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大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備【重新招標(biāo)】-公開(kāi)招標(biāo)公告

所屬地區(qū):北京 - 北京 發(fā)布日期:2024-09-11
所屬地區(qū):北京 - 北京 招標(biāo)業(yè)主:登錄查看 信息類(lèi)型:公開(kāi)招標(biāo)
更新時(shí)間:2024/09/11 招標(biāo)代理:登錄查看 截止時(shí)間:登錄查看
獲取更多招標(biāo)具體信息:151-5652-2897
大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件,。資金來(lái)源自籌資金,。中科信工程咨詢(xún)(北京)(略)(招標(biāo)代理:(略)
1.招標(biāo)范圍
1.1貨物名稱(chēng):(略)
1.2(略)(略)5A003
1.3設(shè)備主要功能:在SMT工藝中將表面元器件(SMC/SMD)準(zhǔn)確地貼裝到PCB相應(yīng)安裝圖形的表面上,,具備貼裝速度高、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定、貼裝精度高等特點(diǎn),,能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能,、保障裝配質(zhì)量,。
1.4數(shù)量:1套。
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo):
(1)*最大基板尺寸≥600mm*560mm*8mm,。
(2)*貼裝精度35μm(CPK≥1.33),。
(3)*可貼裝凹腔深度不小于5mm。
(4)*軌道調(diào)寬范圍≥600mm,。
(5)*按照IPC9850測(cè)試條件,,QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm(cpk≥1.33),旋轉(zhuǎn)角度≤0.09°(cpk≥1.33),,并提供相應(yīng)的公開(kāi)技術(shù)文件資料證明,。
(6)*貼片速度:按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn),單軌模式下多臺(tái)貼片機(jī)組合后貼裝產(chǎn)能≥90000CPH,。并提供約50種2200只片式元件,,約30種400只12-16mm(略),,約8種40(略)的貼片仿真報(bào)告,要求貼片總時(shí)長(zhǎng)(T,、B面累計(jì)或單面)不超過(guò)250s,。
(7)*貼裝元件尺寸范圍:可實(shí)現(xiàn)0.6mm*0.3mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝。
(8)*配置IC柜,,可承載托盤(pán)總層數(shù)≥40層,,(略)單層高度≥10mm,可利用槽位空擋實(shí)現(xiàn)高器件托盤(pán)存放(或使用其他方式:(略)
(9)*供料位數(shù)量(去除IC柜,、功能模塊(略),、最大印制板尺寸占據(jù)的料位后按8mm容量計(jì)算)≥240個(gè)。
(10)*配置料車(chē)數(shù)量:按照不少于設(shè)備料車(chē)安裝滿(mǎn)的2倍需求配置料車(chē)數(shù)量,,或使用其他方式:(略)
(11)*照相機(jī)可識(shí)別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),,能識(shí)別的最小元器件間距:≤0.1mm(QFP類(lèi)),≤0.15mm(BGA類(lèi)),;能識(shí)別的最小引腳寬度:≤0.05mm(QFP類(lèi)),,≤0.08mm(BGA類(lèi))。
(12)*供料器數(shù)量:8mm供料器不少于230把(雙式供料器等效2把),,12mm供料器不少于40把,,16mm供料器不少于15把,24mm供料器不少于8把,,32mm供料器不少于1把,,44mm供料器不少于1把,56mm供料器不少于1把,。
(13)*可實(shí)現(xiàn)PCB二維碼掃碼信息與貼裝元器件信息綁定,,具有每塊印制板生產(chǎn)時(shí)間、生產(chǎn)線體,、臺(tái)車(chē)等全程信息追溯功能,,(略)(略),、(略),、(略)(略),、(略)級(jí)的信息追溯功能。提供方案說(shuō)明及具備該功能的清晰軟件界面信息,。
(14)*具備不停機(jī)在線換料/接料功能,,在線換料/接料過(guò)程仍可實(shí)現(xiàn)物料防錯(cuò)料和全程信息追溯軟件功能,并提供相關(guān)方案說(shuō)明,。
(15)*(略),,通過(guò)物料二維碼與供料器,、臺(tái)車(chē)位置綁定識(shí)別方式:(略)
(16)*支持元器件封裝自校功能,可實(shí)現(xiàn)異形料,、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝,,實(shí)現(xiàn)異形元器件貼裝。
(17)*若單一設(shè)備無(wú)法滿(mǎn)足指標(biāo)可采用多臺(tái)機(jī)型組合方式:(略)
1.6交貨期:合同生效后3個(gè)月內(nèi)到貨,。
1.7項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng):南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場(chǎng),。
2.對(duì)投標(biāo)人的資格要求
2.1投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織,具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任的能力,。
2.2本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo),,投標(biāo)人如果為代理商,應(yīng)提供貨物制造商出具針對(duì)本次投標(biāo)貨物的授權(quán)書(shū),。[授權(quán)書(shū)包括制造商直接開(kāi)具的,;(略)開(kāi)具的((略)的關(guān)系說(shuō)明);或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位:(略)
2.3提供至少5套近三年(自2021年7月1日至今,,以合同簽訂時(shí)間為準(zhǔn))所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類(lèi)似貼裝設(shè)備(貼裝精度小于等于±35μm,,軌道調(diào)寬≥600mm)供貨業(yè)績(jī)。在投標(biāo)文件中提供合同復(fù)印件作為有效業(yè)績(jī)證明材料,,合同復(fù)印件無(wú)法體現(xiàn)貼裝精度和調(diào)寬尺寸的,,還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類(lèi)似業(yè)績(jī)的技術(shù)協(xié)議或驗(yàn)收?qǐng)?bào)告或產(chǎn)品彩頁(yè)等專(zhuān)家認(rèn)可的佐證說(shuō)明材料,否則不予認(rèn)可,。合同復(fù)印件需能體現(xiàn)出:合同簽約主體(乙方可以是所投產(chǎn)品制造商,,也可以是該制造商的代理商)、合同標(biāo)的,、設(shè)備臺(tái)套數(shù),、簽字蓋章頁(yè)、合同簽訂時(shí)間等主要內(nèi)容,。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo),。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理:(略)
3.招標(biāo)文件獲取:(略)
3.1凡有意參加投標(biāo)者,,請(qǐng)于2024年9月11日至2024年9月19日17時(shí)(北京時(shí)間,,下同),(略)(網(wǎng)址:(略).cn,注冊(cè)操作咨詢(xún)電話(略))購(gòu)買(mǎi)并下載招標(biāo)文件,,現(xiàn)場(chǎng)不予受理,。
3.2招標(biāo)文件每套售價(jià)800元(從平臺(tái)下載電子版發(fā)票),售后不退,。
4.投標(biāo)文件的遞交
4.1投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間為2024年10月8日14時(shí)00分,,地點(diǎn):(略)
4.2逾期送達(dá)的、未送達(dá)指定地點(diǎn):(略)
5.開(kāi)標(biāo)
開(kāi)標(biāo)時(shí)間同投標(biāo)文件遞交的截止時(shí)間,,開(kāi)標(biāo)地點(diǎn):(略)
6.發(fā)布公告的媒介
(略),、(略)(略)上發(fā)布,。
7.聯(lián)系方式:(略)
招標(biāo)人:(略)
地址:(略)
郵編:210039
聯(lián)系人:(略)
電話:(略)
傳真:(略)
電子郵件:(略)@(略)
招標(biāo)代理:(略)
地址:(略)
售賣(mài)聯(lián)系人:(略)
電話:(略)
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人:賈夢(mèng)星
電話:(略)
傳真:(略)
郵箱:(略)

2024年9月11日
(略)(略)40978
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