一,、（略）：KYJX（略）
二、項目名稱：（略）
三,、成交信息
供應商名稱：（略）
供應商地址：（略）
成交金額：55（萬元）
四,、主要標的信息
服務名稱：（略）
服務范圍
服務要求
服務時間
服務標準
硅基微模組封裝技術開發(fā)
通過甲方提供的原理圖、互連引出要求等信息進行布線設計,、布線疊層規(guī)劃,、芯片布局規(guī)劃，將功率芯片及控制芯片進行2.5D集成,，最終提供40（略）,。
完成硅基組件封裝集成開發(fā)工作，其中TSV加工的深寬比為10:1,，孔密度大于等于2%,。
2024年12月至2025年12月
乙方根據(jù)甲方的要求完成工裝治具與TSV晶圓流片，最終交付40（略）,。

五,、科研項目負責人
陳遲曉
六,、公告期限
自本公告發(fā)布之日起1個工作日。
七,、其他補充事宜
無
八,、凡對本次公告內(nèi)容提出疑問，請按以下方式：（略）
1.采購人：（略）
名稱：（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）