（略）更正公告
一、項目基本情況
（略）：SZ2417GPGC292H（XDH24184D）
原公告的采購項目名稱：（略）
首次公告日期：2024年12月23日
二,、更正信息
更正事項：采購文件
更正內(nèi)容：
1,、第七章招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“1.芯片固晶模塊（1臺）”增加“1.19▲配備SOP/QFN封裝形式的固晶Kit夾具,；1.20★根據(jù)實施場地承重要求,，該模塊重量需≤800Kg,。”
2,、第七章招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“3.芯片自動焊線模塊（1臺）”增加“3.12▲配備SOP/QFN封裝形式的壓板夾具kit,；3.13★根據(jù)實施場地承重要求，該模塊重量需≤800Kg,?！?
3、第七章招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“4.芯片塑封模塊（1套）”增加“4.17★根據(jù)實施場地空間與承重要求,，該模塊尺寸（長*寬*高）需≤1200mm*1200mm*1700mm,，該模塊主機(jī)重量需≤1400Kg?！?
4,、第七章招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“6.芯片切筋成型模塊（1套）”增加“6.8★根據(jù)實施場地承重要求，該模塊重量需≤500Kg,?！?
5、第七章招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“9.（略）數(shù)字建模文件”中“9.1及9.2”▲改為★,。
6,、第八章評標(biāo)方法“三.評標(biāo)程序”符合性審查增加“7.★項滿足要求”
7、提交投標(biāo)文件截止時間/開標(biāo)時間由“2025年1月14日14點30分（北京時間）”變更為“2025年1月15日14點00分（北京時間）”
更正日期：2024年12月31日
三,、其他補(bǔ)充事宜
無,。
四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問,，請按以下方式：（略）
1.采購人：（略）
名稱：（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）
2.采購代理機(jī)構(gòu)：（略）
名稱：（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）
3.項目聯(lián)系方式：（略）
項目聯(lián)系人：（略）
電話：（略）