超高精度貼裝設(shè)備項目已具備招標(biāo)條件,。資金來源自籌資金,。中科信工程咨詢（北京）（略）（招標(biāo)代理：（略）
1.招標(biāo)范圍
1.1貨物名稱：（略）
1.2（略）：（略）5A007
1.3設(shè)備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準(zhǔn)確地貼裝到PCB相應(yīng)安裝圖形的表面上,，具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定,、貼裝精度高等特點(diǎn),，能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能、保障裝配質(zhì)量,。
1.4數(shù)量：1套,。
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：
1)*可貼裝BGA（略）距≤0.4mm；
2)*可貼裝最大元器件重量≥50g,；
3)*每臺貼片機(jī)可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm,；
4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm，提供凹腔貼裝方案說明材料,；
5)*按照IPC9850測試條件,，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉(zhuǎn)角度≤0.15°（cpk≥1.33）,，并提供相應(yīng)的公開技術(shù)文件資料證明,；
6)*貼片速度：按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)，貼片機(jī)總貼裝速度≥30000CPH,；
7)*每臺貼片機(jī)可貼裝元件尺寸范圍：可實(shí)現(xiàn)0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝,；
8)*供料位配置：按8mm供料器容量計算,，貼片機(jī)總供料位數(shù)量≥320個；
9）*由多臺貼片機(jī)組成,，（略）結(jié)構(gòu),；
10)*可貼裝器件最大高度≥34mm，并提供相應(yīng)解決方案說明,；
11)*每臺貼片機(jī)照相機(jī)均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類),；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm(QFP類),，≤0.08mm(BGA類)；
12)*配置料車數(shù)量：至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數(shù)量,，或使用其他方式：（略）
13)*配置IC柜數(shù)量≥1臺,，IC柜層數(shù)≥15層；
1.6關(guān)鍵功能指標(biāo)
1）*具備彎板矯正功能,；
2）*配置POP模塊,；
3）*（略），通過物料二維碼與供料器綁定識別方式：（略）
4）*支持元器件封裝自校功能,，可實(shí)現(xiàn)異形料,、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝，實(shí)現(xiàn)異形元器件貼裝,。并提供用戶使用情況報告,。
5）*每臺貼片機(jī)均需配置LCR檢測模塊，實(shí)現(xiàn)電阻,、電容,、電感和二極管等器件的檢測。
1.7交貨期：合同生效后3個月內(nèi)到貨,。
1.8項目現(xiàn)場：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場,。
2.對投標(biāo)人的資格要求
2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力,。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo),，投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供貨物制造商出具針對本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書,。[授權(quán)書包括制造商直接開具的,；（略）開具的（（略）的關(guān)系說明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位：（略）
2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今,，以合同簽訂時間為準(zhǔn)）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備（貼裝精度小于等于±35μm）供貨業(yè)績,。有效業(yè)績證明材料以投標(biāo)文件中合同復(fù)印件為準(zhǔn)，合同復(fù)印件無法體現(xiàn)貼裝精度的，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認(rèn)可的佐證說明材料,，否則不予認(rèn)可,。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商，也可以是該制造商的代理商）,、合同標(biāo)的,、設(shè)備臺套數(shù)、簽字蓋章頁,、合同簽訂時間等主要內(nèi)容,。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理：（略）
3.招標(biāo)文件獲?。?span id="oseimcgwi" class="open_quick_reg">（略）
3.1凡有意參加投標(biāo)者,，請于2024年11月29日至2024年12月13日17時(北京時間，下同),，（略）（網(wǎng)址：（略）.cn,注冊操作咨詢電話（略））購買并下載招標(biāo)文件,，現(xiàn)場不予受理。
3.2招標(biāo)文件每套售價800元（從平臺下載電子版發(fā)票）,，售后不退,。
4.投標(biāo)文件的遞交
4.1投標(biāo)文件遞交的截止時間為2024年12月20日9時00分，地點(diǎn)：（略）
4.2逾期送達(dá)的,、未送達(dá)指定地點(diǎn)：（略）
5.開標(biāo)
開標(biāo)時間同投標(biāo)文件遞交的截止時間,，開標(biāo)地點(diǎn)：（略）
6.發(fā)布公告的媒介
（略）、（略）（略）上發(fā)布,。
7.聯(lián)系方式：（略）
招標(biāo)人：（略）
地址：（略）
郵編：210039
聯(lián)系人：（略）
電話：（略）
傳真：（略）
電子郵件：（略）@（略）
招標(biāo)代理：（略）
地址：（略）
售賣聯(lián)系人：（略）
電話：（略）
項目負(fù)責(zé)人：賈夢星
電話：（略）
傳真：（略）
郵箱：（略）
2024年11月29日