西安電子科技大學-競價公告(CB（略）0100)
發(fā)布時間：（略）:44:50截止時間：（略）:54:46
基本信息：
申購主題：微組裝貼片機
報價要求：國產(chǎn)含稅
發(fā)票類型：增值稅普通發(fā)票
付款方式：（略）
送貨時間：
安裝要求：免費上門安裝（含材料費）
預算：398,000.00人民幣
收貨地址：（略）
供應(yīng)商資質(zhì)：
備注說明：
采購明細：
（略）
設(shè)備名稱：（略）
數(shù)量/單位：（略）
預算單價
品牌
（略）
規(guī)格參數(shù)
質(zhì)保及售后服務(wù)
附件
1
微組裝貼片機
2(臺)
199000
深圳鴻芯微組
HS-20
設(shè)備技術(shù)性能要求：1設(shè)備要附加點膠模塊功能,，能精準手動控制點膠頭的點膠位置,，出膠量最小0.0001ml,；2自動控制點膠頭下降高度，和吸晶后下降高度,，最小0.001mm,；3點膠及固晶腔深，最大施加的壓力≥100mm,；4最大適應(yīng)基板尺寸≥300mm*300mm,；5固晶上下壓力檢測，精度0.05N;6可適應(yīng)芯片尺寸需滿足：0.01*0.01mm~40*40mm7可觀測總放大倍數(shù)≥2000X（可變顯微鏡0.45~7.5手動變倍）,；8（略）域范圍≥200mm*200mm,；9CCD為1/3版面彩色工業(yè)相機，像素為800W,。
發(fā)貨前預付全款,，售后時間3年及以上，競價時需提供《售后服務(wù)承諾書》需原廠或者有完整授權(quán)鏈的銷售商才能參與投標
技術(shù)要求與售后承諾-微組裝貼片機.doc
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