2025年第四屆功率半導體產(chǎn)業(yè)論壇
The4thPowerSemiconductorDevicesIndustryForumSiSiCGaN2025年6月13日蘇州日航酒店地址：（略）
一
會議背景
半導體功率器件又稱電力電子功率器件,，是以電能轉(zhuǎn)換為核心的半導體器件,，（略）中的形式轉(zhuǎn)換與傳輸分配，將調(diào)整后的電能輸送到對應的用電終端,，為系統(tǒng)運行提供基礎保障,。
圖半導體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈，圖源尚陽通招股說明書
半導體功率器件產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及原材料,、設備等供應環(huán)節(jié),，包括晶圓、光刻機,、引線框架,、寬禁帶材料及其他輔助材料的供應；中游主要是半導體功率器件研發(fā)設計,、生產(chǎn)制造,、封裝測試等生產(chǎn)制造環(huán)節(jié),；下游的（略）場涵蓋不同應用領域,，包括新能源充電樁、光伏儲能,、軌道交通,、新能源汽車、（略）,、服務器及通信電源,、工控自動化和消費電子等領域。
圖半導體器件的應用,，圖源英飛凌
雖然不同應用領域和不同應用場景對半導體功率器件性能要求存在差異,，但是都在朝著高功率密度、小型化,、高效率,、低能耗、高可靠性等方向演變,。為了使功率半導體器件滿足差異化的應用需求,，往往需要從新材料、新結(jié)構(gòu)、新封裝,、智能化等關鍵技術不斷優(yōu)化器件性能,。
▲Si、SiC,、GaN性能比較,，（略）絡
自20世紀50年代以來，硅（Si）一直是半導體的主要材料,。目前,，硅器件的發(fā)展已經(jīng)十分成熟，Si基IGBT器件憑借其優(yōu)異的性能得到了廣泛應用,，在過去的30年內(nèi)不斷地更新?lián)Q代,，不斷有新的器件結(jié)構(gòu)被提出，目前主流產(chǎn)品可分為7代,。盡管如此,，受限于硅材料特性的限制，硅器件的發(fā)展空間已經(jīng)較為有限,。近年來,，碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導體材料快速發(fā)展,，在部分應用場合替代Si材料,，例如碳化硅功率器件加速“上車”，越來越多的新能源新車型導入了碳化硅技術,，搭載碳化硅的新車型密集發(fā)布,；同時在手機快充領域風生水起的氮化鎵在車用場景的應用持續(xù)取得進展，被用于座艙內(nèi)快充,、車載激光雷達等,，未來有望應用在新能源汽車車載充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器,、牽引驅(qū)動或電機控制等領域,。
隨著功率半導體器件應用領域的不斷擴展，對功率半導體器件的性能要求也越來越高,，因此需要開發(fā)新的封裝技術來提升功率半導體器件的性能,，包括覆銅（或鋁）陶瓷襯板、散熱基板,、灌封材料和外殼包封材料的創(chuàng)新,、超聲鍵合、大面積銀燒結(jié)和銅互聯(lián)等關鍵技術等,。
艾邦將于2025年6月13日在蘇州日航酒店舉辦第四屆功率半導體產(chǎn)業(yè)論壇,，本論壇旨在匯聚功率半導體器件（Si/SiC/GaN）行業(yè)的專家,、學者和企業(yè)代表，深入探討功率半導體器件的發(fā)展現(xiàn)狀,、技術挑戰(zhàn)以及未來趨勢,。通過交流與合作，推動行業(yè)技術創(chuàng)新,，促進半導體功率器件在各個應用領域的廣泛應用,。
（往屆功率半導體論壇精彩瞬間）
二
會議議題
（略）
暫定議題
擬邀請
1
車規(guī)功率半導體器件應用現(xiàn)狀與趨勢
擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
2
碳化硅(SiC)（略）中的應用
擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
3
電動汽車電機控制器的發(fā)展
擬邀請模塊/汽車企業(yè)/高校研究所
4
（略）應用的功率模塊
擬邀請模塊/光伏儲能企業(yè)/高校研究所
5
IPM智能功率模塊的設計與應用
擬邀請IPM企業(yè)/高校研究所
6
氧化鎵（GaN）功率器件的研究進展
擬邀請GaN企業(yè)/汽車企業(yè)/高校研究所
7
氮化鎵功率器件在汽車領域的機遇
擬邀請GaN企業(yè)/高校研究所
8
溝槽型SiCMOSEET器件研制及應用進展
擬邀請SiC企業(yè)/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模塊設計與開發(fā)
擬邀請SiC模塊企業(yè)/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模塊關鍵技術研究
擬邀請SiC模塊企業(yè)/高校研究所
11
IGBT器件新結(jié)構(gòu)研究
擬邀請IGBT企業(yè)/高校研究所
12
車規(guī)級功率器件的封裝技術及可靠性研究進展
擬邀請模塊企業(yè)/高校研究所
13
功率模塊焊接工藝技術進展
擬邀請工藝/模塊企業(yè)/高校研究所
14
碳化硅功率模塊大面積銀燒結(jié)工藝技術進展
擬邀請材料/模塊企業(yè)/高校研究所
15
高性能功率模塊銅互聯(lián)技術研究進展
擬邀請材料/模塊企業(yè)/高校研究所
16
功率半導體器件高效熱管理技術研究進展
擬邀請熱管理企業(yè)/高校研究所
17
功率模塊用AMB氮化硅陶瓷覆銅基板
擬邀請載板企業(yè)/高校研究所
18
功率端子超聲焊接工藝技術
擬邀請超聲技術企業(yè)/高校研究所
19
功率半導體模塊的無損檢測解決方案
擬邀請檢測企業(yè)/高校研究所
20
功率半導體器件自動化生產(chǎn)解決方案
擬邀請自動化企業(yè)/高校研究所
更多相關議題征集中，演講及贊助請聯(lián)系張小姐：（略）（同微信：（略）
三
往屆嘉賓風采
四
往屆贊助及支持單位：（略）
五
擬邀請企業(yè)
●主機廠
自主品牌：比亞迪,、北汽,、奇瑞、江淮,、一汽,、上汽、廣汽,、吉利,、長安、長城,、東風,、紅旗...
合資/外資：奔馳、寶馬,、奧迪,、通用、福特/（略）,、（略）虎,、本田、豐田,、日產(chǎn)...新勢力：蔚來,、愛馳,、寶能（觀致）,、理想汽車、天際,、小鵬,、合眾...
●汽車零部件
匯川技術、雙林電機,、方正電機,、華域電動、陽光電源,、央騰電子,、法雷奧、西門子、聯(lián)合汽車,、弗迪動力,、鐵城、欣銳,、麥格米特,、威邁斯、臺達電子,、富特科,、華耀電子、上?？剖肋_,、得潤電子、藍海華騰...●充電樁易事特,、國電南瑞,、特銳德、科士達,、許繼電氣,、陽光電源、中天科技,、中恒電氣,、科陸電子、眾業(yè)達,、鵬輝能源,、科大智能、盛弘股份,、金冠股份,、和順電氣、動力源,、奧特迅...●光伏逆變器
華為,、陽光電源、上能電氣,、固德威,、特變電工、科士達,、易事特,、古瑞瓦特、錦浪新能源,、正泰集團,、拓邦股份,、廣東力王、首航新能源,、格瑞特,、三瑞電源、茂碩電氣,、金三科,、新朗華、匯能精電,、科華恒盛,、寧波德業(yè)、科華數(shù)據(jù),、大冉新能源...●風力發(fā)電機
上海電機廠,、中車株洲電機、中車永濟電機,、東方電機,、東風電機、湘電股份,、蘭州電機,、哈爾濱電機廠、淄博牽引電機,、大連天元電機,、南京汽輪電機、朗高電機,、蜂鳥電機...
●變頻家電
格力電器,、美的集團、海爾智家,、海信,、新寶股份、石頭科技,、松下...
