大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,。資金來源自籌資金。中科信工程咨詢（北京）（略）（招標(biāo)代理：（略）
招標(biāo)范圍1.1貨物名稱：（略）
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)：(1)*最大基板尺寸≥600mm*560mm*8mm,。
(2)*貼裝精度35μm（CPK≥1.33）,。
(3)*可貼裝凹腔深度不小于5mm,。
(4)*軌道調(diào)寬范圍≥600mm。
(5)*按照IPC9850測(cè)試條件,，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33）,，旋轉(zhuǎn)角度≤0.09°（cpk≥1.33），并提供相應(yīng)的公開技術(shù)文件資料證明,。(6)*貼片速度：按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn)，單軌模式下多臺(tái)貼片機(jī)組合后貼裝產(chǎn)能≥90000CPH,。并提供約50種2200只片式元件,，約30種400只12-16mm（略），約8種40（略）的貼片仿真報(bào)告,，要求貼片總時(shí)長(zhǎng)（T,、B面累計(jì)或單面）不超過250s。
(7)*貼裝元件尺寸范圍：可實(shí)現(xiàn)0.6mm*0.3mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝,。
(8)*配置IC柜,，可承載托盤總層數(shù)≥40層，（略）單層高度≥10mm,，可利用槽位空擋實(shí)現(xiàn)高器件托盤存放（或使用其他方式：（略）
(9)*供料位數(shù)量（去除IC柜,、功能模塊（略）、最大印制板尺寸占據(jù)的料位后按8mm容量計(jì)算）≥240個(gè),。
(10)*配置料車數(shù)量：按照不少于設(shè)備料車安裝滿的2倍需求配置料車數(shù)量,，或使用其他方式：（略）
(11)*照相機(jī)可識(shí)別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài)，能識(shí)別的最小
元器件間距：≤0.1mm(QFP類),，≤0.15mm(BGA類),；能識(shí)別的最小引腳寬度：≤0.05mm(QFP類)，≤0.08mm(BGA類),。
(12)*供料器數(shù)量：8mm供料器不少于230把（雙式供料器等效2把）,，12mm供料器不少于40把，16mm供料器不少于15把,，24mm供料器不少于8把,，32mm供料器不少于1把，44mm供料器不少于1把,，56mm供料器不少于1把,。
(13)*可實(shí)現(xiàn)PCB二維碼掃碼信息與貼裝元器件信息綁定，具有每塊印制板生產(chǎn)時(shí)間,、生產(chǎn)線體,、臺(tái)車等全程信息追溯功能，（略）,、（略）,、（略）,、（略）、（略）,、（略）級(jí)的信息追溯功能,。提供方案說明及具備該功能的清晰軟件界面信息。
(14)*具備不停機(jī)在線換料/接料功能,，在線換料/接料過程仍可實(shí)現(xiàn)物料防錯(cuò)料和全程信息追溯軟件功能,，并提供相關(guān)方案說明。
(15)*（略）,，通過物料二維碼與供料器,、臺(tái)車位置綁定識(shí)別方式：（略）
防錯(cuò)料軟件需兼容當(dāng)前解析后如下格式“（略）;器件批次;器件數(shù)量”的物料二維碼。提供方案說明及具備該功能的清晰軟件界面信息,。
(16)*支持元器件封裝自校功能,，可實(shí)現(xiàn)異形料、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝,，實(shí)現(xiàn)異形元器件貼裝,。(17)*若單一設(shè)備無法滿足指標(biāo)可采用多臺(tái)機(jī)型組合方式：（略）
2.對(duì)投標(biāo)人的資格要求2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力,。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo),，投標(biāo)人如果為代理商，應(yīng)提供貨物制造商出具針對(duì)本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書,。[授權(quán)書包括制造商直接開具的,；（略）開具的（（略）的關(guān)系說明）；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位：（略）
2.3提供至少5套近三年（自2021年7月1日至今,，以合同簽訂時(shí)間為準(zhǔn)）
所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備（貼裝精度小于等于±35μm,，軌道調(diào)寬≥600mm）供貨業(yè)績(jī)。在投標(biāo)文件中提供合同復(fù)印件作為有效業(yè)績(jī)證明材料,，合同復(fù)印件無法體現(xiàn)貼裝精度和調(diào)寬尺寸的,，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績(jī)的技術(shù)協(xié)議或驗(yàn)收?qǐng)?bào)告或產(chǎn)品彩頁(yè)等專家認(rèn)可的佐證說明材料，否則不予認(rèn)可,。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商,，也可以是該制造商的代理商）、合同標(biāo)的,、設(shè)備臺(tái)套數(shù),、簽字蓋章頁(yè)、合同簽訂時(shí)間等主要內(nèi)容,。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo),。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理：（略）
3.招標(biāo)文件獲取：（略）
4.投標(biāo)文件的遞交4.1投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間為2024年10月8日14時(shí)00分，地點(diǎn)：（略）
開標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間,，開標(biāo)地點(diǎn)：（略）
6.（略）,、（略）（略）上發(fā)布。
7.聯(lián)系方式：（略）
電話：（略）傳真：（略）電子郵件：（略）@（略）招標(biāo)代理：（略）
2024年9月11日