超高精度貼裝設(shè)備項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件。資金來(lái)源自籌資金。中科信工程咨詢（北京）（略）（招標(biāo)代理：（略）
招標(biāo)范圍1.1貨物名稱：（略）
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：1)*可貼裝BGA（略）距≤0.4mm,；2)*可貼裝最大元器件重量≥50g；3)*每臺(tái)貼片機(jī)可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm,；4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm,，提供凹腔貼裝方案說(shuō)明材料；
5)*按照IPC9850測(cè)試條件,，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33）,，旋轉(zhuǎn)角度≤0.15°（cpk≥1.33），并提供相應(yīng)的公開(kāi)技術(shù)文件資料證明,；6)*貼片速度：按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn),，貼片機(jī)總貼裝速度≥30000CPH；7)*每臺(tái)貼片機(jī)可貼裝元件尺寸范圍：可實(shí)現(xiàn)0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝,；8)*供料位配置：按8mm供料器容量計(jì)算,，貼片機(jī)總供料位數(shù)量≥320個(gè)；9）*由多臺(tái)貼片機(jī)組成,，（略）結(jié)構(gòu),；
10)*可貼裝器件最大高度≥34mm，并提供相應(yīng)解決方案說(shuō)明,；11)*每臺(tái)貼片機(jī)照相機(jī)均可識(shí)別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),，能識(shí)別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類),；能識(shí)別的最小引腳寬度：≤0.05mm(QFP類),，≤0.08mm(BGA類)；12)*配置料車數(shù)量：至少按照320個(gè)8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉(cāng)數(shù)量，或使用其他方式：（略）
2）*配置POP模塊,；3）*（略）,，通過(guò)物料二維碼與供料器綁定識(shí)別方式：（略）
5）*每臺(tái)貼片機(jī)均需配置LCR檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)電阻,、電容,、電感和二極管等器件的檢測(cè)。1.7交貨期：合同生效后3個(gè)月內(nèi)到貨,。
1.8項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場(chǎng),。
2.對(duì)投標(biāo)人的資格要求2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力,。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo),，投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供貨物制造商出具針對(duì)本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書,。[授權(quán)書包括制造商直接開(kāi)具的,；（略）開(kāi)具的（（略）的關(guān)系說(shuō)明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)
的單位：（略）
同標(biāo)的,、設(shè)備臺(tái)套數(shù),、簽字蓋章頁(yè)、合同簽訂時(shí)間等主要內(nèi)容,。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo),。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理：（略）
3.招標(biāo)文件獲取：（略）
3.2招標(biāo)文件每套售價(jià)800元（從平臺(tái)下載電子版發(fā)票）,，售后不退,。
4.投標(biāo)文件的遞交4.1投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間為2024年12月20日9時(shí)00分，地點(diǎn)：（略）
4.2逾期送達(dá)的,、未送達(dá)指定地點(diǎn)：（略）
5.開(kāi)標(biāo)開(kāi)標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間，開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：（略）
6.（略）,、（略）（略）上發(fā)布,。
7.聯(lián)系方式：（略）
電話：（略）傳真：（略）電子郵件：（略）@（略）招標(biāo)代理：（略）
電話：（略）項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：賈夢(mèng)星電話：（略）傳真：（略）郵箱：（略）
2024年11月29日