一,、產(chǎn)品尋源公告：因業(yè)務(wù)需要,，（略）板供應(yīng)商招募公告,，（略）（略）站登記,。
（略）：XY-（略）-HY005
發(fā)布日期：（略）
截止日期：（略）
二,、報名方式：（略）
三,、報名條件：
1.具有獨立法人資格，尋源產(chǎn)品在其營業(yè)執(zhí)照的經(jīng)營范圍內(nèi),。
2.符合相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。
3.無國家機關(guān)認(rèn)定的違法犯罪行為或不良經(jīng)營行為，無法人被列入失信被執(zhí)行人等情況,。
4.工藝技術(shù)先進,、質(zhì)量可靠，所從事領(lǐng)域在防爆工業(yè)車輛制造領(lǐng)域成熟應(yīng)用,。
5.具有有效期內(nèi)的質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書且體系運作良好,。
6.且需滿足三項條件之一：（略）或高新技術(shù)企業(yè)，或權(quán)威機構(gòu)認(rèn)定的行業(yè)單項冠軍或龍頭企業(yè),，或權(quán)威機構(gòu)認(rèn)定的綜合能力排在行業(yè)首五名,。
四,、技術(shù)要求：
1.（略）板執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：低溫
GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗B：高溫
GB/T2423.3-2016環(huán)境試驗第2部分：試驗方法試驗Cab:恒定濕熱試驗
GB/T3836.1－2021爆炸性環(huán)境第1部分：設(shè)備通用要求
GB/T3836.4－2021爆炸性環(huán)境第4部分：由本質(zhì)安全型“i”保護的設(shè)備
2.電氣間隙和印制線寬：安全柵的電氣間隙和印制線寬需要滿足GB/T3836.4-2021標(biāo)準(zhǔn)的8.8條相關(guān)條款要求,。
3.相關(guān)電氣參數(shù)：（1）電路板層數(shù)：2層；（2）電路板厚度：1.6mm,。（3）電路板材質(zhì)為：FR4,，銅箔厚度≥35um。（4）電路板布線寬度≥0.3mm,。（5）電路板布線間距不小于0.3mm,。（6）電路板漏電起痕指數(shù)CTI≥175。
4.適用環(huán)境：（1）環(huán)境溫度：-20℃～50℃,；（2）相對濕度：10%RH～90%RH,。
5.與安全性能有關(guān)的要求：（1）絕緣電阻：在試驗電壓為500VDC的條件下：輸入側(cè)與輸出側(cè)之間絕緣電阻不小于500MΩ。（2）介電強度：在漏電流設(shè)置為2mA;的條件下：輸入側(cè)與輸出側(cè)之間不小于1500VAC,。經(jīng)受上述試驗電壓歷時1min,，漏電流不大于2mA;的介電強度試驗，試驗中不應(yīng)出現(xiàn)擊穿與飛弧。
6.接線端子端子尺寸和位置符合GB/T3836.4－2021;的規(guī)定,，（略）和順序不作規(guī)定,，輸入側(cè)端子必須使用淺藍色接線端子，輸出側(cè)采用綠色接線端子,。接線端子必須采用上螺紋活動壓緊式方式：（略）
7.環(huán)境溫度試驗時,，溫度應(yīng)按下列順序變化：-20℃、20℃,、40℃,、60℃、40℃,、20℃,，在上述每檔溫度值處，應(yīng)保溫2h,，每檔溫度允差±2℃,，按GB/T2423.1-2008和GB/T2423.2-2008中規(guī)定的方法進行。按上述溫度變化順序,，連續(xù)進行兩個循環(huán)的試驗,。
8.濕熱試驗：首先在試驗環(huán)境條件下，然后將試驗箱溫度升到(50±2)℃,，相對濕度升到(90±3)%RH,，保持24h，按GB/T2423.3-2016中規(guī)定的方法進行,。
9.電子元器件要求：選擇質(zhì)量可靠,、來源正規(guī)的電子元器件，（略）,，當(dāng)供方無法滿足需求方提供的電子器件采購時應(yīng)當(dāng)選用質(zhì)量優(yōu)于需求方提供的電子元器件并將其規(guī)格書及廠家提供給需求方進行評估后方可進行,。
10.供方嚴(yán)格按照需求方提供的PCB絲印圖進行制作，不得隨意更改控制原理圖及外形結(jié)構(gòu),，若供方由較好的改善建議需將其建議以書面形式反饋到需求方進行技術(shù)評估,。
11.PCB板上的功率元器件表面必須利用散熱硅脂膠進行灌封。
     五,、通用技術(shù),、質(zhì)量要求
     焊接要求：確保PCB板無劃痕、無污染,、無氧化,，檢查焊盤是否完整，無翹起或脫落現(xiàn)象,。選擇質(zhì)量可靠,、來源正規(guī)的電子元器件，檢查元器件的引腳是否完好，無氧化或變形,。焊接后的檢查與測試要求：檢查焊點是否光滑,、無裂紋、無氣孔,，確認(rèn)元器件是否焊接牢固,，無翹起或脫落現(xiàn)象。（略）是否通電,，元器件是否工作正常,，進行功能測試確保電子設(shè)備能正常運行。進行可靠性測試,，如振動測試,、高溫老化測試等，以評估焊接后PCB板的可靠性,。電路板上的標(biāo)識應(yīng)當(dāng)清晰可見,，采用印刷方式：（略）
六、供應(yīng)商須知：
1.供應(yīng)商尋源遴選入庫須知：通過本次供應(yīng)商尋源,，（略）板供應(yīng)商1-2名,。
2.交貨期及交貨地點：（略）
3.質(zhì)量要求及其他：滿足此尋源文件內(nèi)相關(guān)內(nèi)容。
4.付款方式：（略）
七,、評審辦法：
1.注意事項：
A.（略）站無法上傳圖紙及下述資料的表格,，（略）站報名，報名初審成功后,，聯(lián)系第八項負(fù)責(zé)人,，取得圖紙及需貴司提交的資料后，于尋源截止日后的1周內(nèi)將以下資料密封寄至我司相關(guān)采購員處,。
B.若供應(yīng)商為代理商,，（略）及生產(chǎn)廠家本尋源文件中的所有資料及代理證或授權(quán)書，（略）站中需上傳的資料請?zhí)顚扆R全,，及上傳如上所述相關(guān)資料,。
2.報名供應(yīng)商需提供加蓋公章的報價,。
3.注意：需提交資料應(yīng)包括,。
3.1供應(yīng)商報價函并加蓋公章。
3.2法定代表人身份證明,。
3.3法人授權(quán)委托書,。
3.4供應(yīng)商基本情況表。
3.5近年的類似項目情況表,。
3.6近年發(fā)生的訴訟及仲裁情況,。
3.7其他材料（相應(yīng)證書等）。
   八、（略）,，注冊登錄報名后請聯(lián)系張工,，電話（略）。