中電商務(wù)（北京）（略）受招標(biāo)人：（略）
1,、招標(biāo)條件項(xiàng)目概況:快速熱退火設(shè)備及AMOLED成膜封裝設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:資金已落實(shí)項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備招標(biāo)條件2、（略）:（略）BOETRI02/08招標(biāo)項(xiàng)目名稱：（略）
（略）產(chǎn)品名稱：（略）
（略）BOETRI02/08晶圓鍵合設(shè)備1臺(tái)設(shè)備主要用于4寸,、6寸圓片以及110mm*110mm,，155mm*160mm方片基板之間膠材鍵合、金屬鍵合等工藝,?？蓪?shí)現(xiàn)自動(dòng)功能,。設(shè)備主體包括EFEM（設(shè)備前端）,，TM（傳輸模塊），PM（工藝模塊）三大模塊,。EFEM模塊主要負(fù)責(zé)將晶圓從半導(dǎo)體廠內(nèi)的各種搬運(yùn)設(shè)備中,，裝載到鍵合設(shè)備中；TM模塊主要負(fù)責(zé)晶圓在鍵合設(shè)備內(nèi)部的傳送,；PM是實(shí)際對(duì)晶圓進(jìn)行鍵合處理的模塊,。EFEM配置3個(gè)LoadPort（晶圓裝卸機(jī)），分別用于放置上晶片,，下玻璃基板,，鍵合后晶圓對(duì)。PM配有兩個(gè)鍵合工藝腔,，一個(gè)腔體只用于膠材鍵合,，一個(gè)腔體只用于金屬鍵合。CNY1500/USD250
3,、投標(biāo)人資格要求投標(biāo)人應(yīng)具備的資格或業(yè)績(jī):投標(biāo)人應(yīng)是響應(yīng)招標(biāo),、已在招標(biāo)機(jī)構(gòu)處領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件，并參加投標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)的法人或其他組織,。凡是來(lái)自中華人民共和國(guó)或是與中華人民共和國(guó)有正常貿(mào)易往來(lái)的國(guó)家（略）的法人或其他組織均可投標(biāo),。
是否接受聯(lián)合體投標(biāo):不接受未領(lǐng)購(gòu)招標(biāo)文件是否可以參加投標(biāo):不可以4、招標(biāo)文件的獲?。?span id="oseimcgwi" class="open_quick_reg">（略）
5,、投標(biāo)文件的遞交投標(biāo)截止時(shí)間（開(kāi)標(biāo)時(shí)間）:（略）:00投標(biāo)文件送達(dá)地點(diǎn)：（略）