（略）科學與工程學院激光隱形加工
機與崩片裂片機采購更正公告
一,、項目基本情況
（略）：CTIETC-HWZB-（略）
原公告的采購項目名稱：（略）
程學院激光隱形加工機與崩片裂片機采購
首次公告日期：2024年11月14日
二,、更正信息
更正事項：采購文件
更正內(nèi)容：
招標文件原內(nèi)容
1,、項目概況：2024年12月5日14：00（北京時間）前遞交
投標文件,。
2、預算金額：427萬元;最高限價：427萬元,。
3,、提交投標文件截止時間、開標時間和地點：（略）
日14點00分（北京時間）,；地點：（略）
（略）中都科技大廈1008會議室,。
現(xiàn)更正為：
1、項目概況：2024年12月6日14：00（北京時間）前遞交
投標文件,。
2,、預算金額：477萬元;最高限價：477萬元。
3,、提交投標文件截止時間,、開標時間和地點：（略）
日14點00分（北京時間）；地點：（略）
第二開標室,。
招標文件其他內(nèi)容不變,。
更正日期：2024年11月20日
三、其他補充事宜
采購人：（略）
聯(lián)系方式：（略）
四,、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問,，請按以下方式：（略）
1.采購人：（略）
名稱：（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）
2.采購代理機構：（略）
名稱：（略）
地址：（略）
聯(lián)系方式：（略）
（略）、（略）
3.項目聯(lián)系方式：（略）
項目聯(lián)系人：（略）
電話：（略）,、（略）
2024年11月20日