●工業(yè)控制
匯川技術,、施耐德、西門子,、霍尼韋爾...
●IDM企業(yè)
英飛凌,、意法半導體,、瑞薩電子,、羅姆、士蘭微,、華潤微電子,、三安集成,、中電科55所、比亞迪半導體,、時代電氣,、泰科天潤、三菱電機,、富士電機,、揚杰科技、希爾電子,、基本半導體,、瑞能半導體、中科君芯,、世紀金光…
●功率半導體器件企業(yè)日立,、賽米控丹佛斯、斯達半導,、上汽英飛凌,、宏微科技、東海半導體,、新潔能,、華微電子、銀茂微電子,、中能微電子,、芯能半導體、科達半導體,、芯聚能,、尚陽通、紫光微電子,、安建科技,、浦巒半導體、晶能微電子,、達新半導體,、翠展微電子、森未科技,、利普思,、華太、天毅半導體,、芯派科技,、云潼科技、北一半導體,、臺芯科技,、麥思浦,、海思邁、智新半導體,、青島佳恩,、振華永光、平偉實業(yè),、南京晟芯半導體,、安達半導體、上海陸芯,、賽晶科技,、意發(fā)功率半導體、深華穎,、臺基股份,、真茂佳半導體、泰昕,、阿基米德半導體,、重慶平創(chuàng)、功成半導體,、新電元工業(yè),、安森美、電裝,、元山電子,、芯塔電子、聯(lián)合電子,、芯聚能,、芯動半導體、清純半導體,、ABB...●晶圓代工華虹半導體,、積塔半導體、中芯集成,、方正微電子,、華潤華晶、芯粵能,、漢磊科技,、YPT、Clas-SiC...●襯底及外延Resonac,、Wolfspeed,、Norstel、SiCrystal、Coherent高意,、住友電工,、SKSiltron,、天岳先進,、天科合達、三安集成,、山西爍科,、晶格、露笑科技,、重投天科,、合盛新材、?？瓢雽w,、天域半導體、普興電子,、瀚天天成,、超芯星、晶盛機電,、東尼,、世紀金芯、山西天成,、粵海金半導體,、同光股份…●材料陶瓷襯板（DBC、AMB）：羅杰斯,、富樂華,、博敏電子、賀利氏,、東芝,、京瓷、Denka,、KCC,、華清電子、先藝電子,、精瓷半導體,、珠海漢瓷、漠石科技,、同欣電子,、上海鎧琪、圣達電子,、德匯,、威斯派爾,、中江科易、紅星電子,、邦諾科技,、金航芯、江豐同芯,、思睿辰,、湘瓷科藝、盛智電子,、豐鵬電子,、梅州展至、廣德東風,、山東大科,、山東厚發(fā)...鍵合絲：賀利氏、田中貴金屬集團,、日本新日鐵,、煙臺一諾、康強電子,、招金勵福,、上海萬生合金、北京達博,、上海銘灃,、友福半導體、金蠶電子,、邦威雅,、駿碼半導體...散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）：富烯半導體,、黃山谷捷,、海特信、百富都機電,、嘉善高磊金屬制品,、CPS、Denka,、蘇州思萃,、西安明科、西安創(chuàng)正,、西安法迪,、富仕多、西安晶奕、北京寶航,、湖南浩威特,、蘇州漢汽航空、泰格爾,、日本精密陶瓷,、嘉奇博...硅凝膠：陶氏化學,、日本信越、?？?、邁圖、瓦克,、廣東杰果、晨日科技、杭州之江,、上海拜高、成都拓利,、回天新材,、湖南利德、長沙岱華,、安徽漢碟電子,、浙江鑫鈺、兆舜科技,、安伯斯...焊料/焊片：先藝電子,、金川島、銦泰,、晨日科技,、東莞大為、田中貴金屬,、廣州漢源,、廣州福英達、廣東中實,、福摩索,、唯特偶...燒結(jié)銀：無錫帝科、先藝電子,、深圳先進連接科技,、賀利氏、善仁新材料,、芯源新材...