超高精度貼裝設備項目已具備招標條件。資金來源自籌資金,。中科信工程咨詢（北京）（略）（招標代理：（略）
1.招標范圍
1.1貨物名稱：（略）
1.2（略）：（略）5A007
1.3設備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準確地貼裝到PCB相應安裝圖形的表面上,，具備貼裝速度高,、貼裝質量穩(wěn)定,、貼裝精度高等特點,，能有效提升SMT生產線產能,、保障裝配質量,。
1.4數量：1套。
1.5關鍵技術指標：
1)*可貼裝BGA（略）距≤0.4mm,；
2)*可貼裝最大元器件重量≥50g,；
3)*每臺貼片機可貼裝基板尺寸≥600mm*510mm；
4)*可貼裝凹腔深度不小于10mm,，提供凹腔貼裝方案說明材料,；
5)*按照IPC9850測試條件，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33）,，旋轉角度≤0.15°（cpk≥1.33）,，并提供相應的公開技術文件資料證明；
6)*貼片速度：按照IPC9850標準,，貼片機總貼裝速度≥30000CPH,；
7)*每臺貼片機可貼裝元件尺寸范圍：可實現0.3mm*0.15mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝；
8)*供料位配置：按8mm供料器容量計算,，貼片機總供料位數量≥320個,；
9）*由多臺貼片機組成，（略）結構,；
10)*可貼裝器件最大高度≥34mm,，并提供相應解決方案說明；
11)*每臺貼片機照相機均可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類),，≤0.15mm(BGA類),；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm(QFP類)，≤0.08mm(BGA類),；
12)*配置料車數量：至少按照320個8mm料站位的1.6倍需求配置料車及配套料倉數量,，或使用其他方式：（略）
13)*配置IC柜數量≥1臺，IC柜層數≥15層,；
1.6關鍵功能指標
1）*具備彎板矯正功能,；
2）*配置POP模塊；
3）*（略）,，通過物料二維碼與供料器綁定識別方式：（略）
4）*支持元器件封裝自校功能,，可實現異形料、非常規(guī)封裝器件快速構建封裝,，實現異形元器件貼裝,。并提供用戶使用情況報告。
5）*每臺貼片機均需配置LCR檢測模塊,，實現電阻,、電容、電感和二極管等器件的檢測,。
1.7交貨期：合同生效后3個月內到貨,。
1.8項目現場：南京電子技術研究所現場。
2.對投標人的資格要求
2.1投標人必須是響應招標的法人或其他組織,，具有獨立承擔民事責任的能力,。
2.2本次招標接受代理商投標，投標人如果為代理商,，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權書,。[授權書包括制造商直接開具的；（略）開具的（（略）的關系說明）,；或經制造商授權并允許其再授權的單位：（略）
2.3提供至少5套近三年（自2021年11月1日至今,，以合同簽訂時間為準）所投產品制造商生產的類似貼裝設備（貼裝精度小于等于±35μm）供貨業(yè)績。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準,，合同復印件無法體現貼裝精度的,，還須提供合同相關的可體現類似業(yè)績的技術協議或驗收報告或產品彩頁等專家認可的佐證說明材料，否則不予認可,。合同復印件需能體現出：合同簽約主體（乙方可以是所投產品制造商,，也可以是該制造商的代理商）、合同標的,、設備臺套數,、簽字蓋章頁、合同簽訂時間等主要內容,。
2.4本次招標不接受聯合體投標,。
2.5投標人必須向招標代理：（略）
3.招標文件獲?。?span id="oseimcgwi" class="open_quick_reg">（略）
3.1凡有意參加投標者，請于2024年11月29日至2024年12月13日17時(北京時間,，下同),，（略）（網址：（略）.cn,注冊操作咨詢電話（略））購買并下載招標文件，現場不予受理,。
3.2招標文件每套售價800元（從平臺下載電子版發(fā)票）,，售后不退。
4.投標文件的遞交
4.1投標文件遞交的截止時間為2024年12月20日9時00分,，地點：（略）
4.2逾期送達的,、未送達指定地點：（略）
5.開標
開標時間同投標文件遞交的截止時間，開標地點：（略）
6.發(fā)布公告的媒介
（略）,、（略）（略）上發(fā)布。
7.聯系方式：（略）
招標人：（略）
地址：（略）
郵編：210039
聯系人：（略）
電話：（略）
傳真：（略）
電子郵件：（略）@（略）
招標代理：（略）
地址：（略）
售賣聯系人：（略）
電話：（略）
項目負責人：賈夢星
電話：（略）
傳真：（略）
郵箱：（略）

2024年11月29日
（略）（略）12926