大尺寸印制板高精度裝配設(shè)備項目已具備招標條件,。資金來源自籌資金,。中科信工程咨詢（北京）（略）（招標代理：（略）
1.招標范圍
1.1貨物名稱：（略）
1.2（略）：（略）5A001
1.3設(shè)備主要功能：在SMT工藝中將表面元器件（SMC/SMD）準確地貼裝到PCB相應安裝圖形的表面上,，具備貼裝速度高,、貼裝質(zhì)量穩(wěn)定,、貼裝精度高等特點,，能有效提升SMT生產(chǎn)線產(chǎn)能,、保障裝配質(zhì)量,。
1.4數(shù)量：1套。
1.5關(guān)鍵技術(shù)指標：
(1)*最大基板尺寸≥600mm*560mm*8mm,。
(2)*貼裝精度35μm（CPK≥1.33）,。
(3)*可貼裝凹腔深度不小于5mm。
(4)*軌道調(diào)寬范圍≥600mm,。
(5)*按照IPC9850測試條件,，QFP器件貼裝精度X,Y向≤±35μm（cpk≥1.33），旋轉(zhuǎn)角度≤0.09°（cpk≥1.33）,，并提供相應的公開技術(shù)文件資料證明,。
(6)*貼片速度：按照IPC9850標準，單軌模式下多臺貼片機組合后貼裝產(chǎn)能≥90000CPH,。并提供約50種2200只片式元件,，約30種400只12-16mm（略），約8種40（略）的貼片仿真報告,，要求貼片總時長（T,、B面累計或單面）不超過250s。
(7)*貼裝元件尺寸范圍：可實現(xiàn)0.6mm*0.3mm~99mm*70mm尺寸范圍器件貼裝,。
(8)*配置IC柜,，可承載托盤總層數(shù)≥40層，（略）單層高度≥10mm,，可利用槽位空擋實現(xiàn)高器件托盤存放（或使用其他方式：（略）
(9)*供料位數(shù)量（去除IC柜,、功能模塊（略）、最大印制板尺寸占據(jù)的料位后按8mm容量計算）≥240個。
(10)*配置料車數(shù)量：按照不少于設(shè)備料車安裝滿的2倍需求配置料車數(shù)量,，或使用其他方式：（略）
(11)*照相機可識別SOP/QFP/BGA/CSP等封裝元件引腳狀態(tài),，能識別的最小元器件間距：≤0.1mm(QFP類)，≤0.15mm(BGA類),；能識別的最小引腳寬度：≤0.05mm(QFP類),，≤0.08mm(BGA類)。
(12)*供料器數(shù)量：8mm供料器不少于230把（雙式供料器等效2把）,，12mm供料器不少于40把,，16mm供料器不少于15把，24mm供料器不少于8把,，32mm供料器不少于1把,，44mm供料器不少于1把，56mm供料器不少于1把,。
(13)*可實現(xiàn)PCB二維碼掃碼信息與貼裝元器件信息綁定,，具有每塊印制板生產(chǎn)時間、生產(chǎn)線體,、臺車等全程信息追溯功能,，（略）、（略）,、（略）,、（略）、（略）,、（略）級的信息追溯功能,。提供方案說明及具備該功能的清晰軟件界面信息。
(14)*具備不停機在線換料/接料功能,，在線換料/接料過程仍可實現(xiàn)物料防錯料和全程信息追溯軟件功能,，并提供相關(guān)方案說明。
(15)*（略）,，通過物料二維碼與供料器,、臺車位置綁定識別方式：（略）
(16)*支持元器件封裝自校功能，可實現(xiàn)異形料,、非常規(guī)封裝器件快速構(gòu)建封裝,，實現(xiàn)異形元器件貼裝。
(17)*若單一設(shè)備無法滿足指標可采用多臺機型組合方式：（略）
1.6交貨期：合同生效后3個月內(nèi)到貨,。
1.7項目現(xiàn)場：南京電子技術(shù)研究所現(xiàn)場,。
2.對投標人的資格要求
2.1投標人必須是響應招標的法人或其他組織，具有獨立承擔民事責任的能力,。
2.2本次招標接受代理商投標,，投標人如果為代理商,，應提供貨物制造商出具針對本次投標貨物的授權(quán)書。[授權(quán)書包括制造商直接開具的,；（略）開具的（（略）的關(guān)系說明）,；或經(jīng)制造商授權(quán)并允許其再授權(quán)的單位：（略）
2.3提供至少5套近三年（自2021年7月1日至今，以合同簽訂時間為準）所投產(chǎn)品制造商生產(chǎn)的類似貼裝設(shè)備（貼裝精度小于等于±35μm,，軌道調(diào)寬≥600mm）供貨業(yè)績,。有效業(yè)績證明材料以投標文件中合同復印件為準，合同復印件無法體現(xiàn)貼裝精度和調(diào)寬尺寸的,，還須提供合同相關(guān)的可體現(xiàn)類似業(yè)績的技術(shù)協(xié)議或驗收報告或產(chǎn)品彩頁等專家認可的佐證說明材料,，否則不予認可。合同復印件需能體現(xiàn)出：合同簽約主體（乙方可以是所投產(chǎn)品制造商,，也可以是該制造商的代理商）,、合同標的、設(shè)備臺套數(shù),、簽字蓋章頁,、合同簽訂時間等主要內(nèi)容,。
2.4本次招標不接受聯(lián)合體投標,。
2.5投標人必須向招標代理：（略）
3.招標文件獲取：（略）
3.1凡有意參加投標者,，請于2024年8月7日至2024年8月14日17時(北京時間,，下同)，（略）（網(wǎng)址：（略）.cn,注冊操作咨詢電話（略））購買并下載招標文件,，現(xiàn)場不予受理,。
3.2招標文件每套售價800元（從平臺下載電子版發(fā)票），售后不退,。
4.投標文件的遞交
4.1投標文件遞交的截止時間為2024年8月30日9時00分,，地點：（略）
4.2逾期送達的、未送達指定地點：（略）
5.開標
開標時間同投標文件遞交的截止時間,，開標地點：（略）
6.發(fā)布公告的媒介
（略）,、（略）（略）上發(fā)布。
7.聯(lián)系方式：（略）
招標人：（略）
地址：（略）
郵編：210039
聯(lián)系人：（略）
電話：（略）
傳真：（略）
電子郵件：（略）@（略）
招標代理：（略）
地址：（略）
售賣聯(lián)系人：（略）
電話：（略）
項目負責人：賈夢星
電話：（略）
傳真：（略）
郵箱：（略）

2024年8月7日

（略）（略）06945