散熱器：普金煅壓,、深圳鑫典金、南通浩盛、可俐星,、泛源鑫,、昆山嘉奇博、海益博,、邁泰熱傳,、捷大電子、大圖熱控,、銳萊熱控,、富士智能、瑞為新材...外殼工程塑料（PPS,、PBT,、高溫尼龍）：東麗、巴斯夫,、索爾維,、中科興業(yè)、賽恩吉,、沃特新材料,、歐瑞達、時代新材,、金發(fā)科技,、蘇州納磐、康輝新材,、南通星辰,、重慶沃爾夫化工、四川中物...PIN針：FINECS,、徠木電子,、泰科電子、中好蔚萊,、嘉奇博…清洗劑：ZESTRON,、INVENTEC、KYZEN,、深圳鯤鵬精密,、杰川電子、特比思,、吉致電子…●設備貼片機/固晶機：立德智興,、盛吉盛、易通自動化,、恩納基,、富士德,、松下、軒田科技,、深圳銳博,、深圳科瑞、華封科技,、和利時,、上海世禹、科瑞技術,、艾科瑞思,、深圳新控半導體、深圳新凱來,、聯(lián)贏半導體,、ASMPT、佳能,、快克股份,、新益昌,、微見智能,、艾科瑞思、（略）遠,、深圳寶創(chuàng),、聯(lián)得裝備、硅酷科技,、東莞正遠...清洗設備：晟鼎半導體,、深圳正陽、無錫奧威贏,、愛特維,、杰恒舜智能、上海臺姆,、富怡達,、炬豐科技...超聲波焊接：上海驕成、華普森,、微迅超聲,、泰達智能、奧特維,、銳博,、立德智興、崇德,、TELSONIC...點/灌膠機：高凱科技,、鑫路遠,、安達智能、欣音達,、蘇州銳智航,、華勝科技、緯迪精密,、科諾達,、蘇州邁碩、嘉德力合,、江門中能,、和利時、福和大,、東創(chuàng)注膠技術...垂直固化爐：浩寶,、臺州研究院、和利時,、日東科技,、盛吉盛...真空回流焊爐：北方華創(chuàng)、北京誠聯(lián)愷達,、合肥恒力,、浩寶技術、艾科迅,、中科同志,、勁拓股份、快克股份...X-ray：正業(yè)科技,、聚凱芯,、日聯(lián)科技、蘇州譜睿源,、奧弗斯萊特,、銳影、卓茂科技,、瑞茂光學,、濟南中科核技術研究院、Saki...超聲波掃描設備：廣林達,、科視達,、多浦樂、上海和伍,、津上智造,、Pvatepla、sonix,、Nordson,、日立...動靜態(tài)測試機：威宇佳,、科威爾、智匯軒田,、易恩電氣,、博電電氣、精華偉業(yè),、山東閱芯,、開爾文測控、華科智源,、普賽斯,、芯派科技、浙江博測,、泰克科技,、愿力創(chuàng)、日立高新…銀燒結(jié)設備：上海住榮,、立德智興,、深圳先進連接、快克股份,、中科同志,、合肥恒力、芯際穿越,、嘉昊先進半導體,、硅酷科技、富士德…測試設備：杭可儀器,、無錫帕捷、愿力創(chuàng),、上海坤道,、杭州中安電子、三?？萍?、忱芯科技…電鍍：昆山東威、海里表面,、億鴻工業(yè)…
六
報名方式：（略）
收費標準
付款時間1-2人3人及以上
2025年4月11日前2600/人2500/人
2025年5月11日前2700/人2600/人
2025年6月11日前2800/人2700/人
現(xiàn)場付款3000/人2800/人
★費用包括會議門票,、全套會議資料、午餐,、茶歇,，晚宴等，但不包括住宿,；
★可通過艾邦預訂會議酒店,，團隊協(xié)議價480元/間/晚,，大床/標間可選。
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七
贊助方案
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