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項目名稱：（略）
建設(shè)項目（略）域:（略）
建設(shè)地點：（略）
詳細地址：（略）
項目總投資:50800萬元
建設(shè)規(guī)模及內(nèi)容:新建廠房,，占地面積為3833平方米,，建筑面積為11500平方米,，包括生產(chǎn)廠房,、倉庫,、（略）,、食堂,、宿舍及配套設(shè)施,。購置設(shè)備有全自動開料機2臺、圓角機1臺,、前處理線2條,、自動涂布機+智能隧道烤爐2條、數(shù)字步進LDI曝光機3臺,、DES線（顯影+蝕刻）3條,、在線AOI+檢修機3臺、壓機（熱壓）3臺,、鉆床6軸60臺,、激光鐳射鉆機2軸30臺、VCP通孔2條,、智能噴印機2臺等,。生產(chǎn)工藝流程：1、HDI盲孔板流程：開料→預(yù)烤→內(nèi)層鉆孔→水平化學(xué)銅→（略）→內(nèi)層顯影→內(nèi)層蝕刻→光學(xué)檢查→排版→壓合→成型→外層激光鐳射鉆孔→化學(xué)沉銅→填孔電鍍→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨,；2,、多層板流程：開料→預(yù)烤→（略）→內(nèi)層顯影→內(nèi)層蝕刻→光學(xué)檢查→內(nèi)層棕化→排版→壓合→成型→外層鉆孔→化學(xué)沉銅→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨,；3、雙面板流程：開料→預(yù)烤→鉆孔→化學(xué)沉銅→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨,。項目建成后年新增80萬平方米精密多層5G與半導(dǎo)體IC載板,。新建廠房，占地面積為3833平方米,，建筑面積為11500平方米,，包括生產(chǎn)廠房、倉庫,、（略）,、食堂、宿舍及配套設(shè)施,。購置設(shè)備有全自動開料機2臺,、圓角機1臺、前處理線2條,、自動涂布機+智能隧道烤爐2條,、數(shù)字步進LDI曝光機3臺、DES線（顯影+蝕刻）3條,、在線AOI+檢修機3臺,、壓機（熱壓）3臺、鉆床6軸60臺,、激光鐳射鉆機2軸30臺、VCP通孔2條,、智能噴印機2臺等,。生產(chǎn)工藝流程：1、HDI盲孔板流程：開料→預(yù)烤→內(nèi)層鉆孔→水平化學(xué)銅→（略）→內(nèi)層顯影→內(nèi)層蝕刻→光學(xué)檢查→排版→壓合→成型→外層激光鐳射鉆孔→化學(xué)沉銅→填孔電鍍→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨,；2,、多層板流程：開料→預(yù)烤→（略）→內(nèi)層顯影→內(nèi)層蝕刻→光學(xué)檢查→內(nèi)層棕化→排版→壓合→成型→外層鉆孔→化學(xué)沉銅→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨；3,、雙面板流程：開料→預(yù)烤→鉆孔→化學(xué)沉銅→（略）→圖形電鍍→外層蝕刻→光學(xué)檢查→阻焊印刷→文字噴印→表面處理→成型→電氣測試→外觀檢查→包裝出貨,。項目建成后年新增80萬平方米精密多層5G與半導(dǎo)體IC載板。
建設(shè)單位：（略）
開工時間:2024年03月
竣工時間:2025年12月
項目類型:備案類
備案狀態(tài):已備案