技術(shù)需求-（略）芯片
信息來源:（略）上傳時間：2024年12月11日瀏覽次數(shù)：1[關(guān)閉窗口]
1.需求解決的技術(shù)問題
需將不同功能,、不同性能、不同制程,、不同材料,、不同工藝等諸多芯片、元件,，通過共封裝集成設(shè)計,，形成具有小型化,、標(biāo)準(zhǔn)化、（略）系列化芯片,。使用該芯片進(jìn)行PCB設(shè)計減少器件種類和數(shù)量,，相比于同容量的分立器件，節(jié)省約79%的面積,，降低了PCB設(shè)計難度,，（略）設(shè)計周期。
2.技術(shù)需求提出背景及技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
近年來,，我國軍工應(yīng)用領(lǐng)域需求和發(fā)展非常之快,，（略）方面，從全球DRAM（略）場（略）域來看,，中國是全球第二大DRAM（略）場,，僅次于美國，據(jù)統(tǒng)計,，我國僅在國防領(lǐng)域的同類芯片年需求約200億元,，年出貨量超過百萬只。同時,，我國存儲企業(yè)較少,，且起步較晚，大量需求仍然依賴于進(jìn)口,，而受中美關(guān)系影響,，貨源缺口很大，且價格不穩(wěn)定,，嚴(yán)重影響了國防應(yīng)用與國家安全,，國產(chǎn)化或國產(chǎn)替代已是必然趨勢。
為此,，本項(xiàng)目面向國防,、（略），研制一種應(yīng)用于彈載,、無人機(jī)載,、星載以及工業(yè)控制等領(lǐng)域的輕量化、小型化,、高集成以及全國產(chǎn),、標(biāo)準(zhǔn)化、（略）芯片產(chǎn)品,，取代同類進(jìn)口芯片,，服務(wù)于國防、工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,。
3.技術(shù)難點(diǎn)
本項(xiàng)目技術(shù)團(tuán)隊(duì)發(fā)揮自身優(yōu)勢,，在關(guān)鍵領(lǐng)域,、開展種源“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)，突破了一系列相關(guān)技術(shù)難題,，形成了一定的自主核心技術(shù),。主要的核心關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)如下：
（1）跨尺度多物理場耦合機(jī)理與演變規(guī)律。通過對多物理量耦合的機(jī)理分析,，構(gòu)建可數(shù)字化的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)模型,，其為技術(shù)難點(diǎn)之一,。
（2）多材質(zhì)/多物理/多功能異質(zhì)融合集成設(shè)計技術(shù),。（略）必然是元件的多樣化，故而會帶來有源,、無源器件的融合問題,，不同工藝、不同制程器件的融合問題,，不同規(guī)格,、不同介質(zhì)材料的融合問題，其為技術(shù)難點(diǎn)之二,。
（3）基于IBIS（略）封裝的精確建模和仿真測試技術(shù),。IBIS模型參數(shù)精確度越高，保證了仿真對準(zhǔn)確性方面的高要求,，因此如何提升模型參數(shù)的高精度,，其為技術(shù)難點(diǎn)之三。
（4）（略）芯片的可靠性測試與批量測試技術(shù),。芯片測試技術(shù)兼顧功能測試和可靠性測試,，大批量的芯片測試按照單芯片的測試方案通常是不可行的，因此,，如何形成大批量的快速且可靠的測試技術(shù),，其為技術(shù)難點(diǎn)之四。
4.主要技術(shù)指標(biāo)
①存儲容量（72bit位寬芯片）：DDR3SDRAM2GB,，F(xiàn)LASH2Gb,；
②存儲容量（16bit位寬芯片）：DDR3SDRAM1GB；
③讀寫速率：最大1866Mb/s,；
④位寬結(jié)構(gòu)：支持最大72bit（帶ECC校驗(yàn)）,，同時可支持32bit和40bit分組使用；
⑤溫度范圍：-55℃～+125℃,；
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