（略）BH（略）0
中標(biāo)原因符合需求,，價(jià)格最低
（略）
供應(yīng)商聯(lián)系電話：（略）
供應(yīng)商資格要求參照《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定的資格條件,。
中標(biāo)金額340000
貨物名稱：（略）
化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（CMP）套（略）.設(shè)備可用于金剛石，氧化鎵,，碳化硅等主要半導(dǎo)體材料晶片的研磨減薄,，設(shè)備設(shè)計(jì)科學(xué)、性能先進(jìn),、操作方便,、可靠性與維護(hù)性強(qiáng)，樣品襯底粘結(jié),、研磨,、化學(xué)機(jī)械拋光及前后檢測工序銜接合理。2.設(shè)備工作條件：2.1電源：240V,，50/60Hz,。2.2溫度：20°C±5°C。2.3相對濕度：<80%,。*3.制樣要求：投標(biāo)人需提前制樣,，并在投標(biāo)時(shí)提供樣品的測試報(bào)告，否則視為無效文件,，（略）一致,。（投標(biāo)人制樣和測試前需至少提前一天通知采購方具體制樣和測試時(shí)間安排）4.工藝要求：4.1主機(jī)模塊主要技術(shù)參數(shù)：樣品加工的尺寸為4英寸及以下兼容。*4.2化學(xué)機(jī)械研磨后：4英寸樣品的總厚度偏差（TTV）在±2μm以內(nèi),。*4.3化學(xué)機(jī)械拋光后：4英寸樣品的表面粗糙度Ra≤1nm,。*4.4顯微鏡200倍明場下無明顯劃痕，崩邊,，毛刺等,。5.功能要求5.1設(shè)備整機(jī)以及所有部件全防腐，（略）全部控制參數(shù)可數(shù)控,，可存儲(chǔ),。*5.2設(shè)備配置觸摸屏控制面板，并且控制面板采用多角度可移動(dòng)拉伸方式：（略）