技術(shù)規(guī)格書★以上設(shè)備不分包,。包中設(shè)備不得拆分投標(biāo)。
3,、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:包1：SEM設(shè)備：1,、投標(biāo)人具有所投設(shè)備的制造或銷售資格，制造商近三年（以投標(biāo)截止時間前36個月內(nèi)為有效,，以合同或訂單簽訂時間或制造商出具的其他有效證明材料為準(zhǔn)）同類型設(shè)備業(yè)績合計不低于20臺,。（投標(biāo)文件中必須提供合同或訂單復(fù)印件或制造商出
具的其他有效證明材料，如簽字或蓋章的業(yè)績明細表）2,、（略）,，必須隨投標(biāo)文件提供制造商針對本項目的《制造商授權(quán)書》。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4,、招標(biāo)文件的獲?。?span id="oseimcgwi" class="open_quick_reg">（略）
5、投標(biāo)文件的遞交投標(biāo)截止時間（開標(biāo)時間）:（略）:30投標(biāo)文件送達地點：（略）
8,、其他補充說明其他補充說明:（略）（（略））（略）（（略））完成注冊及信息核驗,，才可進入招標(biāo)程序，網(wǎng)站客服咨詢電話：（略）轉(zhuǎn)8482,。